一种用于动车传感器的高频混压印制电路板的制作方法技术

本发明专利技术属于电路板加工技术领域，提供一种用于动车传感器的高频混压印制电路板的制作方法，包括以下步骤：开料、叠构→内层线路→内层检查→压合→机械钻孔→压烤→等离子处理→整板电镀→外层线路→图形电镀→外层检查→防焊→文字→化金→成型→控深盲铣→电测→整平→外观检查。本发明专利技术方法可实现Nelco‑N4350‑13RF与TU‑862T/IT180A两种材料混压，并且两种材料混压后板翘可以有效控制，同时解决加工过程中控深铣深度不一致的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于动车传感器的高频混压印制电路板的制作方法
本专利技术属于电路板加工
，具体涉及一种用于动车传感器的高频混压印制电路板的制作方法。
技术介绍
现有技术中，在动车传感器上无线射频电路技术运用越来越广，如何防止和抑制电磁干扰，提高电磁兼容性，就成为了设计射频印制电路板时的一个非常关键的技术，动车传感器部分应用的混合射频线路板产品，为了节约成本采用了高频高速材料和高Tg的材料混压制作，在成品板时，高Tg的一面采用控深铣的方式铣开，因材料的两面差异，在板翘方面很难控制。同时，目前行业中并无Nelco-N4350-13RF与TU-862T/IT180A两种材料混压的动车传感器印制电路板的生产方法。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种用于动车传感器的高频混压印制电路板的制作方法。本专利技术的技术方案为：一种用于动车传感器的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：开料、叠构→内层线路→内层检查→压合→机械钻孔→压烤→等离子处理→整板电镀→外层线路→图形电镀→外层检查→防焊→文字→化金→成型→控深盲铣→电测→整平→外观检查。进一步的，所述开料、叠构工艺中，使用Nelco4350-13RF不含铜的0.7mil厚度的基板，选择膨胀系数LLNelco4350-13RF材料相接近的TU862T板搭配叠构或较Nelco4350-13R膨胀系数低的IT180A板搭配叠构。进一步的，所述压合工艺中，采用4层板的结构，使用2张芯板压合，其中L3-L4层用Nelco4350-13RF基板，是基于这是一款高频无卤素板材，Tg210，考虑L3层-L4层芯板为无卤素Tg210板材，L1-L2层选材要用无卤素Tg与L3-L4层接近，故L1-L2层使用TU862T(Tg200)材料，避免板材特性相差太大导致爆板、分层、板翘等问题。进一步的，所述Nelco4350-13RF基板与TU862T板的具体压合参数为：温度：140-220℃，压合时间：5-65s，压力：8-38MPa。进一步的，所述Nelco4350-13RF基板与IT180A板的具体压合参数为：温度：140-200℃，压合时间：5-53s，压力：8-38MPa。本专利技术中，充分考虑以下几点因素：1.压力：压力越大，受压后板材应力越大，且分布极不均匀，造成板翘；2.出炉温度：一般的普通板在150℃-160℃可以直接出炉进入冷压阶段，但对于此种压合结构板有较大影响，应力没有得到充分释放存在很大的板翘风险；3.冷压时间：充分的冷压时间能最大限度释放板材自身应力，改善板翘问题。本申请专利技术人，通过大量创造性试验，获得两种不同材料叠构的最佳压合参数：选用膨胀系数一致的材料压合后板翘明显会优于普通材料，因板子应力释放一致，针对影响板翘的因素调整压合参数，最大压力350PSI，出炉温度140℃，延长降温段时间30min,延长冷压时间60min，有效的解决了板翘的问题。通过压合预叠板注意L1和L4面的清洁，保证上压机之前上面无残留PP粉尘，压合后喷砂一次清洁铜面。进一步的，机械钻孔后使用175℃插架的方式烘烤120min；化学除胶渣前先使用等离子除胶渣，化学沉铜时正常化学除胶渣一次；整板电镀参数使用1.6安培/平方分米的电流电镀24min，图形电镀孔铜要求0.2mm，面铜0.035mm；电镀后制程一律采用隔胶片，由于此板板面有15mm*15mm信号接收焊盘，铜面容易擦花，成型后隔白纸的方式作业；外层线路后需要进行一个烤板，使用125℃，插架烘烤120min，烤板的目的是去除板内的湿气。本专利技术电镀工艺中，除胶速率需要达到0.4mg/cm²-0.7mg/cm²，采用等离子除胶渣+化学除胶渣+化学除胶渣的方式。进一步的，成型后的控深盲铣工艺中，控深深度要求为0.65mm±0.1mm。进一步的，所述成型工艺中，采用平头双刃铣刀和普通铣刀搭配使用；使用光学成型机，采用单一单元光学点对位的方式生产。进一步的，所述整平工艺中，成品板翘要求≤0.46%(≤1.5mm)，成品尺寸141.94mm*294.09。进一步的，所述整平工艺中，使用整平机整平和压烤机搭配，压烤机整平压烤参数为160℃压烤4小时，压力为0.6MPa。本专利技术中，因材料本身硬度很大，钻孔时参数控制不当会出现孔粗、披锋等异常问题，通过使用钻孔时垫板、盖板使用酚醛材料，钻孔使用分步钻的方式，过程中注意监控钻孔的品质。