电路板组件及电池包制造技术

本申请实施例公开了一种电路板组件及电池包，涉及电池技术领域。该电路板组件包括电路板、连接件和导线。电路板包括沿第一方向相对的第一表面和第二表面，电路板设置有贯穿第一表面和第二表面的第一通孔。连接件的至少部分设置于第一通孔内，连接件形成有第一空间，第一空间连通第一表面和第二表面。导线的一端从第一表面穿设于第一空间，并与连接件焊接。导线通过连接件连接于电路板，使得导线和电路板的连接强度更高，降低了导线受力时，导线和电路板之间发生电连接断开的风险，进而提高了电池包的稳定性以及电池包的使用寿命。电池包的稳定性以及电池包的使用寿命。电池包的稳定性以及电池包的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件及电池包


[0001]本申请涉及电池
，具体涉及一种电路板组件及电池包。

技术介绍

[0002]电路板组件是电池包的重要组成部件，包括电路板(Printed circuit boards，PCB)、设置于电路板上的电子元器件和导线，电路板的内部具有线路，且电路板的表面设置有焊盘，焊盘连接于线路，电子元器件和导线连接于焊盘，以形成用于监控和管理电芯的电路。在导线与电路板采用表面贴焊时，导线弯曲或受到较大的力时，可能使得导线与焊盘之间形成虚焊，影响了电池包的稳定性和使用寿命。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于提供一种电路板组件及电池包，有利于提高电池包的稳定性和使用寿命。
[0004]第一方面，本申请实施例提供了一种电路板组件，包括电路板、连接件和导线。电路板包括沿第一方向相对的第一表面和第二表面，电路板设置有贯穿第一表面和第二表面的第一通孔。连接件的至少部分设置于第一通孔内，连接件形成有第一空间，第一空间连通第一表面和第二表面。导线的一端从第一表面穿设于第一空间，并与连接件焊接。
[0005]相比于导线和电路板表面贴焊的连接方式，在上述方案中，由于连接件至少部分地设置于电路板的第一通孔之中，连接件受到第一通孔的约束，使得连接件和电路板的连接可靠性较高；导线穿设于连接件的第一空间，当导线与连接件焊接后，导线的一端被约束于第一通孔，提高了导线和电路板的连接可靠性，降低了导线受力时，导线和电路板之间发生电连接断开的风险，提高了焊接可靠性，进而提高了电池包的稳定性以及电池包的使用寿命。
[0006]在一些实施例中，电路板的第一表面覆铜，第二表面不覆铜，第一通孔表面不覆铜。
[0007]在上述方案中，电路板第一表面覆铜，第二表面不覆铜，第一通孔孔壁不覆铜。单面覆铜时，电路板中铜材用量更少，降低了电路板的制造成本。第一通孔表面不覆铜时，导线与第一通孔表面较难通过焊料焊接。通过连接件的第一空间连通第一表面和第二表面，导线穿设于第一空间并与连接件焊接，有利于降低导线在受力时，导线和电路板之间发生电连接断开的风险，提高了焊接可靠性。
[0008]在一些实施例中，连接件焊接于第一表面，导线通过连接件和电路板连接。
[0009]在上述方案中，通过将连接件焊接于第一表面，使得连接件与电路板中的电路电连接，进而与连接件连接的导线也可以与电路板中的电路电连接，使得导线能够向电路外输出电能或者电信号，并有利于提高连接件与电路板连接的稳定性。
[0010]在一些实施例中，连接件包括套筒部和突出部，突出部凸出于套筒部的外周面，突出部通过第一焊料表面贴装于第一表面，导线的一端通过第二焊料焊接于套筒部，第一焊
料的熔点高于第二焊料的熔点。
[0011]在上述方案中，突出部增加了连接件和焊盘的接触面积，进而提高了连接件和焊盘的连接强度，并且降低了连接件和焊盘之间的阻抗，第一焊料的熔点高于第二焊料的熔点使得突出部焊接时的温度高于导线焊接时的温度，降低突出部焊接完毕后将导线焊接于套筒部时，突出部和第一表面之间的焊料在热能作用下熔化，导致突出部和第一表面之间发生虚焊的风险。
[0012]在一些实施例中，第二焊料在第二表面形成凸起，凸起凸出于第二表面。
[0013]在上述方案中，通过将第二焊料在第二表面形成凸起，并且使得凸起凸出于第二表面，使得第二焊料可以填充导线和套筒部之间的间隙，降低第二焊料发生虚焊的可能性。
[0014]在一些实施例中，套筒部凸出于第二表面。
