一种印制电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板。该印制电路板包括基材；基材的表面包括线路空旷区和线路密集区，线路空旷区设置有第一线路，线路密集区设置有第二线路；第一线路的最小线宽大于第二线路的最小线宽，第一线路中相邻两线路之间的最小线距大于第二线路中相邻两线路之间的最小线距；线路空旷区还设置有补偿保护线路，补偿保护线路包围第一线路设置，使得线路空旷区的线路在蚀刻时被蚀刻液咬蚀的咬蚀速度与线路密集区的线路在蚀刻时被蚀刻液咬蚀的咬蚀速度一致。本发明专利技术实施例提供的技术方案提高了线路空旷区的线路的刻蚀精度。了线路空旷区的线路的刻蚀精度。了线路空旷区的线路的刻蚀精度。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板


[0001]本专利技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种印制电路板。

技术介绍

[0002]在印制电路板的加工制程中，基板表面的线路是铜层经过贴干膜、曝光、显影、蚀刻、脱膜等工艺处理后形成需要的图案，其中蚀刻是通过高压喷淋的方式将蚀刻液喷淋至未被干膜保护的铜上进行化学反应，将其溶解去除后使铜层形成需要的图形。在此过程中，线路空旷区(线距大的区域)的蚀刻液交换速度大于线路密集区(线距小的区域)的蚀刻液交换速度，则线路空旷区(线距大的区域)的铜层被蚀刻液咬蚀的速度大于线路密集区(线距小的区域)的铜层被蚀刻液咬蚀的速度，致使线路空旷区(线距大的区域)的铜层被咬蚀的宽度大于线路密集区(线距小的区域)铜层被咬蚀的宽度，使得导致线路空旷区的线路和其预设形状不一致，从而导致线路空旷区的线路的刻蚀精度很差。
[0003]示例性的，印制电路板基材表面的绑定(Bonding)线路位于线路密集区，绑定线路的识别对位标记线路独立存在于线路空旷区(线距大的区域)，其被蚀刻液的咬蚀速度远大于线路密集区(线距小的区域)被蚀刻液的咬蚀速度，使得对位标记线路和其预设形状不一致，导致其刻蚀精度很低，在自动绑定对位时不易识别对位标记线路的标记(Mark)，造成抛料，影响效率。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种印制电路板，以提高线路空旷区的线路的刻蚀精度。
[0005]根据本专利技术的一方面，提供了一种印制电路板，包括：
[0006]基材；
[0007]所述基材的表面包括线路空旷区和线路密集区，所述线路空旷区设置有第一线路，所述线路密集区设置有第二线路；
[0008]所述第一线路的最小线宽大于所述第二线路的最小线宽，所述第一线路中相邻两线路之间的最小线距大于所述第二线路中相邻两线路之间的最小线距；
[0009]所述线路空旷区还设置有补偿保护线路，所述补偿保护线路包围所述第一线路设置，使得所述线路空旷区的线路在蚀刻时被蚀刻液咬蚀的咬蚀速度与所述线路密集区的线路在蚀刻时被蚀刻液咬蚀的咬蚀速度一致。
[0010]可选地，所述补偿保护线路的最小线宽大于或等于所述第二线路的最小线宽；
[0011]所述补偿保护线路中相邻两线路之间的最小线距大于所述第二线路中相邻两线路之间的最小线距。
[0012]可选地，所述补偿保护线路和所述第一线路间隔第一预设距离。
[0013]可选地，所述补偿保护线路距离所述第一线路各处的垂直距离相等。
[0014]可选地，所述第一线路为刻蚀所述第二线路的对位标记线路，所述第一线路包括若干特征对位标记点和非特征对位标记点，所述补偿保护线路距离所述特征对位标记点的
垂直距离相等。
[0015]可选地，所述补偿保护线路距离所述非特征对位标记点的垂直距离大于所述补偿保护线路距离所述特征对位标记点的垂直距离。
[0016]可选地，所述第一线路包括相连的第一U形部、第二U形部、第三U形部和第四U形部，所述第一U形部和所述第二U形部相对设置，所述第三U形部和所述第四U形部相对设置。
[0017]可选地，所述第一U形部、所述第二U形部、所述第三U形部和所述第四U形部均由直线线路围成。
[0018]可选地，所述补偿保护线路包括第一圆环线和第二圆环线，所述第一圆环线包围所述第一线路设置，所述第二圆环线和所述第一圆环线间隔第二预设距离，所述第二圆环线包围所述第一圆环线设置。
