本发明专利技术涉及线路板加工技术领域，具体涉及一种改善嵌铜块PCB铜块裂纹的制作工艺，所述制作工艺包括前工序、内层线路制作、内层AOI、内层预锣、内层棕化、叠合、放铜块、压合、钻邮票孔、树脂塞孔、沉铜板电、正常流程；所述内层预锣过程中将外层芯板、内层芯板和内层PP片采用不等大开窗设计；所述铜块四周厚度方向都加设有双凹槽；所述邮票孔沿所述铜块边缘加钻设计。本发明专利技术制作工艺过程中通过采用不等大开窗设计，同时在铜块四周开设双凹槽，压合后在铜块周边加钻邮票孔后，再进行塞树脂的方法，结合力好，能彻底解决铜块周围开裂的问题，提高可靠性和品质。可靠性和品质。可靠性和品质。
【技术实现步骤摘要】
一种改善嵌铜块PCB铜块裂纹的制作工艺
[0001]本专利技术涉及线路板加工
，具体涉及一种改善嵌铜块PCB铜块裂纹的制作工艺。
技术介绍
[0002]随着5G通讯行业的快速发展，通讯基站的建立出现快而猛的势头，而应用在通讯基站的埋铜块PCB也成为各大PCB厂商竞争的热门产品。但因为此埋铜块PCB的相关
还有很多技术难点未完全突破，从而使得很多厂家对此类产品的开发望而止步。如压合后铜块边缘因为树脂彭胀系数的问题，导致压合后铜块开裂。
[0003]目前行业里常用的埋铜块PCB制作方法是，将事先准备好的内层芯板、PP片按照铜块尺寸要求对其进行开窗处理，完成后通过叠合的方式将铜块放入窗口中，然后通过压合的方法将铜块嵌入PCB中。此种方法结合力及可靠性无法完全保证，易出现铜块周边开裂的问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供一种改善嵌铜块PCB铜块裂纹的制作工艺，该制作工艺过程中通过在内层预锣过程中采用不等大开窗设计，同时在铜块四周开设双凹槽，压合后在铜块周边加钻邮票孔后，再进行塞树脂的方法，结合力好，能彻底解决铜块周围开裂的问题，提高可靠性和品质。
[0005]本专利技术通过下述技术方案实现一种改善嵌铜块PCB铜块裂纹的制作工艺，所述制作工艺包括前工序、内层线路制作、内层AOI、内层预锣、内层棕化、叠合、放铜块、压合、钻邮票孔、树脂塞孔、沉铜板电、正常流程；
[0006]所述内层预锣过程中将外层芯板、内层芯板和内层PP片采用不等大开窗设计；
[0007]所述铜块四周厚度方向都加设有双凹槽；
[0008]所述邮票孔沿所述铜块边缘加钻设计。
[0009]本技术方案中通过在内层线路的内层芯板和PP片开设不等大窗口，可增加结合力，降低窗口落差，增加窗口位置的耐热性和可靠性；通过在铜块四周设有双凹槽，有利于增强铜块与FR4的结合力，凹槽可以增加抓合能力；由于铜块周围都是大铜皮，在后续受热时，大量的热无法释放，容易导致铜皮起泡和分层，通过在铜块周边加钻邮票孔，热量可以瞬间释放，也可防止后期压合或加工过程中铜块开裂或树脂膨胀开裂等。
[0010]进一步地，上述技术方案中，所述内层芯板采用单边窗口比所述铜块大3mil设计；所述外层芯板采用单边窗口比所述铜块大5mil设计。本技术方案中通过设计不等大窗口，可降低窗口落差，提高结合力、耐热性和可靠性。
[0011]进一步地，上述技术方案中，所述内层PP片采用单边窗口比所述铜块大7mil设计。
[0012]进一步地，上述技术方案中，所述铜块选用T2紫铜，厚度为3.01
±
0.015mm，棱角处接受≤0.02mm倒角。本技术方案中铜块厚度根据板厚选择，一般为板厚度的1/5
‑
1/4，通过
设置倒角，增加流角的顺畅性，可避免拐角处缺胶现象。
[0013]进一步地，上述技术方案中，所述双凹槽的槽深为0.15
±
0.1mm，宽度为0.5
±
0.1mm。
[0014]进一步地，上述技术方案中，所述邮票孔直径为0.6mm，各孔中心间距为0.9mm。
[0015]进一步地，上述技术方案中，所述树脂塞孔的方法包括：
[0016](1)钻树脂塞孔铝片：钻C面垫板时需将S面所有镭射孔在C面垫板上钻出，钻S面垫板时需将C面所有镭射孔在S面垫板上钻出，所述塞孔为盲孔、通孔、背钻孔中任意一种或两种；
[0017](2)钻导孔板：先钻小孔，再钻大孔，一次作业，钻出盲孔、通孔、背钻孔上的导气板，厚度为3.0mm，深度为2.0mm；
[0018](3)塞孔油墨：使用镇东GSH
‑
00400L塞孔油墨油画，并检查出油面，确认油墨不能太饱满；
[0019](4)塞孔方法：检查垫板和塞孔机内部，清除杂物，然后将通孔、盲孔一起塞孔，第一次从S面塞，第二次从C面塞；
[0020](5)烘烤：将塞孔后的垫板先进行第一次烘烤，然后进行半固化磨板，磨板干净后进行第二次烘烤，在进行返塞，返塞后进行第三次烘烤。
