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本申请提供了一种电路板、电子设备以及电路板的生产方法，电路板包括：板体；电子元件，通过焊锡焊接在所述板体表面上；反应粒子，设置在所述板体表面上，并邻近焊接所述电子元件的焊脚，当所述电路板带电、且处于有水的环境时，所述反应粒子与所述焊脚反应而...
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