一种多层双面软硬结合板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层双面软硬结合板，包括双面FPC柔性板、上软质材料层结构、上硬质材料层结构、下软质材料层结构及下硬质材料层结构，双面FPC柔性板包括基膜、设于基膜上下表面的第一上线路层与第一下线路层；上软质材料层结构包括层叠于第一上线路层上的上固化高频材料层、上薄膜及第二上线路层；下软质材料层结构包括层叠于第一下线路层下的下固化高频材料层、下薄膜及第二下线路层；上硬质材料层结构包括依次层叠于第二上线路层上的第一上固化功能材料膜、上玻纤布、第二上固化功能材料膜及第三上线路层；下硬质材料层结构包括依次层叠于第二下线路层下的第一下固化功能材料膜、下玻纤布、第二下固化功能材料膜及第三下线路层。

【技术实现步骤摘要】
一种多层双面软硬结合板
本技术涉及线路板领域，尤其涉及一种多层双面软硬结合板。
技术介绍
目前，从通信网络到终端应用，通信频率全面高频化，高速大容量应用层出不穷。近年来随着无线网络从4G向5G和6G过渡，网络频率不断提升。根据相关资料中显示的5G和6G发展路线图，未来通信频率将分两个阶段进行提升。第一阶段的目标是在2020年前将通信频率提升到6GHz，第二阶段的目标是在2020年后进一步提升到30-60GHz。在市场应用方面，智能手机等终端天线的信号频率不断提升，高频应用越来越多，高速大容量的需求也越来越多。为适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，软板作为终端设备中的天线和传输线，亦将迎来技术升级。传统软板具有由铜箔、绝缘基材、覆盖层等构成的多层结构，使用铜箔作为导体电路材料，PI膜作为电路绝缘基材，PI膜和环氧树脂粘合剂作为保护和隔离电路的覆盖层，经过一定的制程加工成PI软板。由于绝缘基材的性能决定了软板最终的物理性能和电性能，为了适应不同应用场景和不同功能，软板需要采用各种性能特点的基材。目前应用较多的软板基材主要是聚酰亚胺(PI)，但是由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此PI软板的高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势。因此，随着新型5G和6G科技产品的出现，现有线路板的信号传输频率与速度已经难以满足5G和6G科技产品的要求。同时，未来线路会越来越精密，通常精密线路电路板在通电情况下容易发生线路与线路之间会出现铜离子迁移现象，设备与产品在未使用状态下和使用过程中，容易吸湿，并受各地域自然条件温差影响，线路容易吸潮，并在温差影响下，尺寸发生变形，同时，线路与线路之间会因为导通碰撞而造成电路短路及两个线路由于离子迁移发生碰撞引起燃烧起火爆炸等危险，出现任何状况都会导致电路板上的线路无法安全正常传送电及信号指令工作。
技术实现思路
针对上述不足，本技术的目的在于提供一种多层双面软硬结合板，具有高频特性，即具有高速传输高频信号的性能，可适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，特别适用于新型5G和6G科技产品及提高产品柔软度以及线路精密等性能要求，不但促进整个叠层革新，也提高了产品功能性；同时对电路板上线路与线路之间通电时的铜离子迁移现象具有很好的防护及抵抗作用，保证线路安全正常工作。本技术为达到上述目的所采用的技术方案是：一种多层双面软硬结合板，其特征在于，包括第一软硬结合板，该第一软硬结合板包括一双面FPC柔性板、层叠于双面FPC柔性板上表面的一上软质材料层结构、层叠于上软质材料层结构上表面的一上硬质材料层结构、层叠于双面FPC柔性板下表面的一下软质材料层结构、及层叠于下软质材料层结构下表面的一下硬质材料层结构，其中，该双面FPC柔性板包括一基膜、设置于基膜上表面的一第一上线路层、及设置于基膜下表面的一第一下线路层；该上软质材料层结构包括设置于第一上线路层上表面的一上固化高频材料层、设置于上固化高频材料层上表面的一上薄膜、及设置于上薄膜上表面的一第二上线路层；该下软质材料层结构包括设置于第一下线路层下表面的一下固化高频材料层、设置于下固化高频材料层下表面的一下薄膜、及设置于下薄膜下表面的一第二下线路层；该上硬质材料层结构包括设置于第二上线路层上表面的一第一上固化功能材料膜、设置于第一上固化功能材料膜上表面的一上玻纤布、设置于上玻纤布上表面的一第二上固化功能材料膜、及设置于第二上固化功能材料膜上的一第三上线路层；该下硬质材料层结构包括设置于第二下线路层下表面的一第一下固化功能材料膜、设置于第一下固化功能材料膜下表面的一下玻纤布、设置于下玻纤布下表面的一第二下固化功能材料膜、及设置于第二下固化功能材料膜上的一第三下线路层。作为本技术的进一步改进，所述基膜为PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜与PTFE薄膜中的任意一种，所述上薄膜为PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜与PTFE薄膜中的任意一种，所述下薄膜为PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜与PTFE薄膜中的任意一种。作为本技术的进一步改进，所述上固化高频材料层为MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、Low-Dk高频功能胶、或具有抗铜离子迁移功能的高频材料，所述下固化高频材料层为MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、Low-Dk高频功能胶、或具有抗铜离子迁移功能的高频材料。作为本技术的进一步改进，所述第一上固化功能材料膜、第二上固化功能材料膜、第一下固化功能材料膜与第二下固化功能材料膜均为PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、抗铜离子迁移薄膜、Adhesive胶、Low-Dk高频功能胶与抗铜离子迁移胶中的任意一种。作为本技术的进一步改进，所述上固化高频材料层与上薄膜中至少有一者为有色层，所述下固化高频材料层与下薄膜中至少有一者为有色层。作为本技术的进一步改进，所述上固化高频材料层与上薄膜均为透明层，所述下固化高频材料层与下薄膜均为透明层。作为本技术的进一步改进，在所述第三上线路层上表面设置有一上防焊油墨层，在所述第三下线路层下表面设置有一下防焊油墨层。作为本技术的进一步改进，还包括第二软硬结合板，该第二软硬结合板与第一软硬结合板的结构相同；该第一软硬结合板的双面FPC柔性板、上软质材料层结构和下软质材料层结构往同一侧加长延伸，形成一软质材料延伸段，该软质材料延伸段与第二软硬结合板的双面FPC柔性板、上软质材料层结构和下软质材料层结构对应连接，且在该软质材料延伸段上下表面均成型有一覆盖膜。作为本技术的进一步改进，所述覆盖膜主要由一Adhesive胶与一PI膜组成。本技术的有益效果为：(1)由于多层双面软硬结合板主要由双面FPC柔性板、上软质材料层结构、上硬质材料层结构、下软质材料层结构与下硬质材料层结构组成，因此，多层双面软硬结合板不但具备柔性线路板(软板)的特性与硬性线路板的特性，可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，可节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能，扩大应用领域；而且具有高频特性，即具有高速传输高频信号的功能，特别适用于新型5G和6G科技产品，同时对电路板上线路与线路之间通电时的铜离子迁移现象具有很好的防护及抵抗作用，保证线路安全正常工作。(2)采用MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜或PTFE薄膜代替传统的PI薄膜，作为双面FPC柔性板、上软质材料层结构与下软质材料层结构上成型线路的基材，都特别适合于柔性线路板，不但可提高双面FPC柔性板、上软质材料层结构、下软质材料层结构及最终产品软硬结合板整体性能的稳定性与尺寸稳定性，具有高耐热特性，而且具有高频特性，可传输高频信号、及加快高频信号的传输速度，实现高频信号的高速传输，耗电量及高频信号传输损耗低，提高线路板的信号传输性能，可适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，特别适用于新型5G和6本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层双面软硬结合板，其特征在于，包括第一软硬结合板，该第一软硬结合板包括一双面FPC柔性板、层叠于双面FPC柔性板上表面的一上软质材料层结构、层叠于上软质材料层结构上表面的一上硬质材料层结构、层叠于双面FPC柔性板下表面的一下软质材料层结构、及层叠于下软质材料层结构下表面的一下硬质材料层结构，其中，该双面FPC柔性板包括一基膜、设置于基膜上表面的一第一上线路层、及设置于基膜下表面的一第一下线路层；该上软质材料层结构包括设置于第一上线路层上表面的一上固化高频材料层、设置于上固化高频材料层上表面的一上薄膜、及设置于上薄膜上表面的一第二上线路层；该下软质材料层结构包括设置于第一下线路层下表面的一下固化高频材料层、设置于下固化高频材料层下表面的一下薄膜、及设置于下薄膜下表面的一第二下线路层；该上硬质材料层结构包括设置于第二上线路层上表面的一第一上固化功能材料膜、设置于第一上固化功能材料膜上表面的一上玻纤布、设置于上玻纤布上表面的一第二上固化功能材料膜、及设置于第二上固化功能材料膜上的一第三上线路层；该下硬质材料层结构包括设置于第二下线路层下表面的一第一下固化功能材料膜、设置于第一下固化功能材料膜下表面的一下玻纤布、设置于下玻纤布下表面的一第二下固化功能材料膜、及设置于第二下固化功能材料膜上的一第三下线路层。/n...

