一种印制电路板的制备方法以及印制电路板技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板的制备方法以及印制电路板。印制电路板包括软化区和硬板区，软化区位于两硬板区之间，该印制电路板的制备方法包括：制备外层结合结构，其中，外层结合结构包括第一粘结层、第一柔性板和第一导电层的叠层，第一粘结层覆盖硬板区，第一柔性板和第一导电层覆盖软化区和硬板区；制备柔性内层板，其中，柔性内层板覆盖软化区和硬板区；将外层结合结构和柔性内层板进行压合；对外层结合结构进行开盖处理，即去除位于软化区的第一柔性板和第一导电层。本发明专利技术实施例提供的技术方案提升了印制电路板的耐弯折及柔韧性。方案提升了印制电路板的耐弯折及柔韧性。方案提升了印制电路板的耐弯折及柔韧性。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板的制备方法以及印制电路板


[0001]本专利技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种印制电路板的制备方法以及印制电路板。

技术介绍

[0002]随着印制电路板的广泛应用，印制电路板的应用场景及应用环境越来越苛刻，印制电路板的耐弯折及柔韧性也需要被提高。
[0003]以往的多层印制电路板为了提高耐弯折及柔韧性的设计思路是：1.选择更薄一些的铜箔基材；2.印制电路板内部线路尽量减少铜的面积。3.将印制电路板内部原整版的铜转成网格的铜。但是这些设计也只能勉强满足客户需求，使得印制电路板的耐弯折及柔韧性还有待提升。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种印制电路板的制备方法以及印制电路板，以提升印制电路板的耐弯折及柔韧性。
[0005]根据本专利技术的一方面，提供了一种印制电路板的制备方法，所述印制电路板包括软化区和硬板区，所述软化区位于两硬板区之间，包括：
[0006]制备外层结合结构，其中，所述外层结合结构包括第一粘结层、第一柔性板和第一导电层的叠层，所述第一粘结层覆盖所述硬板区，所述第一柔性板和第一导电层覆盖所述软化区和所述硬板区；
[0007]制备柔性内层板，其中，所述柔性内层板覆盖所述软化区和所述硬板区；
[0008]将所述外层结合结构和所述柔性内层板进行压合；
[0009]对所述外层结合结构进行开盖处理，即去除位于所述软化区的第一柔性板和第一导电层。
[0010]可选地，制备外层结合结构包括：
[0011]将所述第一粘结层、所述第一柔性板板和所述第一导电层进行压合处理；
[0012]去除位于所述软化区的第一粘结层，使得位于所述硬板区的所述第一粘结层距离所述硬板区和所述软化区的边界线为第一预设距离。
[0013]可选地，对所述外层结合结构进行开盖处理，即去除位于所述软化区的第一柔性板和第一导电层包括：
[0014]去除位于所述软化区的第一柔性板和第一导电层，使得位于所述硬板区的所述第一柔性板和所述第一导电层距离所述硬板区和所述软化区的边界线为第二预设距离，所述第二预设距离小于所述第一预设距离。
[0015]可选地，所述第一预设距离大于0，且小于或等于0.5mm。
[0016]可选地，所述第二预设距离大于0，且小于或等于0.2mm。
[0017]可选地，去除位于所述软化区的第一柔性板和第一导电层包括：
[0018]通过镭射工艺去除位于所述软化区的第一柔性板和第一导电层。
[0019]可选地，制备柔性内层板，其中，所述柔性内层板覆盖所述软化区和所述硬板区包括：
[0020]提供至少一个覆铜板；
[0021]提供第二导电层；
[0022]提供柔性保护板，其中，所述柔性保护板包括第二粘结层和第二柔性板；
[0023]压合所述覆铜板、所述第二导电层和所述柔性保护板，其中，所述第二导电层覆盖所述覆铜板，所述柔性保护板的第二粘结层直接与所述第二导电层接触。
[0024]可选地，对所述外层结合结构进行开盖处理之后还包括：
[0025]对所述印制电路板进行钻孔处理。
[0026]可选地，所述第二导电层包括电镀铜层。
[0027]根据本专利技术的另一方面，提供了一种印制电路板，采用本专利技术实施例任一所述的印制电路板的制备方法制备而成。
