软硬结合板制作方法及软硬结合板技术

本申请涉及软硬结合板生产制作技术领域，提供了一种软硬结合板制作方法及软硬结合板，该软硬结合板制作方法包括：提供一FPC板，所述FPC板具有第一铜层，所述第一铜层上设置有第一焊盘PAD；在所述第一铜层上贴附并压合第一覆盖膜，所述第一覆盖膜上设置有第一开窗孔，所述第一开窗孔暴露出所述第一焊盘PAD；在所述第一焊盘PAD上印刷第一防焊油墨；在所述第一铜层上压合第一PCB板；去除部分所述第一PCB板并暴露出所述第一防焊油墨。应用本申请实施例提供的软硬结合板制作方法，可以确保第一防焊油墨能够较好地覆盖在第一焊盘PAD上。焊油墨能够较好地覆盖在第一焊盘PAD上。焊油墨能够较好地覆盖在第一焊盘PAD上。

【技术实现步骤摘要】
软硬结合板制作方法及软硬结合板


[0001]本申请涉及软硬结合板生产制作
，尤其涉及一种软硬结合板制作方法及软硬结合板。

技术介绍

[0002]软硬结合板就是将柔性线路板(FPC)和刚性线路板(PCB)经过压合、导通孔等方式，按相关工艺要求组合在一起，形成的既具有柔性线路板的柔韧特性又具有刚性线路板平整性及刚性特性的线路板。
[0003]一般软硬结合板的结构是采用PCB为外层硬板层，FPC为内层软板层，再通过高温高压力的工艺将PCB和FPC叠加压制，其中由于部分软板区需要保持软板原有柔软性能无需设置硬板层，所以需要将此部分作为硬板层的PCB揭盖去除。
[0004]高精密的电子元器件由于其本身体积小，为节省布置空间，通常会将其设计在揭盖区域内的FPC上，以便组装和弯折，由于覆盖膜开窗的设备制程能力限制，所以对于焊盘PAD较小的位置会采用印刷防焊油墨的工艺来制作。
[0005]传统的软硬结合板制作方法中，往往采用先将部分硬板层FPC揭盖去除，再在揭盖区域内印刷防焊油墨覆盖焊盘PAD的方式，由于揭盖区域的深度较深，防焊油本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板制作方法，其特征在于，包括：提供一FPC板，所述FPC板具有第一铜层，所述第一铜层上设置有第一焊盘PAD；在所述第一铜层上贴附并压合第一覆盖膜，所述第一覆盖膜上设置有第一开窗孔，所述第一开窗孔暴露出所述第一焊盘PAD；在所述第一焊盘PAD上印刷第一防焊油墨；在所述第一铜层上压合第一PCB板；去除部分所述第一PCB板并暴露出所述第一防焊油墨。2.根据权利要求1所述的软硬结合板制作方法，其特征在于，所述FPC板还具有与所述第一铜层相背的第二铜层，所述第二铜层上设置有第二焊盘PAD；在提供一FPC板后，所述软硬结合板制作方法还包括：在所述第二铜层上贴附并压合第二覆盖膜，所述第二覆盖膜上设置有第二开窗孔，所述第二开窗孔暴露出所述第二焊盘PAD；在所述第二焊盘PAD上印刷第二防焊油墨；在所述第二铜层上压合第二PCB板；去除部分所述第二PCB板并暴露出所述第二防焊油墨。3.根据权利要求1所述的软硬结合板制作方法，其特征在于，所述第一PCB板设置有第三铜层，在所述第一铜层上压合第一PCB板之前，在所述第三铜层上加工出第一避位槽；在所述第一铜层上压合第一PCB板包括：在所述第一铜层上放置第一半固化片，所述第一半固化片上设置有第一避位孔，所述第一避位孔暴露出所述第一防焊油墨；将所述第一PCB板放置在所述第一半固化片背离所述FPC板的一面上，并将所述第三铜层与所述第一半固化片相贴合；将所述第一PCB板、所述第一半固化片和所述FPC板压合在一起，使得所述第一避位孔的孔壁、所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺盛德，周文君，邓承文，
申请(专利权)人：珠海景旺柔性电路有限公司，
类型：发明
国别省市：