PCB的制作方法及PCB技术

本发明专利技术公开了PCB的制作方法及PCB，方法包括：层叠连接内层芯板得到主体板；向主体板的相对两侧分别叠放一外层芯板，得到中心板体，其中，内层芯板和外层芯板的膨胀系数之差在预设的阈值内；向中心板体的相对两侧分别叠放一刚性板体，得到待压组合体，其中，内层芯板和刚性板体的膨胀系数之差大于阈值；将待压组合体放到压合机进行加热压合，将刚性板体和外层芯板从主体板分离后，得到加热压合的主体板成型为PCB。本发明专利技术通过外层芯板直接与主体板接触，将两张外层芯板分别叠放在主体板的相对两侧，在进行加热压合时，能够有效降低主体板与外层芯板之间的摩擦力，进而能够减少层间偏移，所制得的PCB的性能好。制得的PCB的性能好。制得的PCB的性能好。

【技术实现步骤摘要】
PCB的制作方法及PCB


[0001]本专利技术涉及PCB制作领域，特别涉及一种PCB的制作方法及PCB。

技术介绍

[0002]PCB又称印刷电路板，是电子元器件的支撑体，是用于电子元器件电气相互连接的载体，PCB由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。
[0003]PCB内部设置有多层线路结构时，通常需要将多张芯板进行层叠压合，从而获得具有多层内部线路结构的PCB，相关技术中，对PCB进行压合制作时，通常是先将芯板进行层叠，再将层叠好的层叠结构放在压合机进行加热压合，加热时PCB会受热膨胀，受环境湿度等因素的影响，PCB的体积也会发生不同程度的变化，从而导致PCB会与两侧的压合面之间发生相对位移，这个过程产生的摩擦力会导致PCB内部和外部的膨胀量不同，进而导致PCB内部各层之间发生偏移，影响PCB的性能，制得PCB的良品率低。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提供了一种PCB的制作方法及PCB，能够对有效平衡PCB压合制作过程中内外区域的膨胀量，提高PCB的良品率。
[0005]本专利技术第一方面实施例PCB的制作方法，包括：
[0006]层叠连接内层芯板得到主体板；
[0007]向主体板的相对两侧分别叠放一外层芯板，得到中心板体，其中，内层芯板和外层芯板的膨胀系数之差在预设的阈值内；
[0008]向中心板体的相对两侧分别叠放一刚性板体，得到待压组合体，其中，内层芯板和刚性板体的膨胀系数之差大于阈值；
[0009]将待压组合体放到压合机进行加热压合，将刚性板体和外层芯板从主体板分离后，得到加热压合的主体板成型为PCB。
[0010]根据本专利技术的上述实施例，至少具有如下有益效果：通过膨胀系数与内层芯板相等的外层芯板作为直接与主体板接触的层结构，将两张外层芯板分别叠放在主体板的相对两侧后得到中心板体，使用两张刚性板体分别叠放在中心板体的相对两侧后送至加热压合，刚性板体能够为主体板为压合提供稳定可靠的压合基础，可提高压合所得PCB的平整度，在进行加热压合时，主体板与外层芯板的膨胀量接近，能够显著降低主体板与外层芯板之间发生的相对位移，从而能够有效降低主体板与外层芯板之间的摩擦力，进而能够减少PCB压合制作过程中发生的层间偏移，所制得的PCB的性能好、良品率高。
[0011]根据本专利技术第一方面的一些实施例，层叠连接内层芯板得到主体板，包括：
[0012]向内芯板的相对两侧均依次层叠外半固化片和外铜箔层，得到主体板，其中，内芯板包括至少一张内层芯板。
[0013]根据本专利技术第一方面的一些实施例，在向内芯板的相对两侧均依次层叠外半固化片和外铜箔，得到主体板之前，还包括：
[0014]通过内半固化片层叠连接多张内层芯板，得到内芯板，其中，内半固化片位于相邻两张内层芯板之间。
[0015]根据本专利技术第一方面的一些实施例，向主体板的相对两侧分别叠放一外层芯板，得到中心板体，包括：
[0016]向主体板的相对两侧均层叠至少两张外覆铜板，得到中心板体。
[0017]根据本专利技术第一方面的一些实施例，外覆铜板的厚度小于或等于0.1mm。
[0018]根据本专利技术第一方面的一些实施例，内层芯板由内覆铜板制得，内覆铜板和外覆铜板的厚度相同，内覆铜板和外覆铜板的投影重合。
[0019]根据本专利技术第一方面的一些实施例，内覆铜板和外覆铜板均为双面覆铜板。
[0020]根据本专利技术第一方面的一些实施例，所述内覆铜板通过进行图形制作得到表面形成有导电线路的所述内层芯板。
