【技术实现步骤摘要】
用于镜头模组的线路板及其制作方法
[0001]本申请涉及线路板领域，尤其涉及一种用于镜头模组的线路板及其制作方法。
技术介绍
[0002]随着智能手机、平板电脑等电子装置功能的不断发展，功能齐全且厚度较薄的电子装置日益受到人们的青睐。因手机摄像功能需求的提升，现有的电子装置通常包括一个以上的摄像头。然而，由于手机的空间有限，摄像头数量的增加将占据电子装置内部大量的空间，难以实现电子装置的薄型化。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本申请提供一种能够降低镜头模组厚度的线路板的制作方法。
[0004]另，还有必要提供一种上述方法制作的线路板。
[0005]本申请一实施例提供一种用于镜头模组的线路板的制作方法，包括：
[0006]提供第一线路基板，所述第一线路基板包括基层以及分别设于所述基层相对两表面的第一导电线路层以及第二导电线路层，所述第一线路基板中开设有通孔；
[0007]在所述第一导电线路层的表面形成第二线路基板，所述第二线路基板包括第一胶粘层以及设于所述第一胶粘层表面的第...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于镜头模组的线路板的制作方法，其特征在于，包括：提供第一线路基板，所述第一线路基板包括基层以及分别设于所述基层相对两表面的第一导电线路层以及第二导电线路层，所述第一线路基板中开设有通孔；在所述第一导电线路层的表面形成第二线路基板，所述第二线路基板包括第一胶粘层以及设于所述第一胶粘层表面的第三导电线路层，所述第一胶粘层中开设有第一开口，所述第一胶粘层包括围绕所述第一开口的第一粘结区域，所述第一粘结区域在所述第三导电线路层上的正投影位于所述通孔在所述第三导电线路层上的正投影的范围内；提供支撑片，所述支撑片包括相对设置的第一表面和第二表面；将所述支撑片放置于所述通孔中且使所述第一表面粘结于所述第一粘结区域；在所述第二导电线路层的表面形成第三线路基板，所述第三线路基板包括第二胶粘层以及设于所述第二胶粘层表面的第四导电线路层，所述第二胶粘层中开设有第二开口，所述第二胶粘层包括围绕所述第二开口的第二粘结区域，所述第二粘结区域在所述第四导电线路层上的正投影位于所述通孔在所述第四导电线路层上的正投影的范围内，所述第二表面粘结于第二粘结区域；在所述第二线路基板中开设与所述第一开口对应的第一开槽，在所述第三线路基板中开设与所述第二开口对应的第二开槽，从而暴露出部分所述第一表面和部分所述第二表面；在所述第三导电线路层的表面形成第四线路基板，所述第四线路基板包括第三胶粘层以及设于所述第三胶粘层表面的第五导电线路层，所述第三胶粘层中开设有第三开口，所述第三开口的内径大于所述第一开槽的内径；在所述第四导电线路层的表面形成第五线路基板，所述第五线路基板包括第四胶粘层以及设于所述第四胶粘层表面的第六导电线路层，所述第四胶粘层中开设有第四开口，所述第四开口的内径大于所述第二开槽的内径；在所述第四线路基板中开设与所述第三开口对应的第三开槽，在所述第五线路基板中开设与所述第四开口对应的第四开槽，从而再次暴露出所述部分所述第一表面和部分所述第二表面，其中，部分所述第三导电线路层暴露于所述第三开槽以形成第一焊垫，部分所述第四导电线路层暴露于所述第四开槽以形成第二焊垫；以及分别在所述暴露出的部分所述第一表面和部分所述第二表面上安装第一感光芯片以及第二感光芯片，并使所述第一感光芯片和所述第二感光芯片分别电性连接所述第一焊垫和所述第二焊垫，从而得到所述线路板。2.如权利要求1所述的用于镜头模组的线路板的制作方法，其特征在于，还包括：提供第一导线，将所述第一导线电性连接所述第一感光芯片与所述第一焊垫；以及提供第二导线，将所述第二导线电性连接所述第二感光芯片与所述第二焊垫。3.如权利要求2所述的用于镜头模组的线路板的制作方法，其特征在于，还包括：在所述第一开槽和所述第三开槽中填充第一封装胶；以及在所述第二开槽和所述第四开槽中填充第二封装胶。4.如权利要求1所述的用于镜头模组的线路板的制作方法，其特征在于，所述第二线路基板包括多个所述第三导电线路层，相邻两个所述第三导电线路层之间均设有所述第一胶粘层，所述第三线路基板包括多个所述第四导电线路层，相邻两个所述第四导电线路层之
间均设有所述第二胶粘层。5.如权利要求4所述的用于镜头模组的线路板的制作方法，其特征在于，所述第四线路基板包括多个所述第五导电线路层，相邻两个所述第五导电线路层之间均设有所述第三胶粘层，所述第五线路基板包括多个所述第六导电线路层，相邻两个所述第六导电线路层之间均设有所述第四胶粘层。...
【专利技术属性】
技术研发人员：佘雪锋，黄美华，王化宁，李祖爱，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：
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