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本发明公开了一种印制电路板压合方法及装置，其中印制电路板压合方法包括：获取第一加热参数，所述第一加热参数包括第一预设温度值和第一预设保温时长；在第一运行状态下，根据所述第一加热参数对印制电路板加热至目标料温值；获取目标压力值；根据所述目标压...该专利属于深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司授权不得商用。