本专利技术方法可实现Nelco-N4350-13RF与TU-862T/IT180A两种材料混压，并且两种材料混压后板翘可以有效控制，同时解决加工过程中控深铣深度不一致的问题。本专利技术的有益效果在于：1.本专利技术生产的电路板，板翘可以满足≤≤0.46%(≤1.5mm)；2.Nelco-N4350-13RF与TU-862T两种材料混压的动车传感器印制电路板的生产可以达到量产化；3.成品板288℃*10S*3次浸锡，无爆板分层；4.控深铣通过采用光学机搭配平头双刃铣刀，有效的解决深度不一致的问题；5.用于动车传感器的混合射频线路板的核心关键生产技术，已掌握该产品混合材料选材搭配、板翘问题控制的工艺的技术，各工序均能满足制作要求。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术的保护范围。实施例1一种用于动车传感器的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：开料、叠构→内层线路→内层检查→压合→机械钻孔→压烤→等离子处理→整板电镀→外层线路→图形电镀→外层检查→防焊→文字→化金→成型→控深盲铣→电测→整平→外观检查。进一步的，所述开料、叠构工艺中，使用Nelco4350-13RF不含铜的0.7mil厚度的基板，选择膨胀系数LLNelco4350-13RF材料相接近的TU862T板搭配叠构。进一步的，所述压合工艺中，采用4层板的结构，使用2张芯板压合，其中L3-L4层用Nelco4350-13RF基板，是基于这是一款高频无卤素板材，Tg210，考虑L3层-L4层芯板为无卤素Tg210板材，L1-L2层选材要用无卤素Tg与L3-L4层接近，故L1-L2层使用TU862T(Tg200)材料，避免板材特性相差太大导致爆板、分层、板翘等问题。进一步的，所述Nelco4350-13RF基板与TU862T板的具体压合参数为：温度：140-220℃，压合时间：5-65s，压力：8-38MPa，具体如表1所示。本专利技术中，充分考虑以下几点因素：1.压力：压力越大，受压后板材应力越大，且分布极不均匀，造成板翘；2.出炉温度：一般的普通板在150℃-160℃可以直接出炉进入冷压阶段，但对于此种压合结构板有较大影响，应力没有得到充分释放存在很大的板翘风险；3.冷压时间：充分的冷压时间能最大限度释放本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于动车传感器的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：开料、叠构→内层线路→内层检查→压合→机械钻孔→压烤→等离子处理→整板电镀→外层线路→图形电镀→外层检查→防焊→文字→化金→成型→控深盲铣→电测→整平→外观检查。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于动车传感器的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：开料、叠构→内层线路→内层检查→压合→机械钻孔→压烤→等离子处理→整板电镀→外层线路→图形电镀→外层检查→防焊→文字→化金→成型→控深盲铣→电测→整平→外观检查。


2.根据权利要求1所述的用于动车传感器的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，所述开料、叠构工艺中，使用Nelco4350-13RF与TU862T板搭配叠构或IT180A板搭配叠构。


3.根据权利要求2所述的用于动车传感器的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，所述压合工艺中，采用4层板的结构，使用2张芯板压合，其中L3-L4层用Nelco4350-13RF基板，L1-L2层使用TU862T板或IT180A板。


4.根据权利要求2所述的用于动车传感器的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，所述Nelco4350-13RF基板与TU862T板的具体压合参数为：温度：140-220℃，压合时间：5-65s，压力：8-38MPa。


5.根据权利要求2所述的用于动车传感器的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，所述Nelco4350-13RF基板与IT180A板的具体压合参数为：温度：1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李小海，邱成伟，王晓槟，高平安，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技有限公司，珠海中京电子电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44