柔性电路板和显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种柔性电路板和显示装置。柔性电路板包括：金手指部；金手指部包括层叠的底层保护膜、底层铜层、中间绝缘层、金手指铜层和顶层保护膜；其中，中间绝缘层的端面相对于金手指铜层的端面突出或与金手指铜层的端面齐平；顶层保护膜的端面相对于金手指铜层的端面内缩；底层铜层的端面相对于金手指铜层的端面内缩；底层铜层的端面内缩的距离与顶层保护膜的端面内缩的距离不相等。本实用新型专利技术提供的柔性电路板可解决现有技术中柔性线路板的金手指在保护膜台阶落差结合处易出现裂纹甚至断裂的问题。甚至断裂的问题。甚至断裂的问题。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板和显示装置


[0001]本技术涉及显示装置
，具体涉及一种柔性电路板和显示装置。

技术介绍

[0002]在柔性线路板中，有绝缘需要的导体会用保护膜或油墨等绝缘材料将其保护起来，避免与其他导体接触。使用保护膜做绝缘材料时，需要通过压合机在高温高压的状态下，将保护膜与导体基材粘合起来。金手指部的导体因需要与其他导体接触或焊接导电，此部位的保护膜需要做开窗处理。金手指部位的底层铜根据需要，同样会做开窗处理，开窗处理后，金手指部位的保护膜与金手指形成台阶落差，底层铜与金手指、PI或其他绝缘层也形成台阶落差。通常保护膜的设计是直线开窗，底层铜的开窗与金手指面的保护膜开窗后边缘位置一致，在高温高压的压合过程中，在台阶落差结合处，压力集中在一条线，受剪应力影响，线路易出现裂纹甚至断裂。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种柔性电路板和显示装置，以解决现有技术中柔性线路板的金手指在保护膜台阶落差结合处易出现裂纹甚至断裂的问题。
[0004]本技术提供一种柔性电路板，包括：金手指部；金手指部包括层叠的底层保护膜、底层铜层、中间绝缘层、金手指铜层和顶层保护膜；其中，中间绝缘层的端面相对于金手指铜层的端面突出或与金手指铜层的端面齐平；顶层保护膜的端面相对于金手指铜层的端面内缩；底层铜层的端面相对于金手指铜层的端面内缩；底层铜层的端面内缩的距离与顶层保护膜的端面内缩的距离不相等。
[0005]可选的，底层铜层的端面内缩的距离大于顶层保护膜的端面内缩的距离。
[0006]可选的，底层铜层的端面所在平面至顶层保护膜的端面所在平面的距离大于等于顶层保护膜贴合公差的1.5倍。
[0007]可选的，顶层保护膜的端面为多个弧面单元间隔或连续形成的波浪形面。
[0008]可选的，弧面单元的弧面高度大于等于金手指铜层中单根金手指的宽度；弧面单元的弧面宽度小于等于金手指铜层中单根金手指的宽度。
[0009]可选的，弧面单元为向金手指铜层的端面所在平面凸出的半圆形弧面或椭圆形弧面。
[0010]可选的，底层保护膜的端面相对于金手指铜层的端面内缩；底层保护膜的端面内缩的距离小于或等于底层铜层的端面内缩的距离。
[0011]可选的，底层保护膜的端面内缩的距离与底层铜层的端面内缩的距离不相等，且底层保护膜的端面内缩的距离与顶层保护膜的端面内缩的距离不相等。
[0012]本技术还提供一种显示装置，包括本技术提供的柔性电路板。
[0013]本技术技术方案，具有如下优点：
[0014]本技术提供的柔性电路板，底层铜层的端面内缩的距离与顶层保护膜的端面
内缩的距离不相等。如此使得底层铜层的端面和顶层保护膜的端面不在一个平面上，使得在高温高压的压合过程中，剪应力得到分散，从而降低了高温高压下金手指部出现裂纹甚至断裂的风险。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为一种柔性电路板金手指的金手指部的正视结构示意图；
[0017]图2为图1的柔性电路板金手指的金手指部的侧视结构示意图；
[0018]图3为图1的柔性电路板金手指的金手指部的俯视结构示意图；
[0019]图4为本技术一实施例的柔性电路板金手指的金手指部的正视结构示意图；
[0020]图5为图4的柔性电路板金手指的金手指部的侧视结构示意图；
[0021]图6为图4的柔性电路板金手指的金手指部的俯视结构示意图。
具体实施方式
[0022]参考图1
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图3，一种现有技术的柔性电路板100，其金手指部包括层叠的包括层叠的底层保护膜150、底层铜层140、中间绝缘层130、金手指铜层120和顶层保护膜110。其中，中间绝缘层130的端面相对于金手指铜层120的端面突出或与金手指铜层120的端面齐平。顶层保护膜110的端面相对于金手指铜层120的端面内缩。底层铜层140的端面相对于金手指铜层120的端面内缩。底层铜层140的端面内缩的距离与顶层保护膜110的端面内缩的距离相等。这样的柔性电路板100的金手指部，由于底层铜层140的端面内缩的距离与顶层保护膜110的端面内缩的距离相等，使得在高温高压的压合过程中，剪应力集中在一个平面上，因而容易造成金手指部出现裂纹甚至断裂。
[0023]为解决现有技术中柔性线路板的金手指在保护膜台阶落差结合处易出现裂纹甚至断裂的问题，本技术提供一种柔性电路板和显示装置。
[0024]本技术提供一种柔性电路板，包括：金手指部；金手指部包括层叠的底层保护膜、底层铜层、中间绝缘层、金手指铜层和顶层保护膜；其中，中间绝缘层的端面相对于金手指铜层的端面突出或与金手指铜层的端面齐平；顶层保护膜的端面相对于金手指铜层的端面内缩；底层铜层的端面相对于金手指铜层的端面内缩；底层铜层的端面内缩的距离不等于顶层保护膜的端面内缩的距离。
[0025]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定
的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0029]实施例1
[0030]参考图4
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图6，本实施例提供一种柔性电路板200，包括：金手指部。金手指部包括层叠的底层保护膜250、底层铜层240、中间绝缘层230、金手指铜层220和顶层保护膜210。
[0031]其中，中间绝缘层230的端面相对于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：金手指部；所述金手指部包括层叠的底层保护膜、底层铜层、中间绝缘层、金手指铜层和顶层保护膜；其中，所述中间绝缘层的端面相对于所述金手指铜层的端面突出或与所述金手指铜层的端面齐平；所述顶层保护膜的端面相对于所述金手指铜层的端面内缩；所述底层铜层的端面相对于金手指铜层的端面内缩；所述底层铜层的端面内缩的距离与所述顶层保护膜的端面内缩的距离不相等。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述底层铜层的端面内缩的距离大于所述顶层保护膜的端面内缩的距离。3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述底层铜层的端面所在平面至所述顶层保护膜的端面所在平面的距离大于等于所述顶层保护膜贴合公差的1.5倍。4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述顶层保护膜的端面为多个弧面单元间隔或连续形成的波浪形面。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：金长帅，洪耀，李晓波，刘贺，戚文成，周晨，
申请(专利权)人：枣庄睿诺光电信息有限公司，
类型：新型
国别省市：