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本发明涉及PCB板压合工艺领域，尤其涉及一种PCB板压合工艺。1、一种PCB板压合工艺，其中，包括以下步骤层压和减铜：对内层1oz以上的pcb板进行层压生产时，选择1oz的铜箔作为所述pcb板的外层进行层压生产，之后对pcb板的外层进行减铜...
该专利属于江西志浩电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西志浩电子科技有限公司授权不得商用。

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