一种高速自动埋嵌铜块装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种高速自动埋嵌铜块装置，包括供料系统、贴装机和下料机，供料系统包括上料机、治具、铜块和PCB板，治具和PCB板放置在上料机上，铜块放置在治具上，上料机设置在贴装机上料口处；贴装机包括载物台、滑轨、滑块、取放机构和压入机构，滑轨设置在载物台上方，滑块设置在滑轨上，取放机构和压入机构均设置在滑块上；下料机设置在贴装机下料口处。采用双滑轨双滑块结构，双贴装头交替贴装，且不用人工干预，可大大提高贴装工作效率；滑块上同时设有取放机构和压入机构可实现取放铜块后迅速压平，可节约工作时间；同时两个滑块上还设有四个CCD分别对产品和材料进行图形定位；本装置在完成高精度贴装同时缩短贴装时间。间。间。

【技术实现步骤摘要】
一种高速自动埋嵌铜块装置


[0001]本技术涉及PCB板
，特别是涉及一种高速自动埋嵌铜块装置。

技术介绍

[0002]目前解决PCB的散热问题有多种设计方案，如高导热材料设计、厚铜基板、金属基板、密集散热孔设计、埋嵌铜块设计等。相对而言，直接在PCB内埋嵌金属铜块，是解决散热问题的有效途径之一。埋嵌铜块是将小块高导热金属铜以无源器件埋置的方式集成在多层PCB局部区域，有针对性的解决PCB局部散热的问题。但由于铜块数量多，目前均采用人工埋嵌铜块，效率低下，品质无法保证。

