一种可有效避免线路板背钻钻咀缠丝的加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及线路板加工技术领域，具体是涉及一种可有效避免线路板背钻钻咀缠丝的加工工艺，包括：将线路板确定钻孔位置后放置到机台上并固定，调整钻机的背钻钻咀对准钻孔位置，将背钻钻咀垂直上移，在线路板上盖一层专用铝板；然后，将背钻钻咀垂直下移，根据设定的钻孔方式进行背钻，直至终钻位；所述钻孔方式根据钻孔总深度进行设定，并采用分多段钻的钻孔方式进行背钻；所述专用铝板厚度为0.17

【技术实现步骤摘要】
一种可有效避免线路板背钻钻咀缠丝的加工工艺


[0001]本专利技术涉及线路板加工
，具体是涉及一种可有效避免线路板背钻钻咀缠丝的加工工艺。

技术介绍

[0002]背钻孔，主要是去除孔壁镀铜层，降低传输信号损耗。现有技术中常规做法为一刀钻，因孔壁为镀铜层，容易将铜丝缠在钻咀上，钻孔过程造成切削不力，排泄沟槽被丝状物填充，钻孔过程排泄不良，产生的切削碎屑塞住通孔，造成蚀刻药水残留，无法正常填塞树脂导致报废；同时，钻咀缠有铜丝，造成孔壁粗糙、孔型不良，堵塞通孔，以及钻屑不好清理，在研磨钻针前需人工处理缠丝，影响效率等一系列问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术针对现有技术的不足，提供一种可有效避免线路板背钻钻咀缠丝的加工工艺，该加工工艺通过在线路板上加盖一层专用铝板并采用分段方式进行背钻，可以有效降低钻咀缠丝的几率，减小加工时钻咀缠丝的长度，钻咀无缠丝缠绕，孔型好；在每段钻孔之前用辅助液浸泡钻咀，可有效提高钻咀的使用寿命和增加钻孔的精度；采用负压抽离碎屑，清理效果好，不堵塞通孔，研磨前无需人工清理缠丝，效率高；该加工工艺有效提升了背钻钻孔品质和钻咀研磨效率。
[0004]本专利技术通过下述技术方案实现一种可有效避免线路板背钻钻咀缠丝的加工工艺，包括：将线路板确定钻孔位置后放置到机台上并固定，调整钻机的背钻钻咀对准钻孔位置，将背钻钻咀垂直上移，在线路板上盖一层专用铝板；然后，将背钻钻咀垂直下移，根据设定的钻孔方式进行背钻，直至终钻位；
[0005]所述钻孔方式根据钻孔总深度进行设定，并采用分多段钻的钻孔方式进行背钻；所述专用铝板厚度为0.17
‑
0.20mm。
[0006]进一步地，上述技术方案中在每段钻孔之前用辅助液浸泡钻咀2
‑
5s。
[0007]进一步地，上述技术方案中所述辅助液包括质量分数的油醇三乙醇胺3.5
‑
5％、二苄基二硫化物或硫化异丁烯2
‑
3％、乙二醇10
‑
15％，余量为水。
[0008]进一步地，上述技术方案中所述分多段钻是将钻孔流程分成2
‑
8段完成。
[0009]进一步地，上述技术方案中所述分多段钻为均等分段或不均等分段。
[0010]进一步地，上述技术方案中所述背钻过程中采用负压气体抽离钻屑。
[0011]进一步地，上述技术方案中所述专用铝板厚度优选为0.18mm。
[0012]进一步地，上述技术方案中所述专用铝板由树脂和铝板构成。
[0013]进一步地，上述技术方案中所述专用铝板满足厚度均匀、不翘曲、不变形、切割时不易产生碎屑的要求。
[0014]本专利技术与现有技术相比，其有益效果有：
[0015]1.本专利技术通过在线路板上加盖一层专用铝板并采用分多段钻孔的方式进行背钻，
可以有效降低钻咀缠丝的几率，减小加工时钻咀缠丝的长度，钻咀无缠丝缠绕，钻出的孔型好；
[0016]2.本专利技术在每段钻孔之前用辅助液浸泡钻咀，具有润滑作用，同时可快速冷却钻咀、增加钻咀的抗磨性以及防止碎屑吸附，可有效提高钻咀的使用寿命和增加钻孔的精度；
[0017]3.本专利技术采用负压抽离碎屑，清理效果好，不会堵塞通孔，研磨前无需人工清理缠丝，效率高；
[0018]4.本专利技术的加工工艺彻底改善了钻咀缠丝问题，有效提高了背钻钻孔品质和钻咀研磨效率。
附图说明
[0019]图1是常规背钻一刀钻模式截面示意图；
[0020]图2是本专利技术背钻分段钻模式截面示意图；
[0021]图3是常规盖板结构示意图；
[0022]图4是本专利技术盖板结构示意图。
[0023]示意图中标号说明：
[0024]1.线路板，2.钻咀，3.终钻位。
具体实施方式
