柔性基板以及电子设备制造技术

提供一种柔性基板以及电子设备，能够提高图案化精度且抑制弯曲性能的下降。本实用新型专利技术的柔性基板具备：树脂基材，其具有可挠性；导体图案，其设置在树脂基材的一个主面上，具有相互电分离的第一电极和第二电极；第一保护膜，其具有比树脂基材低的柔软性，覆盖导体图案的一部分；以及第二保护膜，其具有比第一保护膜高的柔软性，设置为跨越树脂基材的一个主面及第一保护膜上，覆盖导体图案的另一部分，第一保护膜在树脂基材的一个主面上相较于第二保护膜设置在第一电极及第二电极的附近，在第一保护膜设置有在俯视下使第一电极的至少一部分露出的第一开口部以及在俯视下使第二电极的至少一部分露出的第二开口部。的至少一部分露出的第二开口部。的至少一部分露出的第二开口部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】柔性基板以及电子设备


[0001]本技术涉及柔性基板以及具备该柔性基板的电子设备。

技术介绍

[0002]以往，作为这种柔性基板，已知有各种构造的柔性基板。例如，在专利文献1中记载了一种柔性基板，该柔性基板具备覆盖膜，作为用于保护设置在树脂基材的一个主面上的导体图案的保护膜。
[0003]覆盖膜是隔着粘接剂而粘贴在树脂基材的一个主面上且具有能够耐受反复弯折的伸缩性的薄膜。在专利文献1中，记载了在与覆盖膜接触的导体图案的表面设置密接性改良处理层来提高柔性基板的弯曲性能的技术。另外，在专利文献1中，作为密接性改良处理，记载了对导体图案的表面进行粗糙化处理、氧化处理等。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2005
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340382号公报

技术实现思路

[0007]技术要解决的课题
[0008]覆盖膜存在如下课题：当粘贴于树脂基材的一个主面时，使成为输入输出电极或电极焊盘的所希望的导体图案更加准确地露出的图案化精度较低。尤其是在将柔性基板用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种柔性基板，其特征在于，所述柔性基板具备：树脂基材，其具有可挠性；导体图案，其设置在所述树脂基材的一个主面上，具有相互电分离的第一电极和第二电极；第一保护膜，其具有比所述树脂基材低的柔软性，覆盖所述导体图案的一部分；以及第二保护膜，其具有比所述第一保护膜高的柔软性，设置为跨越所述树脂基材的一个主面及所述第一保护膜上，覆盖所述导体图案的另一部分，所述第一保护膜在所述树脂基材的一个主面上相较于所述第二保护膜设置在所述第一电极及所述第二电极的附近，在所述第一保护膜设置有在俯视下使所述第一电极的至少一部分露出的第一开口部以及在俯视下使所述第二电极的至少一部分露出的第二开口部。2.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述第二保护膜的厚度比所述第一保护膜的厚度薄。3.根据权利要求1或2所述的柔性基板，其特征在于，与如下区域相接的导体图案相互导通，该区域是与所述第一保护膜的外周端部相邻且所述第二保护膜与所述树脂基材的一个主面之间的区域。4.根据权利要求3所述的柔性基板，其特征在于，与所述区域相接的导体图案物理地连续。5.根据权利要求1或2所述的柔性基板，其特征在于，与所述第一保护膜的外周端部相邻且所述第二保护膜与所述树脂基材的一个主面之间的区域成为封闭空间，使得不向外部露出。6.根据权利要求1或2所述的柔性基板，其特征在于，所述柔性基板在设置有所述第二保护膜的部分弯曲。7.根据权利要求1或2所述的柔性基板，其特征在于，所述第一电极被耐氧化性比该第一电极高的材质覆盖。8.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：矶野文哉，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：