一种厚铜板的Linemask加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及线路板加工技术领域，具体是涉及一种厚铜板的Linemask加工工艺，包括以下步骤：S1.对厚铜板进行表面处理；S2.依电路线路图形制作Linemask资料，进行Linemask档点网版制作；S3.使用塞孔铝片进行塞孔作业；S4.制作挡点网版防焊印刷；S5.使用网版按正常管控要求进行丝印面油作业，确保面油油墨厚度；S6.进行预烤、曝光、显影、后烤；S7.转入下工序生产。本发明专利技术采用Linemask技术，先出挡点网版在线路边缘加印一次油墨，防焊再丝印面油，既能保证线角油墨厚度，成品率高，又减少了一次曝光、显影和后烤的步骤，简化了工艺流程，降低了生产成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
一种厚铜板的Linemask加工工艺


[0001]本专利技术涉及线路板加工
，具体是涉及一种厚铜板的Linemask加工工艺。

技术介绍

[0002]随着电子产品不断向前发展，对厚铜电源板印制电路板提出越来越高的技术要求，如需在厚铜板阻焊采用一次性丝印面油方式、多阶化方向发展，这就要求印制电路板制造技术要不断地更新和进步，以适应印制电路板制造的需要。
[0003]然而，一次印刷已经无法保证线面和拐角的油墨厚度要求，一般需要印两次阻焊。而两次阻焊印刷又会出现油墨浪费，且容易造成渗油等品质隐患，产生不合格的现象而造成产品不良率较高，同时，曝光、显影、后烤工艺需进行两次，且流程繁琐，这样造成生产效率低下，成本较高。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供一种厚铜板的Linemask加工工艺，该工艺采用Linemask技术，防焊在丝印面油前，先出挡点网版，在线路边缘加印一次油墨，防焊再丝印面油，既能保证线角油墨厚度，成品率高，又减少了一次曝光、显影和后烤的步骤，简化了工艺流程，降低了生产成本。
[0005]本专利技术通过下述技术方案实现一种厚铜板的Linemask加工工艺，包括以下步骤：
[0006]S1.对厚铜板进行表面处理；
[0007]S2.依电路线路图形制作Linemask资料，进行Linemask档点网版制作；
[0008]S3.使用塞孔铝片进行塞孔作业；
[0009]S4.制作挡点网版防焊印刷；
[0010]S5.使用网版按正常管控要求进行丝印面油作业，确保面油油墨厚度；
[0011]S6.进行预烤、曝光、显影、后烤；
[0012]S7.转入下工序生产。
[0013]Linemask技术原理是先在需要阻焊油墨保护的厚铜pad/Line/SMT厚铜边缘位涂一层油墨以确保后续印刷时面油厚度，同时可有效解决侧壁油墨漏铜或油墨薄问题，从而起到保护线路的作用。
[0014]本技术方案中，采用Linemask作业，只用挡点网版丝印一次Linemask后直接丝印面油，可保证线路角油墨厚度及线路面油墨厚度；同时可减少一次曝光、显影、后烤作业，节约成本，以及可减少繁琐的生产操作带来的品质问题；该技术可实现塞孔、Linemask及面油丝印一次性完成加工制作，既简化了生产加工流程，又降低了加工成本。
[0015]进一步地，上述技术方案S1中，所述铜板厚度＞70μm。
[0016]进一步地，上述技术方案S2中，所述线路图形包括丝印线路和大铜面边缘，避开开窗孔和PAD位置；所述网版选择36T
‑
42T网版。本技术方案中在线路边缘加印一次油墨，可以保证线角油墨厚度；防焊留出开窗孔和PAD，将所有线路和铜面都覆盖住，可防止波焊时造
成短路，节省焊锡用量。
[0017]进一步地，上述技术方案中所述网版选择36T网版。一般来讲，T数过低，则油墨丝印后厚度不平均，板面直观效果极差；T数过高，油墨透过网眼的量很少，厚度偏薄，不足以保护板面。本技术方案中选择36T
‑
42T网版既能满足油墨丝印的厚度，又可减少线路上油墨分布不均匀的问题，优选36T。
[0018]进一步地，上述技术方案S3中，所述铝片厚为0.2
‑
0.4mm，尺寸大于线路板48
‑
50mm。
[0019]进一步地，上述技术方案S3中，所述塞孔作业中所用油墨通过加入开油水调节油墨粘度范围为180