技术实现思路

[0003]为了解决现有技术存在的问题，本技术提供了一种高速自动埋嵌铜块装置，有针对性的解决PCB人工放置铜块效率低下，品质无法保证的问题，本装置可以提高放铜块的效率与精度，避免铜块污染、擦花，确保产品嵌入精度高，避免产品损伤、尺寸过小过大、深浅不一等问题，为此类产品的规模化生产提供保障。为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0004]一种高速自动埋嵌铜块装置，包括供料系统、贴装机和下料机，所述供料系统包括上料机、治具、铜块和PCB板，所述治具和所述PCB板放置在所述上料机上，所述铜块放置在所述治具上，所述上料机设置在所述贴装机上料口处；所述贴装机包括载物台、滑轨、滑块、取放机构和压入机构，所述滑轨设置在所述载物台上方，所述滑块设置在所述滑轨上，所述取放机构和所述压入机构均设置在所述滑块上；所述下料机设置在所述贴装机下料口处。
[0005]进一步地，所述滑轨的数量为两个，分别设置在所述载物台两侧上方，所述滑块、所述取放机构、所述压入机构的数量均为两个。
[0006]进一步地，所述取放机构包括第一伺服电机、第一伸缩杆和吸盘，所述第一伸缩杆设置在所述第一伺服电机轴上，所述吸盘设置在所述第一伸缩杆上。
[0007]进一步地，所述压入机构包括第二伺服电机、第二伸缩杆、压头、滑动块和导轨，所述第二伸缩杆设置在所述第二伺服电机轴上，所述压头设置在所述第二伸缩杆上，所述导轨设置在所述第二伸缩杆一侧，所述滑动块一侧与导轨滑动连接，另一侧与所述压头上端固定连接。
[0008]进一步地，所述治具设有若干置物槽，所述置物槽内放置若干所述铜块。
[0009]进一步地，所述滑块上设有视觉系统，所述视觉系统为CCD相机，每个所述滑块上的所述CCD相机数量为两个。
[0010]进一步地，所述贴装机上设有电脑控制系统。
[0011]进一步地，所述上料机、所述贴装机、所述下料机底部均设有高度可调的支脚。
[0012]本技术的有益效果为：
[0013]本技术的优点在于提供了一种高速自动埋嵌铜块装置，采用双滑轨双滑块结
构，双贴装头交替贴装，且不用人工干预，可大大提高贴装工作效率；滑块上同时设有取放机构和压入机构可实现取放铜块后迅速压平，可节约工作时间；同时两个滑块上还设有四个CCD分别对产品和材料进行图形定位；本装置在完成高精度贴装同时缩短贴装时间。
附图说明
[0014]图1为本技术提供的一种高速自动埋嵌铜块装置三维结构示意图；
[0015]图2为本技术提供的一种高速自动埋嵌铜块装置俯视结构示意图；
[0016]图3为本技术提供的A处放大图；
[0017]图4为本技术提供的取放机构和压入机构结构示意图；
[0018]图5为本技术提供的治具结构示意图。
[0019]图中：1、上料机；2、贴装机；3、下料机；4、治具；41、置物槽；5、铜块；6、PCB板；7、滑轨；8、滑块；9、取放机构；91、第一伺服电机；92、第一伸缩杆；93、吸盘；10、压入机构；101、第二伺服电机；102、第二伸缩杆；103、压头；104、滑动块；105、导轨；11、视觉系统；12、载物台；13、电脑控制系统；14、支脚。
具体实施方式
[0020]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本技术作进一步的详细说明，本技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本技术，并不作为对本技术的限定。
[0021]请参阅图1
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5，本技术提供了一种高速自动埋嵌铜块装置，包括供料系统、贴装机2和下料机3，供料系统包括上料机1、治具4、铜块5和PCB板6，治具4和PCB板6放置在上料机1上，铜块5放置在治具4上，上料机1设置在贴装机2上料口处；贴装机2包括载物台12、滑轨7、滑块8、取放机构9和压入机构10，滑轨7设置在载物台12上方，滑块8设置在滑轨7上，取放机构9和压入机构10均设置在滑块8上；下料机3设置在贴装机2下料口处。供料之前，将铜块5两个两个放入治具4的置物槽41内，放好后将放入了铜块5的治具4放在上料机1上，同时，将一块没有埋嵌铜块5的PCB板6放在上料机1上；通过机械手臂(由于是现有技术中的常规手段，图中未示出)将没有埋嵌铜块5的PCB板6和放入了铜块5的治具4抓取并放在贴装机2的载物台12的对应位置，并固定。
[0022]滑轨7的数量为两个，分别设置在载物台12两侧上方，滑块8、取放机构9、压入机构10的数量均为两个，采用双滑轨7双滑块8结构，双滑块8上的双贴装头交替贴装，且不用人工干预，可大大提高贴装工作效率。此处的双贴装头即是两个滑块8上的取放机构9和压入机构10。取放机构9包括第一伺服电机91、第一伸缩杆92和吸盘93，第一伸缩杆92设置在第一伺服电机91轴上，吸盘93设置在第一伸缩杆92上，通过第一伺服电机91的驱动，第一伸缩杆92可自由伸缩，并通过吸盘93去吸取治具4上的铜块5，然后放置到PCB板6上的对应位置。压入机构10包括第二伺服电机101、第二伸缩杆102、压头103、滑动块104和导轨105，第二伸缩杆102设置在第二伺服电机101轴上，压头103设置在第二伸缩杆102上，导轨105设置在第二伸缩杆102一侧，滑动块104一侧与导轨105滑动连接，另一侧与压头103上端固定连接。通过第二伺服电机101的驱动，第二伸缩杆102可进行自由伸缩，在取放机构9将铜块5放置到PCB板6对应位置后，第二伺服电机101带动第二伸缩杆102上的压头103将铜块5压入PCB板6
内；为了避免压头103歪斜，压头103上连接有滑动块104，滑动块104沿导轨105直线运动，从而保证了压头103沿直线压下且不会偏移，不会歪斜，保证了压头103压铜块5的精准性。
[0023]需要说明的是滑块8上设有视觉系统11，视觉系统11为CCD相机，每个滑块8上的CCD相机数量为两个，视觉系统11可以为取放机构9和压入机构10提供准确的位置信息，保证取放机构9的精准铜块5和铜块5，同时保证压入机构10将铜块5压入PCB板6内。贴装机2上设有电脑控制系统13，所有机构的动作都受电脑系统13控制，并且视觉系统11也与电脑系统连接，具体的动作、时间和位置信息均可通过电脑系统编程序进行控制。
[0024]为了保证整个装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高速自动埋嵌铜块装置，其特征在于：包括供料系统、贴装机和下料机，所述供料系统包括上料机、治具、铜块和PCB板，所述治具和所述PCB板放置在所述上料机上，所述铜块放置在所述治具上，所述上料机设置在所述贴装机上料口处；所述贴装机包括载物台、滑轨、滑块、取放机构和压入机构，所述滑轨设置在所述载物台上方，所述滑块设置在所述滑轨上，所述取放机构和所述压入机构均设置在所述滑块上；所述下料机设置在所述贴装机下料口处。2.如权利要求1所述的一种高速自动埋嵌铜块装置，其特征在于：所述滑轨的数量为两个，分别设置在所述载物台两侧上方，所述滑块、所述取放机构、所述压入机构的数量均为两个。3.如权利要求1所述的一种高速自动埋嵌铜块装置，其特征在于：所述取放机构包括第一伺服电机、第一伸缩杆和吸盘，所述第一伸缩杆设置在所述第一伺服电机轴上，所述吸盘设置在所述第一伸缩杆上。4.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：张军杰，吴华军，陈波，
申请(专利权)人：江西志浩电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：