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本发明公开了一种加固型PCB板的加工工艺，该加固型PCB板及其加工工艺包括如下步骤：步骤一：开料；步骤二：一次镀铜；步骤三：内层干菲林；步骤四：二次镀铜，在显影后的铜面上再次进行镀铜，然后在二次铜的表面上再进行镀锡；步骤五：线路蚀刻；步骤六...
该专利属于湖北共铭电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖北共铭电路有限公司授权不得商用。

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