‑
220dPa.s。本技术方案中塞孔前的板必须保证孔内的水分完全烘干，以免影响油墨的注入。
[0020]进一步地，上述技术方案S5中，所述丝印面油油墨通过加入开油水调节油墨粘度范围为170
‑
190dPa.s。
[0021]进一步地，上述技术方案S5中，所述面油油墨厚度控制在15
‑
25μm。
[0022]油墨太薄(小于10μm)耐热性、耐镀金、沉金性能下降，油墨容易剥落，油墨太厚(大于25μm)侧蚀会扩大，且溶剂难以在预烘工序时挥发，容易出现黏曝光底片的情况，本技术方案中将油墨厚度控制在15
‑
25μm，耐热性能好，不易剥落，侧蚀在标准范围内，溶剂易挥发，无黏底片现象。
[0023]本专利技术与现有技术相比，其有益效果有：本专利技术从PCB相关的流程以及成本角度进行充分考虑、摸索，提出了将线路边缘加印一次油墨，该工艺采用Linemask作业，只用挡点网版丝印一次Linemask后直接丝印面油，可保证线路角油墨厚度及线路面油墨厚度，实现塞孔、Linemask及面油丝印一次性完成加工制作，既简化了生产加工流程，又降低了加工成本；同时还可减少中途生产操作带来的品质问题。
具体实施方式
[0024]下面将对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本申请及其应用或使用的任何限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0025]在本申请的描述中，需要理解的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。
[0026]实施例1
[0027]一种厚铜板的Linemask加工工艺，包括以下步骤：
[0028]S1.对厚铜板进行表面处理；
[0029]S2.依电路丝印线路和大铜面边缘制作Linemask资料，避开开窗孔和PAD位置，用36T白网进行Linemask档点网版制作；
[0030]S3.使用厚度为0.2mm、尺寸大于线路板48mm的塞孔铝片进行塞孔作业，其中油墨粘度在180dPa.s；
[0031]S4.制作挡点36T网版的防焊印刷；
[0032]S5.用36T网版按正常管控要求进行丝印面油作业，其中油墨粘度在170dPa.s；
[0033]S6.进行预烤、曝光、显影、后烤；
[0034]S7.转入下工序生产。
[0035]结果：油墨均匀，厚度为25μm，一次性加工完成，耐热性能好，不易剥离，塞孔饱满度为80％，侧壁无漏铜现象，线路无短路现象。
[0036]实施例2
[0037]一种厚铜板的Linemask加工工艺，包括以下步骤：
[0038]S1.对厚铜板进行表面处理；
[0039]S2.依电路丝印线路和大铜面边缘制作Linemask资料，避开开窗孔和PAD位置，用40T白网进行Linemask档点网版制作；
[0040]S3.使用厚度为0.3mm、尺寸大于线路板49mm的塞孔铝片进行塞孔作业，其中油墨粘度在200dPa.s；
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种厚铜板的Linemask加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1.对厚铜板进行表面处理；S2.依电路线路图形制作Linemask资料，进行Linemask档点网版制作；S3.使用塞孔铝片进行塞孔作业；S4.制作挡点网版防焊印刷；S5.使用网版按正常管控要求进行丝印面油作业，确保面油油墨厚度；S6.进行预烤、曝光、显影、后烤；S7.转入下工序生产。2.根据权利要求1所述的一种厚铜板的Linemask加工工艺，其特征在于，S1中，铜板厚度＞70μm。3.根据权利要求1所述的一种厚铜板的Linemask加工工艺，其特征在于，S2中，所述线路图形包括丝印线路和大铜面边缘，避开开窗孔和PAD位置；所述网版选择36T
‑
42T网版。4.根据权利要求3所述的一种厚铜板的Linemask加工工艺，其特征在于，所述网版选择...

【专利技术属性】
技术研发人员：田国，蔡志浩，杨东强，赵伟，
申请(专利权)人：江西志浩电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：