[0025]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本申请及其应用或使用的任何限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0026]在本申请的描述中，需要理解的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。
[0027]在本申请的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
[0028]请参阅图1至图4，需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，遂图示中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的形态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局形态也可能更为复杂。
[0029]本专利技术实施例所述的一种可有效避免线路板背钻钻咀缠丝的加工工艺，包括：将线路板确定钻孔位置后放置到机台上并固定，调整钻机的背钻钻咀对准钻孔位置，将背钻钻咀垂直上移，在线路板上盖一层专用铝板；然后，将背钻钻咀垂直下移，根据设定的钻孔方式进行背钻，直至终钻位；
[0030]所述钻孔方式根据钻孔总深度进行设定，并采用分多段钻的钻孔方式进行背钻。一般情况下采用一刀钻的模式，如图1所示，钻孔效率虽然高，但铜丝状物会缠绕在钻咀上，导致背钻孔不良，主要原因是切削量较大，铜丝状物无法被负压气体及时抽离，同时容易造成通孔的堵塞。
[0031]本专利技术采用分多段钻孔的方式进行背钻，如图2所示，可有效减小加工时丝状物的长度，钻屑容易被抽离，钻孔干净，不会影响孔壁和孔型。
[0032]具体实施中，所述分多段钻是将钻孔流程分成2
‑
8段完成。具体地，可以分成2段、3段、4段、5段、6段、7段、8段。
[0033]具体实施中，所述分多段钻为均等分段或不均等分段。具体地，所述均等分段是根据钻孔总深度均等的分成2
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8段再进行加工；也可以按不均等分段进行，如分成宽、窄、宽、窄交替的进行，或宽、宽、窄、宽、窄、窄等等，但是每次背钻均需符合所产生的钻屑容易被抽离的要求。
[0034]本专利技术在每段钻孔之前用辅助液浸泡钻咀2
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5s。具体地，辅助液可以是润滑剂、冷却剂、抗磨剂等。可以通过辅助液增加钻咀的润滑性，减小钻孔过程中的摩擦，产热量小，同时不易粘碎屑；或通过钻咀表面液体挥发，带走表面温度，快速冷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可有效避免线路板背钻钻咀缠丝的加工工艺，其特征在于，包括：将线路板确定钻孔位置后放置到机台上并固定，调整钻机的背钻钻咀对准钻孔位置，将背钻钻咀垂直上移，在线路板上盖一层专用铝板；然后，将背钻钻咀垂直下移，根据设定的钻孔方式进行背钻，直至终钻位；所述钻孔方式根据钻孔总深度进行设定，并采用分多段钻的钻孔方式进行背钻；所述专用铝板厚度为0.17
‑
0.20mm。2.根据权利要求1所述的一种可有效避免线路板背钻钻咀缠丝的加工工艺，其特征在于，在每段钻孔之前用辅助液浸泡钻咀2
‑
5s。3.根据权利要求2所述的一种可有效避免线路板背钻钻咀缠丝的加工工艺，其特征在于，所述辅助液包括质量分数的油醇三乙醇胺3.5
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5％、二苄基二硫化物或硫化异丁烯2
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3％、乙二醇10
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘振海，蔡志浩，杨东强，郭苹苹，
申请(专利权)人：江西志浩电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：