印制电路板压合方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种印制电路板压合方法及装置，其中印制电路板压合方法包括：获取第一加热参数，所述第一加热参数包括第一预设温度值和第一预设保温时长；在第一运行状态下，根据所述第一加热参数对印制电路板加热至目标料温值；获取目标压力值；根据所述目标压力值和所述目标料温值对所述印制电路板进行排层处理，得到排层结果；根据所述排层结果进行印制电路板压合。通过上述印制电路板压合方法，能够缩短压合时间，同时还能保证稳定的压合品质，达到较高的产能。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板压合方法及装置
本专利技术涉及印制电路板
，尤其是涉及一种印制电路板压合方法及装置。
技术介绍
电路板(PCB，PrintedCircuitBoard，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板)因其复杂的结构致使其制程接近30～40个流程，而层压作为PCB前制程的大工序的同时，也是制作多层PCB的关键工序，对PCB质量的影响尤为关键。一般层压工艺流程包含棕化→预叠→邦定或铆合→排板→压合→卸板→X-ray冲孔→铣板边，其中，压合工步对工艺品质起决定性作用，压合工步的压合程序是关键控制点。多数PCB厂商在压合程序的设定时主要考量的就是压力段与温度段参数设定，而温度段参数的设定直接决定了压合品质。目前，PCB加工商在设定温度段参数时，参数设计都是由低温到高温再到低温，例如设计温度取值区间：80℃～140℃、转高压温度点是90-110℃、固化温度/时间是190℃/70min，要满足要求必须要测试产品料温曲线，而设定温度段105℃～205℃处于实际料温升温段，在这段，温度一开始升的比较快，到了100℃，温度上升较慢，特别是温度设定上升梯度较小时，没有考虑温度梯度问题，升温速率时快时慢，影响压合品质。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术实施例提出一种印制电路板压合方法，能够缩短压合时间，保证稳定的压合品质，达到较高的产能。本专利技术实施例还提出一种印制电路板压合装置。根据本专利技术的第一方面实施例的印制电路板压合方法，包括：获取第一加热参数，所述第一加热参数包括第一预设温度值和第一预设保温时长；在第一运行状态下，根据所述第一加热参数对印制电路板加热至目标料温值；获取目标压力值；根据所述目标压力值和所述目标料温值对所述印制电路板进行排层处理，得到排层结果；根据所述排层结果进行印制电路板压合。根据本专利技术第一方面实施例的印制电路板压合方法，至少具有如下有益效果：首先通过在第一运行状态，根据第一加热参数对印制电路板加热至目标料温值；然后获取目标压力值，并在目标料温值和目标压力值的条件下对印制电路板进行排层处理，得到排层结果，最后根据排层结果进行印制电路板压合，能够缩短压合时间，保证稳定的压合品质，达到较高的产能。根据本专利技术的一些实施例，在所述根据所述第一加热参数对印制电路板加热至目标料温值之后，还包括：获取第二加热参数，所述第二加热参数包括第二预设温度值和第二预设保温时长；将所述第一运行状态切换为第二运行状态，在所述第二运行状态下，根据所述第二加热参数对印制电路板加热至所述目标料温值。根据本专利技术的一些实施例，所述第二预设保温时长包括：预设缓冲时长；所述根据所述第二加热参数对印制电路板加热至所述目标料温值，包括：根据所述预设缓冲时长和所述第二预设温度值，将所述印制电路板的温度值调整至所述目标料温值。根据本专利技术的一些实施例，在所述根据所述第一加热参数对印制电路板加热至目标料温值之前，还包括：获取目标斜率，获取当前温度值；根据所述当前温度值、所述第一预设温度值和所述目标斜率计算得到目标斜率时间；根据所述目标斜率和所述目标斜率时间将所述当前温度值调整至所述第一预设温度值。根据本专利技术的一些实施例，所述根据所述目标压力值和所述目标料温值对所述印制电路板进行排层处理，得到排层结果，包括：获取第一排层板、第二排层板和第三排层板；在所述目标压力值和所述目标料温值的环境下，将所述第一排层板、所述第二排层板和所述第三排层板进行叠加，得到所述排层结果。根据本专利技术的一些实施例，所述方法还包括：获取预设排层高度；分别获取所述第一排层板对应的第一厚度和所述第二排层板对应的第二厚度；根据所述预设排层高度、所述第一厚度和所述第二厚度和计算得到所述第三排层板对应的第三厚度；根据所述第三厚度计算得到所述第三排层板的数量。根据本专利技术的一些实施例，所述根据所述第三厚度计算得到所述印制电路板的数量，包括：获取每一所述第三排层板对应的预设厚度；根据所述第三厚度和所述预设厚度计算得到所述第三排层板的数量。根据本专利技术第二方面实施例的印制电路板压合装置，包括：第一获取模块，用于获取第一加热参数，所述第一加热参数包括第一预设温度值和第一预设保温时长；加热模块，用于在第一运行状态下，根据所述第一加热参数对印制电路板加热至目标料温值；第二获取模块，用于获取目标压力值；排层模块，用于根据所述目标压力值和所述目标料温值对所述印制电路板进行排层处理，得到排层结果；压合模块，用于根据所述排层结果进行印制电路板压合。根据本专利技术第二方面实施例的印制电路板压合装置，至少具有如下有益效果：通过执行本专利技术第一方面实施例的印制电路板压合方法，能够缩短压合时间，保证稳定的压合品质，达到较高的产能。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本专利技术实施例的印制电路板压合方法的流程示意图；图2为本专利技术实施例的印制电路板压合装置的结构示意图；附图标记：第一获取模块200、加热模块210、第二获取模块220、排层模块230、压合模块240。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。参照图1，根据本专利技术第一方面实施例的印制电路板压合方法，包括：步骤S100，获取第一加热参数，第一加热参数包括第一预设温度值和第一预设保温时长。其中，第一加热参数可以是预先设置的用于对印制电路板进行加热所需的参数信息，例如第四段温度段对印制电路板加热时所需的温度信息和压力信息；第一预设温度值可以是预先设置的温度数值，例如在温度段第4段所需达到的温度值为225℃，即第一预设温度值可以为225℃；第一预设保温时长可以是预先设置的第一预设温度值的保温时间，例如在温度段第4段时第一预设温度值的保温时长，第一预设保温时长可以为15min。在印制电路板(即PCB，PrintedCircuitBoard)的压合过程中，压合程序涉及到温度段上升、保温与下降的阶段，以保证半固化片熔融填充至内层芯板空旷区，同时高温段保证半固化片充分固化，降温段应力释放同时便于取板。因此，可以在压合程序中设置多个温度段，而在调控温度变化时，可以设定某个温度段所需达到的温度值为第一预设温度值。可选的，基于压机能达到的设定温度，可以根据需求设置多个温度段，可以将温度段第4段本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.印制电路板压合方法，其特征在于，包括：/n获取第一加热参数，所述第一加热参数包括第一预设温度值和第一预设保温时长；/n在第一运行状态下，根据所述第一加热参数对印制电路板加热至目标料温值；/n获取目标压力值；/n根据所述目标压力值和所述目标料温值对所述印制电路板进行排层处理，得到排层结果；/n根据所述排层结果进行印制电路板压合。/n

