一种电路板、电子设备以及电路板的生产方法技术

本申请提供了一种电路板、电子设备以及电路板的生产方法，电路板包括：板体；电子元件，通过焊锡焊接在所述板体表面上；反应粒子，设置在所述板体表面上，并邻近焊接所述电子元件的焊脚，当所述电路板带电、且处于有水的环境时，所述反应粒子与所述焊脚反应而在所述焊脚的外表面形成不溶物保护层，所述不溶物保护层隔绝所述焊脚与水接触，以防止所述焊脚发生枝晶腐蚀。本申请实施例提供的方案中，能够防止电路板发生枝晶腐蚀，并且反应粒子的设置不易受到电路板几何外形的限制，所以反应粒子在板体上的设置工艺更灵活、简单且易操作，使得电路板和电子设备的生产工艺也很简单，从而使得电路板、电子设备的生产成本较低。电子设备的生产成本较低。电子设备的生产成本较低。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板、电子设备以及电路板的生产方法


[0001]本申请涉及电子产品
，特别涉及一种电路板、电子设备以及电路板的生产方法。

技术介绍

[0002]随着信息技术的进步，各类电子产品越来越多的出现在人们的日常生活中。电路板是电子产品实现各个功能的主要部件，电路板通常包括板体以及通过焊接固定在板体上的电子元件，板体的外表面上存在用于固定电子元件的锡焊脚。
[0003]当电子设备进水或有潮气侵入时，板体外表面的锡焊脚往往会在带电情况下发生枝晶腐蚀。下面介绍枝晶腐蚀的过程：如图1所示，阳极锡焊脚在水中被氧化而溶解得到锡离子，锡离子在阴阳极电势差的作用下移动到阴极而得到电子形成锡枝晶。如图2所示，枝晶的持续生成容易使不同焊脚之间连通而发生短路，造成电子产品的部分功能失效，从而影响电子产品的可靠性。
[0004]相关技术中，为了抑制电路板的焊脚发生枝晶腐蚀，通常会在电路板的外表面上覆盖隔绝层，以避免焊脚与水接触，从而避免了焊脚发生枝晶腐蚀。
[0005]但是，由于板体上安装了各个电子元件，所以电路板外表面的几何外形往往很复杂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：板体(310)；电子元件(320)，通过焊锡焊接在所述板体(310)表面上；反应粒子(330)，设置在所述板体(310)表面上，并邻近焊接所述电子元件(320)的焊脚(340)，当所述电路板带电、且处于有水的环境时，所述反应粒子(330)与所述焊脚(340)反应而在所述焊脚(340)的外表面形成不溶物保护层(333)，所述不溶物保护层(333)隔绝所述焊脚(340)与水接触。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述反应粒子(330)为化合物，所述化合物的阴离子的还原性高于锡的还原性。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述化合物为硫化物或碘化物。4.根据权利要求1至3任一项所述的电路板，其特征在于，所述不溶物保护层(333)为硫化锡保护层或碘化锡保护层。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板，其特征在于，所述反应粒子(330)设于所述焊脚(340)的外表面上。6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路板，其特征在于，所述反应粒子(330)能够溶于水。7.根据权利要求1至6中任一项所述的电路板，其特征在于，所述反应粒子(330)以粉末或颗粒的形式附着于所述板体(310)的表面上。8.一种电子设备，其特征在于，包括壳体、以及安装在所述壳体内且如权利要求1至7中任一项所述的电路板。9.一种电路板的生产方法，其特征在于，所述方法包括：将电子元件(320)通过焊锡焊接在板体(310)上；在所述板体(310)表面上邻近焊接所述电子元件(320)的焊脚(340)的位置设置反应粒子(330)，以得到所述电路板，其中，当所述电路板带电、且处于有水的环境时，所述反应粒子(330)与所述焊脚(340)反应而在所述焊脚(340)的外表面形成不溶物保护层(333)，所述不溶物保护层(333)隔绝所述焊脚(340)与水接触。10.根据权利要求9所述的生产方法，其特征在于，所述在所述板体(310)表面上邻近焊接所述电子元件(320)的焊脚(340)的位置设置反应粒子(330)，以得到所述电路板，包括：将焊接有所述电子元件(320)的所述板体(310)置于包含所述反应粒子(330)的溶液的环境中，从而使反应粒子的溶液(905)吸附在所述板体(310)的表面上；将吸附有所述溶液的板体(310)烘干，得到所述电路板。11.根据权利要求10所述的生产方法，其特征在于，所述将焊接有所述电子元件(320)的所述板体(310)置于包含所述反应粒子(330)的溶液的环境中，包括：将焊接有所述电子元件(320)的所述板体(310)浸泡在所述反应粒子的溶液(905)中。12.根据权利要求10所述的生产方法，其特征在于，所述将焊接有所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：高磊雯，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：