一种加固型PCB板及其加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种加固型PCB板的加工工艺，该加固型PCB板及其加工工艺包括如下步骤：步骤一：开料；步骤二：一次镀铜；步骤三：内层干菲林；步骤四：二次镀铜，在显影后的铜面上再次进行镀铜，然后在二次铜的表面上再进行镀锡；步骤五：线路蚀刻；步骤六：啤孔；步骤七：层压工艺；步骤八：丝印工艺，丝印工艺包括阻焊和显影工艺；步骤九：内外层检测，利用仪器对线路板进行检测以及对有缺陷的线路板进行修补；步骤十：表面工艺，在PCB板的表面进行喷涂保护层。该加固型PCB板及其加工工艺生产步骤清晰简单，可以快速的进行批量化的生产，而且生产出来的PCB板进行加固，大大提高了PCB板的使用寿命，减少PCB板在生产中的损耗。

【技术实现步骤摘要】
一种加固型PCB板及其加工工艺
本专利技术涉及PCB板生产
，具体为一种加固型PCB板及其加工工艺。
技术介绍
PCB(printedcircuitboard)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。目前PCB板生产工艺中质量底下，PCB板自身的保本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加固型PCB板的加工工艺，其特征在于，其加工工艺包括如下步骤：/n步骤一：开料，首先将大料板根据设计图纸切割成各种要求规范的小块料板；/n步骤二：一次镀铜，通过化学沉淀的方式让板面的表面沉积化学铜形成铜箔；/n步骤三：内层干菲林，在板面铜箔上贴上干膜，之后通过菲林进行对位曝光，形成线路；/n步骤四：二次镀铜，在显影后的铜面上再次进行镀铜，然后在二次铜的表面上再进行镀锡；/n步骤五：线路蚀刻；/n步骤六：啤孔，利用PE啤机为过AOI及排板啤管位孔；/n步骤七：层压工艺，将内层线路板压合成多层板，层压完成后再利用步骤二中方法进行镀铜；/n步骤八：丝印工艺，丝印工艺包括阻焊和显影工艺；/n步...

【技术特征摘要】
1.一种加固型PCB板的加工工艺，其特征在于，其加工工艺包括如下步骤：
步骤一：开料，首先将大料板根据设计图纸切割成各种要求规范的小块料板；
步骤二：一次镀铜，通过化学沉淀的方式让板面的表面沉积化学铜形成铜箔；
步骤三：内层干菲林，在板面铜箔上贴上干膜，之后通过菲林进行对位曝光，形成线路；
步骤四：二次镀铜，在显影后的铜面上再次进行镀铜，然后在二次铜的表面上再进行镀锡；
步骤五：线路蚀刻；
步骤六：啤孔，利用PE啤机为过AOI及排板啤管位孔；
步骤七：层压工艺，将内层线路板压合成多层板，层压完成后再利用步骤二中方法进行镀铜；
步骤八：丝印工艺，丝印工艺包括阻焊和显影工艺；
步骤九：内外层检测，利用仪器对线路板进行检测以及对有缺陷的线路板进行修补；
步骤十：表面工艺，在PCB板的表面进行喷涂保护层。


2.根据权利要求1所述的一种加固型PCB板的加工工艺，其特征在于：所述步骤一开料工艺中用到的设备包括自动开料机、磨圆角机、洗板机、焗炉以及字唛机，具体步骤为：首先将大料板在自动开料机上按照设计图纸切割成各种细料，然后在磨圆角机上将细料的板角的边缘尖端磨圆，然后在洗板机上将细料上面的粉尘杂质洗干净并干燥，之后在焗炉上进行炉板，最后在字唛机上对板边打字唛作标记。


3.根据权利要求1所述的一种加固型PCB板的加工工艺，其特征在于：所述步骤三中首先对沉铜后的板面在化学清洗机中进行清洗去除铜表面的氧化物以及杂质，之后在铜板表面上通过热压法使干膜紧密附着在铜面上，然后再通过图形转移技术在干膜上爆出所需的线路，然后再利用碳酸钠容易在DES上溶解未曝光的感...

【专利技术属性】
技术研发人员：李杰，席强，
申请(专利权)人：湖北共铭电路有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42