【技术特征摘要】
1.印制电路板压合方法，其特征在于，包括：
获取第一加热参数，所述第一加热参数包括第一预设温度值和第一预设保温时长；
在第一运行状态下，根据所述第一加热参数对印制电路板加热至目标料温值；
获取目标压力值；
根据所述目标压力值和所述目标料温值对所述印制电路板进行排层处理，得到排层结果；
根据所述排层结果进行印制电路板压合。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述根据所述第一加热参数对印制电路板加热至目标料温值之后，还包括：
获取第二加热参数，所述第二加热参数包括第二预设温度值和第二预设保温时长；
将所述第一运行状态切换为第二运行状态，在所述第二运行状态下，根据所述第二加热参数对印制电路板加热至所述目标料温值。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第二预设保温时长包括：预设缓冲时长；
所述根据所述第二加热参数对印制电路板加热至目标料温值，包括：
根据所述预设缓冲时长和所述第二预设温度值，将所述印制电路板的温度值调整至所述目标料温值。


4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述根据所述第一加热参数对印制电路板加热至目标料温值之前，还包括：
获取目标斜率，获取当前温度值；
根据所述当前温度值、所述第一预设温度值和所述目标斜率计算得到目标斜率时间；
根据所述目标斜率和所述目标斜率时间将所述当前温度值调整至所述第一预设温度值。


5....

【专利技术属性】
技术研发人员：李华，胡梦海，刘湘龙，
申请(专利权)人：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，广州兴森快捷电路科技有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44