[0028]本实施例提供的技术方案，在对外层结合结构进行开盖处理之前，具体的，将外层结合结构和柔性内层板进行压合之前，就已经去除了外层结合结构的位于软化区的第一粘结层，进而在对外层结合结构进行开盖处理过程中，无需去除位于软化区的第一粘结层，降低了对外层结合结构进行开盖处理的难度，避免软化区残留有第一粘结层、第一柔性板和第一导电层，从而提升了印制电路板的耐弯折及柔韧性。
[0029]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1是根据本专利技术实施例提供的一种印制电路板的制备方法的流程图；
[0032]图2
‑
图5是根据本专利技术实施例提供的一种印制电路板的制备方法各步骤对应的结构示意图；
[0033]图6是图1中S110包括的流程示意图；
[0034]图7是图1中S120包括的流程示意图。
具体实施方式
[0035]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。
[0036]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第
二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0037]为了提升印制电路板的耐弯折及柔韧性，本专利技术实施例提供了如下技术方案：
[0038]参见图1，图1是根据本专利技术实施例提供的一种印制电路板的制备方法的流程图，该印制电路板的制备方法包括如下步骤：
[0039]在本专利技术实施例中，印制电路板包括软化区AA和硬板区BA，软化区AA位于两硬板区BA之间。
[0040]S110、制备外层结合结构，其中，外层结合结构包括第一粘结层、第一柔性板和第一导电层的叠层，第一粘结层覆盖硬板区，第一柔性板和第一导电层覆盖软化区和硬板区。
[0041]参见图2，制备了两个外层结合结构，分别是外层结合结构A和外层结合结构B。外层结合结构A包括第一粘结层3、第一柔性板2和第一导电层1的叠层，第一粘结层3覆盖硬板区BA，第一柔性板2和第一导电层1覆盖软化区AA和硬板区BA。外层结合结构B包括第一粘结层13、第一柔性板14和第一导电层15的叠层，第一粘结层13覆盖硬板区BA，第一柔性板14和第一导电层15覆盖软化区AA和硬板区BA。
[0042]S120、制备柔性内层板，其中，柔性内层板覆盖软化区和硬板区。
[0043]参见图3，制备柔性内层板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的制备方法，所述印制电路板包括软化区和硬板区，所述软化区位于两硬板区之间，其特征在于，包括：制备外层结合结构，其中，所述外层结合结构包括第一粘结层、第一柔性板和第一导电层的叠层，所述第一粘结层覆盖所述硬板区，所述第一柔性板和第一导电层覆盖所述软化区和所述硬板区；制备柔性内层板，其中，所述柔性内层板覆盖所述软化区和所述硬板区；将所述外层结合结构和所述柔性内层板进行压合；对所述外层结合结构进行开盖处理，即去除位于所述软化区的第一柔性板和第一导电层。2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，制备外层结合结构包括：将所述第一粘结层、所述第一柔性板板和所述第一导电层进行压合处理；去除位于所述软化区的第一粘结层，使得位于所述硬板区的所述第一粘结层距离所述硬板区和所述软化区的边界线为第一预设距离。3.根据权利要求2所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，对所述外层结合结构进行开盖处理，即去除位于所述软化区的第一柔性板和第一导电层包括：去除位于所述软化区的第一柔性板和第一导电层，使得位于所述硬板区的所述第一柔性板和所述第一导电层距离所述硬板区和所述软化区的边界线为第二预设距离，所述第二预设距离小于所述第一预设距离。4.根据权利要求2所述的印...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪耀，王洪涛，李晓波，
申请(专利权)人：枣庄睿诺光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：