[0021]根据本专利技术第一方面的一些实施例，刚性板体包括钢板、牛皮纸和载盘；向中心板体的相对两侧分别叠放一刚性板体，得到待压组合体，包括：
[0022]向中心板体的相对两侧均依次层叠钢板和牛皮纸，得到层压板体；
[0023]将两个载盘包覆于层压板体的相对两侧以对层压板体进行限位，得到待压组合体。
[0024]本专利技术第二方面实施例提供PCB，PCB通过第一方面实施例任意一项的PCB的制作方法制作得到。
[0025]根据本专利技术的上述实施例，至少具有如下有益效果：通过膨胀系数与内层芯板相等的外层芯板作为直接与主体板接触的层结构，将两张外层芯板分别叠放在主体板的相对两侧后得到中心板体，使用两张刚性板体分别叠放在中心板体的相对两侧后送至加热压合，刚性板体能够为主体板为压合提供稳定可靠的压合基础，可提高压合所得PCB的平整度，在进行加热压合时，主体板与外层芯板的膨胀量接近，能够显著降低主体板与外层芯板之间发生的相对位移，从而能够有效降低主体板与外层芯板之间的摩擦力，进而能够减少PCB压合制作过程中发生的层间偏移，所制得的PCB的性能好、良品率高。
[0026]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0027]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0028]图1是本专利技术实施例的PCB的制作方法的主要步骤示意图；
[0029]图2是图1中步骤S100的具体步骤示意图；
[0030]图3是图1中步骤S100的之前步骤示意图；
[0031]图4是图1中步骤S200的具体步骤示意图；
[0032]图5是图1中步骤S300的具体步骤示意图；
[0033]图6是主体板与钢板之间的膨胀量示意图；
[0034]图7是本专利技术实施例的PCB的制作方法中待压组合体的结构示意图。
具体实施方式
[0035]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0036]PCB又称印刷电路板，是电子元器件的支撑体，是用于电子元器件电气相互连接的载体，PCB由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。
[0037]PCB内部设置有多层线路结构时，通常需要将多张芯板进行层叠压合，从而获得具有多层内部线路结构的PCB，具有多层内部线路结构的PCB又称多层PCB。半导体产品的性能不断提升、产品面积的不断缩小、且功耗越来越低，为了更好地适配半导体产品的性能，半导体测试板等载体板的层次不断增加、且间距也在不断缩小，当前30～60层的PCB已经被普遍使用，而60层以上的PCB也在逐步投入生产使用。
[0038]在PCB的制造领域本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.PCB的制作方法，其特征在于，包括：层叠连接内层芯板得到主体板；向所述主体板的相对两侧分别叠放一外层芯板，得到中心板体，其中，所述内层芯板和所述外层芯板的膨胀系数之差在预设的阈值内；向所述中心板体的相对两侧分别叠放一刚性板体，得到待压组合体，其中，所述内层芯板和所述刚性板体的膨胀系数之差大于所述阈值；将所述待压组合体放到压合机进行加热压合，将所述刚性板体和所述外层芯板从所述主体板分离后，得到加热压合的所述主体板成型为PCB。2.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述层叠连接内层芯板得到主体板，包括：向内芯板的相对两侧均依次层叠外半固化片和外铜箔层，得到主体板，其中，内芯板包括至少一张所述内层芯板。3.根据权利要求2所述的PCB的制作方法，其特征在于，在所述向内芯板的相对两侧均依次层叠外半固化片和外铜箔，得到主体板之前，还包括：通过内半固化片层叠连接多张所述内层芯板，得到内芯板，其中，所述内半固化片位于相邻两张所述内层芯板之间。4.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述向所述主体板的相对两侧分别叠放一外层芯板，得到中心板体...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘湘龙，刘煦阳，胡梦海，
申请(专利权)人：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：