[0019]可选地，所述补偿保护线路包括第一矩形线和第二矩形线，所述第一矩形线包围所述第一线路设置，所述第二矩形线和所述第一矩形线间隔第三预设距离，所述第二矩形线包围所述第一矩形线设置。
[0020]本实施例提供的技术方案在线路空旷区设置了补偿保护线路，补偿保护线路包围第一线路设置，效果在于使得第一线路不再独立于线路空旷区，降低了第一线路在蚀刻时被蚀刻液咬蚀的咬蚀速度，使得线路空旷区的线路在蚀刻时被蚀刻液咬蚀的咬蚀速度与线路密集区的线路在蚀刻时被蚀刻液咬蚀的咬蚀速度一致，进而使得第一线路和其预设形状一致，提高了第一线路的刻蚀精度。当第一线路作为对位标记线路时，对位标记线路和其预设形状一致，从而可以避免对位标记线路的刻蚀精度很低，在自动绑定对位时不易识别对位标记线路的标记，造成抛料，影响效率的问题。
[0021]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是现有技术提供的一种印制电路板的结构示意图；
[0024]图2是根据本专利技术实施例提供的一种印制电路板的结构示意图；
[0025]图3是根据本专利技术实施例提供的另一种印制电路板的结构示意图；
[0026]图4是根据本专利技术实施例提供的又一种印制电路板的结构示意图；
[0027]图5是图2
‑
图4中第一线路的放大图。
具体实施方式
[0028]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范
围。
[0029]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0030]图1是现有技术提供的一种印制电路板的结构示意图。参见图1,印制电路板基材表面的绑定(Bonding)线路1位于线路密集区S1，绑定线路1对应的识别对位标记线路2独立存在于线路空旷区S2(线距大的区域)，线路空旷区S2的线路被蚀刻液的咬蚀速度远大于线路密集区S1(线距小的区域)的线路被蚀刻液的咬蚀速度，使得对位标记线路2和其预设形状不一致，导致其刻蚀精度很低，在自动绑定对位时不易识别对位标记线路的标记(Mark)，造成抛料，影响效率。示例性的，图1中，对位标记线路2是由四个直角U形部连接构成的空心十字标记，该空心十字标记在蚀刻时被蚀刻液咬蚀的咬蚀速度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：基材；所述基材的表面包括线路空旷区和线路密集区，所述线路空旷区设置有第一线路，所述线路密集区设置有第二线路；所述第一线路的最小线宽大于所述第二线路的最小线宽，所述第一线路中相邻两线路之间的最小线距大于所述第二线路中相邻两线路之间的最小线距；所述线路空旷区还设置有补偿保护线路，所述补偿保护线路包围所述第一线路设置，使得所述线路空旷区的线路在蚀刻时被蚀刻液咬蚀的咬蚀速度与所述线路密集区的线路在蚀刻时被蚀刻液咬蚀的咬蚀速度一致。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述补偿保护线路的最小线宽大于或等于所述第二线路的最小线宽；所述补偿保护线路中相邻两线路之间的最小线距大于所述第二线路中相邻两线路之间的最小线距。3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述补偿保护线路和所述第一线路间隔第一预设距离。4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述补偿保护线路距离所述第一线路各处的垂直距离相等。5.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述第一线路为刻蚀所述第二线路的对位标记线路，所述第一线路包括若干特征对位标记点和非特征对位标记点，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪耀，金长帅，刘贺，王洪涛，戚文成，李晓波，
申请(专利权)人：枣庄睿诺光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：