柔性电路板卷材制造技术

本实用新型专利技术涉及柔性电路板生产技术领域，具体公开了一种柔性电路板卷材，能缠绕成卷状，该柔性电路板卷材中，PI层呈长条片状，PI层具有正面和反面；正面铜层呈长条片状，正面铜层设有若干个，若干正面铜层沿PI层的长度方向间隔设于PI的正面；反面铜层呈长条片状，反面铜层设有若干个，若干反面铜层沿PI层的长度方向间隔设于PI的反面；反面铜层与正面铜层一一正对设置；正面连接组件贴设于PI层的正面，任意相邻的两个正面铜层之间的衔接缝处均设有正面连接组件，正面连接组件与正面铜层首尾依次相连。上述设置使得在卷对卷工艺中，自动收放料过程，PI层和正面连接组件共同承受拉力，避免PI层处易被拉断，提高了成品率。提高了成品率。提高了成品率。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板卷材


[0001]本技术涉及柔性电路板生产
，尤其涉及一种柔性电路板卷材。

技术介绍

[0002]柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit简称FPC)中的双面板的生产流程一般为：裁剪
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钻孔
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黑孔
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镀铜
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露光
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蚀刻
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假贴
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烘烤等。每经过一个工序都需要专业人员操作，需要大量人力，为提高FPC生产效率，降低生产成本。多数公司在FPC生产前段，选用整卷生产加工方式，替代单张作业。利用裁剪机将整卷的柔性电路板原料裁成相应尺寸的单体，再进行后面相应工序的生产。一方面可以节约人力成本；另外一方面由于减少了人为的影响因素，产品的尺寸和性能都相对的比较稳定，从而提高良品率，进而提高了公司的产品力。现有的卷材中的前后两张板之间的接缝处不保留铜设计，由于PI基材上前一张基板和后一张基板接缝处的铜被蚀刻掉，使得聚酰亚胺(PI)基材完全裸露，由于PI基材强度较低，在卷对卷时，自动收放料过程，裸露的PI本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.柔性电路板卷材，能缠绕成卷状，其特征在于，包括：PI层(1)，所述PI层(1)呈长条片状，所述PI层(1)具有正面和反面；正面铜层(2)，所述正面铜层(2)呈长条片状，所述正面铜层(2)设有若干个，若干所述正面铜层(2)沿所述PI层(1)的长度方向(Y)间隔设于所述PI层(1)的正面；反面铜层(3)，所述反面铜层(3)呈长条片状，所述反面铜层(3)设有若干个，若干所述反面铜层(3)沿所述PI层(1)的长度方向(Y)间隔设于所述PI层(1)的反面；所述反面铜层(3)与所述正面铜层(2)一一正对设置；正面连接组件(4)，所述正面连接组件(4)贴设于所述PI层(1)的正面，任意相邻的两个所述正面铜层(2)之间的衔接缝处均设有所述正面连接组件(4)，所述正面连接组件(4)与所述正面铜层(2)首尾依次相连。2.根据权利要求1所述的柔性电路板卷材，其特征在于，所述正面连接组件(4)包括正面第一连接件(41)和正面第二连接件(42)，所述正面第一连接件(41)和所述正面第二连接件(42)分居于所述PI层(1)沿宽度方向(X)的两端，所述正面第一连接件(41)与所述正面铜层(2)首尾依次相连，所述正面第二连接件(42)与所述正面铜层(2)首尾依次相连，所述宽度方向(X)垂直于所述长度方向(Y)。3.根据权利要求2所述的柔性电路板卷材，其特征在于，所述正面连接组件(4)包括正面第三连接件(43)，所述正面第三连接件(43)设于所述正面第一连接件(41)和所述正面第二连接件(42)之间，且所述正面第三连接件(43)与所述正面铜层(2)首尾依次相连。4.根据权利要求3所述的柔性电路板卷材，其特征在于，所述正面第三连接件(43)设有若干个，若干个所述正面第三连接件(43)均设于所述正面第一连接件(41)和所述正面第二连接件(42)之间，且沿所述PI层(1)的宽度方向(X)间隔设置。5.根据权利要求1
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4任一项所述的柔性电路板卷材，其特征在于，所述柔性电路板卷材包括反面连接组件(5)，所述反面连接组件(5)贴设于所述P...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪耀，王洪涛，戚文成，金长帅，李晓波，刘贺，
申请(专利权)人：枣庄睿诺光电信息有限公司，
类型：新型
国别省市：