【技术特征摘要】
20190823 CN 20192138045171.一种多层双面软硬结合板，其特征在于，包括第一软硬结合板，该第一软硬结合板包括一双面FPC柔性板、层叠于双面FPC柔性板上表面的一上软质材料层结构、层叠于上软质材料层结构上表面的一上硬质材料层结构、层叠于双面FPC柔性板下表面的一下软质材料层结构、及层叠于下软质材料层结构下表面的一下硬质材料层结构，其中，该双面FPC柔性板包括一基膜、设置于基膜上表面的一第一上线路层、及设置于基膜下表面的一第一下线路层；该上软质材料层结构包括设置于第一上线路层上表面的一上固化高频材料层、设置于上固化高频材料层上表面的一上薄膜、及设置于上薄膜上表面的一第二上线路层；该下软质材料层结构包括设置于第一下线路层下表面的一下固化高频材料层、设置于下固化高频材料层下表面的一下薄膜、及设置于下薄膜下表面的一第二下线路层；该上硬质材料层结构包括设置于第二上线路层上表面的一第一上固化功能材料膜、设置于第一上固化功能材料膜上表面的一上玻纤布、设置于上玻纤布上表面的一第二上固化功能材料膜、及设置于第二上固化功能材料膜上的一第三上线路层；该下硬质材料层结构包括设置于第二下线路层下表面的一第一下固化功能材料膜、设置于第一下固化功能材料膜下表面的一下玻纤布、设置于下玻纤布下表面的一第二下固化功能材料膜、及设置于第二下固化功能材料膜上的一第三下线路层。


2.根据权利要求1所述的多层双面软硬结合板，其特征在于，所述基膜为PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜与PTFE薄膜中的任意一种，所述上薄膜为PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜与PTFE薄膜中的任意一种，所述下薄膜为PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜与PTFE薄膜中的任意一种。


3.根据权利要求1所述的多层双面软硬结合板，其特征在于，所述上固化高频材料层为MPI薄膜、L...

【专利技术属性】
技术研发人员：李龙凯，
申请(专利权)人：李龙凯，
类型：新型
国别省市：广东;44