一种高速自动埋嵌铜块装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种高速自动埋嵌铜块装置，包括供料系统、贴装机和下料机，供料系统包括上料机、治具、铜块和PCB板，治具和PCB板放置在上料机上，铜块放置在治具上，上料机设置在贴装机上料口处；贴装机包括载物台、滑轨、滑块、取放机构和压入机构，滑轨设置在载物台上方，滑块设置在滑轨上，取放机构和压入机构均设置在滑块上；下料机设置在贴装机下料口处。采用双滑轨双滑块结构，双贴装头交替贴装，且不用人工干预，可大大提高贴装工作效率；滑块上同时设有取放机构和压入机构可实现取放铜块后迅速压平，可节约工作时间；同时两个滑块上还设有四个CCD分别对产品和材料进行图形定位；本装置在完成高精度贴装同时缩短贴装时间。间。间。

【技术实现步骤摘要】
一种高速自动埋嵌铜块装置


[0001]本技术涉及PCB板
，特别是涉及一种高速自动埋嵌铜块装置。

技术介绍

[0002]目前解决PCB的散热问题有多种设计方案，如高导热材料设计、厚铜基板、金属基板、密集散热孔设计、埋嵌铜块设计等。相对而言，直接在PCB内埋嵌金属铜块，是解决散热问题的有效途径之一。埋嵌铜块是将小块高导热金属铜以无源器件埋置的方式集成在多层PCB局部区域，有针对性的解决PCB局部散热的问题。但由于铜块数量多，目前均采用人工埋嵌铜块，效率低下，品质无法保证。

技术实现思路

[0003]为了解决现有技术存在的问题，本技术提供了一种高速自动埋嵌铜块装置，有针对性的解决PCB人工放置铜块效率低下，品质无法保证的问题，本装置可以提高放铜块的效率与精度，避免铜块污染、擦花，确保产品嵌入精度高，避免产品损伤、尺寸过小过大、深浅不一等问题，为此类产品的规模化生产提供保障。为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0004]一种高速自动埋嵌铜块装置，包括供料系统、贴装机和下料机，所述供料系统包括上料机、治具、铜块和PCB板，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高速自动埋嵌铜块装置，其特征在于：包括供料系统、贴装机和下料机，所述供料系统包括上料机、治具、铜块和PCB板，所述治具和所述PCB板放置在所述上料机上，所述铜块放置在所述治具上，所述上料机设置在所述贴装机上料口处；所述贴装机包括载物台、滑轨、滑块、取放机构和压入机构，所述滑轨设置在所述载物台上方，所述滑块设置在所述滑轨上，所述取放机构和所述压入机构均设置在所述滑块上；所述下料机设置在所述贴装机下料口处。2.如权利要求1所述的一种高速自动埋嵌铜块装置，其特征在于：所述滑轨的数量为两个，分别设置在所述载物台两侧上方，所述滑块、所述取放机构、所述压入机构的数量均为两个。3.如权利要求1所述的一种高速自动埋嵌铜块装置，其特征在于：所述取放机构包括第一伺服电机、第一伸缩杆和吸盘，所述第一伸缩杆设置在所述第一伺服电机轴上，所述吸盘设置在所述第一伸缩杆上。4.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：张军杰，吴华军，陈波，
申请(专利权)人：江西志浩电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：