[0021]进一步地，上述技术方案步骤(1)中，所述塞孔直径差异控制在0.2mm以内，具体为所述盲孔孔径为0.1
‑
0.25mm所对应铝片孔径为0.3mm，所述通孔孔径为0.2
‑
0.25mm所对应铝片孔径为0.3mm，所述背钻孔孔径为0.4
‑
0.45mm所对应铝片孔径为0.4mm。
[0022]进一步地，上述技术方案步骤(4)中，所述第一次塞孔速度为50mm/s，刮刀左右压力为Kgf/cm2；所述第二次塞孔速度为80mm/s,刮刀左右压力为7.0Kgf/cm2。
[0023]进一步地，上述技术方案步骤(5)中，第一次烘烤流程为：先在70℃温度下烘烤30min，然后在90℃温度下烘烤30min，最后在110℃温度下烘烤30min；第二次烘烤流程为：先在120℃温度下烘烤30min，然后在150℃温度下烘烤45min；第三次烘烤流程为：先在120℃温度下烘烤30min，然后在150℃下烘烤45min。
[0024]本专利技术与现有技术相比，其有益效果有：
[0025]本专利技术通过在内层预锣过程中对内、外层芯板以及PP片采用不等大开窗设计，降低了窗口落差，有利于增加窗口位置的结合力、耐热性和可靠性；通过在铜块四周开设双凹槽，提高了铜块与FR4的结合力，同时可有效缓解树脂膨胀作用；压合后在铜块周边加钻邮票孔，可加快热量的释放，再进行塞树脂的方法，固化效果好，该制作工艺能彻底解决铜块周围开裂的问题，可提高可靠性和品质。
附图说明
[0026]图1是本专利技术内层线路的内、外层芯板和PP片开窗设计示意图；
[0027]图2是本专利技术铜块外观图；
[0028]图3是本专利技术设有双凹槽的铜块外观图；
[0029]图4是本专利技术邮票孔设计示意图；
[0030]图5是本专利技术邮票孔验证示意图；
[0031]图6是本专利技术邮票孔镀盖帽铜后的示意图；
[0032]图7是本专利技术PCB板树脂塞孔后截面示意图。
具体实施方式
[0033]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本申请及其应用或使用的任何限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0034]在本申请的描述中，需要理解的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。
[0035]在本申请的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种改善嵌铜块PCB铜块裂纹的制作工艺，其特征在于，所述制作工艺包括前工序、内层线路制作、内层AOI、内层预锣、内层棕化、叠合、放铜块、压合、钻邮票孔、树脂塞孔、沉铜板电、正常流程；所述内层预锣过程中将外层芯板、内层芯板和内层PP片采用不等大开窗设计；所述铜块四周厚度方向都加设有双凹槽；所述邮票孔沿所述铜块边缘加钻设计。2.根据权利要求1所述的一种改善嵌铜块PCB铜块裂纹的制作工艺，其特征在于，所述内层芯板采用单边窗口比所述铜块大3mil设计；所述外层芯板采用单边窗口比所述铜块大5mil设计。3.根据权利要求1所述的一种改善嵌铜块PCB铜块裂纹的制作工艺，其特征在于，所述内层PP片采用单边窗口比所述铜块大7mil设计。4.根据权利要求1所述的一种改善嵌铜块PCB铜块裂纹的制作工艺，其特征在于，所述铜块选用T2紫铜，厚度为3.01
±
0.015mm，棱角处接受≤0.02mm倒角。5.根据权利要求1所述的一种改善嵌铜块PCB铜块裂纹的制作工艺，其特征在于，所述双凹槽的槽深为0.15
±
0.1mm，宽度为0.5
±
0.1mm。6.根据权利要求1所述的一种改善嵌铜块PCB铜块裂纹的制作工艺，其特征在于，所述邮票孔直径为0.6mm，各孔中心间距为0.9mm。7.根据权利要求1所述的一种改善嵌铜块PCB铜块裂纹的制作工艺，其特征在于，所述树脂塞孔的方法包括：(1)钻树脂塞孔铝片：钻C面垫板时需将S面所有镭射孔在C面垫板上钻出，钻S面垫板时需将C面所有镭射孔在S面垫板上钻出，所述塞孔为盲孔、通孔、背钻孔中任意一种或两种；(2)钻导孔板：先钻小孔，再钻大孔，一次作业，钻...
【专利技术属性】
技术研发人员：张军杰，吴柳松，张峰，吴华军，
申请(专利权)人：江西志浩电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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