一种高平整度PCB板的制作方法及其应用技术

本发明专利技术公开是关于一种高平整度PCB板的制作方法及其应用，涉及PCB板制备技术领域。用整张未开窗的高流动性PP片作外层线路的绝缘层；通过传压机使用钢板对钢板的压合方式对PP片进行压合，PP片表面覆以整张纯铜箔；通过蚀刻的方法，将PP片表面的纯铜箔蚀刻掉；使用CO2镭射钻孔机，将所需的焊盘开窗区域对应的PP片进行烧蚀去除，露出焊盘。本发明专利技术可大幅度改善常规PCB阻焊工艺平整度不佳问题，本发明专利技术可大幅度改善高端PCB产品平整性不足的问题，满足PCB产品表面平整度＜10um的工艺要求。产品表面平整度＜10um的工艺要求。产品表面平整度＜10um的工艺要求。

【技术实现步骤摘要】
一种高平整度PCB板的制作方法及其应用


[0001]本专利技术公开涉及PCB板制备
，尤其涉及一种高平整度PCB板的制作方法及其应用。

技术介绍

[0002]常规的PCB板外层一般采用阻焊作为表面绝缘层，印刷液态阻焊油墨无法完全填平线路间的凹陷，印刷时阻焊膜厚会存在厚薄不均匀情况,导致平整度不合格；常规阻焊工艺应用在IC载板/摄像头PCB板等高平整度要求产品时，已经难以满足平整度＜30um工艺要求。
[0003]解决上述技术问题的难度在于：传统液态阻焊作为线路表面的绝缘层时，因阻焊油墨的流动性不足以及受油墨表面张力的影响，阻焊层平整度很难满足＜30um的要求。
[0004]解决上述技术问题的意义在于：本专利技术使用高流动性半固化片，通过特殊的加工工艺，替代使用液态阻焊作为线路表面绝缘层，解决PCB板表面凹凸不平的问题，可以满足PCB产品表面平整度＜10um的工艺要求。

技术实现思路

[0005]为克服相关技术中存在的问题，本专利技术公开实施例提供了一种高平整度PCB板的制作方法。所述技术方案如下：
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高平整度PCB板的制作方法，其特征在于，该高平整度PCB板的制作方法包括以下步骤：步骤一、用整张未开窗的PP片作外层线路的绝缘层；步骤二、通过传压机对PP片进行压合，压合后的PP片表面覆盖整张纯铜箔；步骤三、通过蚀刻的方法，将PP片表面的纯铜箔蚀刻掉；步骤四、将所需的焊盘开窗区域对应的PP片进行烧蚀去除，露出焊盘。2.根据权利要求1所述的高平整度PCB板的制作方法，其特征在于，所述PP片采用高流动性PP片。3.根据权利要求2所述的高平整度PCB板的制作方法，其特征在于，所述PP片厚度为30um
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40um。4.根据权利要求1所述的高平整度PCB板的制作方法，其特征在于，所述在步骤一中，PP片附在PCB板外层线路表面。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志刚，缪翀，王梅，
申请(专利权)人：广东通元精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：