[0015]在上述方案中，套筒部凸出于第二表面方便焊接时对第二焊料进行定位，在将导线焊接于套筒部时，使得熔化的第二焊料能够流入第一空间内部，填充导线和套筒部之间的间隙，提高焊接质量。
[0016]在一些实施例中，套筒部凸出于第二表面的高度大于等于0.2mm且小于等于0.3mm。
[0017]在上述方案中，当第二表面的高度大于等于0.2mm且小于等于0.3mm时，既方便对第二焊料进行定位，又能降低套筒部凸出的高度过高导致电路板组件无法正常安装的风险。
[0018]在一些实施例中，突出部呈圆环形，突出部的外径为R1，突出部的内径为R2，满足，2≤R1/R2≤4。
[0019]在上述方案中，当突出部的外径R1和突出部的内径R2满足2≤R1/R2≤4时，有利于突出部和电路板的焊盘之间具有合适的接触面积，进而有利于突出部和电路板的连接强度需求。
[0020]在一些实施例中，导线与电路板之间的夹角α，满足，80
°
≤α≤90
°
。
[0021]在上述方案中，当导线与电路板之间的夹角α满足80
°
≤α≤90
°
时，导线在电路板占用的空间较小，提高了电路板的空间利用率。
[0022]第二方面，本申请还提供了一种电池包，包括壳体、多个电芯和上述实施例中的电路板组件。多个电芯容纳于壳体内且层叠设置；电路板组件容纳于壳体内，电芯与电路板连接，导线连接于电芯和电路板，导线为动力线。
[0023]在上述方案中，将动力线通过连接件穿孔焊接于电路板，一方面便于焊接，另一方面增加了动力线和电路板的焊接强度，降低了动力线和焊盘之间形成虚焊的风险，进而提高了电池包的使用寿命和稳定性。
[0024]上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对
范围的限定。在附图中：
[0026]图1为本申请一些实施例提供的电池包的分解结构示意图；
[0027]图2为本申请一些实施例提供的电路板组件结构示意图；
[0028]图3为图2的A处放大示意图；
[0029]图4为本申请一些实施例提供的电路板局部结构示意图；
[0030]图5为本申请一些实施例提供的电路板第一表面结构示意图；
[0031]图6为本申请一些实施例提供的电路板第二表面结构示意图；
[0032]图7为本申请一些实施例提供的连接件结构示意图；
[0033]图8为本申请一些实施例提供的电路板和导线配合结构示意图；
[0034]图9为本申请一些实施例提供的突出部结构示意图；
[0035]图10为本申请一些实施例提供的电路板组件和电芯配合结构示意图。
[0036]具体实施方式中的附图标号如下：
[0037]100
‑
电池包；10
‑
壳体；101
‑
第一部分；102
‑
第二部分；20
‑
电芯；30
‑
电路板组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：电路板，包括沿第一方向相对的第一表面和第二表面，所述电路板设置有贯穿所述第一表面和所述第二表面的第一通孔；连接件，所述连接件的至少部分设置于所述第一通孔内，所述连接件形成有第一空间，所述第一空间连通所述第一表面和所述第二表面；导线，所述导线的一端从所述第一表面穿设于所述第一空间，并与所述连接件焊接。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板的所述第一表面覆铜，所述第二表面不覆铜，第一通孔孔壁不覆铜。3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述连接件焊接于所述第一表面，所述导线通过所述连接件和所述电路板连接。4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述连接件包括套筒部和突出部，所述突出部凸出于所述套筒部的外周面，所述突出部通过第一焊料表面贴装于所述第一表面，所述导线的一端通过第二焊料焊接于所述套筒部，所述第一焊料的熔点高于所述第二焊料的熔点。5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏建党，刘炎青，
申请(专利权)人：厦门新能达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：