一种多层电路板的制备方法及多层电路板技术

本发明专利技术公开了一种多层电路板的制备方法及多层电路板。多层电路板的基材，包括：层叠交替设置的绝缘层和铜层；在层叠交替设置的绝缘层和铜层的部分区域设置有台阶凹槽；多层电路板的制备方法，包括：在多层电路板的基材表面印刷形成湿膜，位于台阶凹槽的湿膜充分填充于多层电路板基材的台阶凹槽中；对多层电路板基材表面的湿膜进行成型工艺，以使湿膜成型；其中，成型后的湿膜在具有台阶凹槽的绝缘层和铜层表面形成平面；将干膜贴附于湿膜表面，并对干膜进行压合。本发明专利技术实施例的技术方案在多层电路板基材表面印刷湿膜，使湿膜充分填充于基材表面的台阶凹槽处，有效避免了多层电路板基材的台阶凹槽处在后续工艺中发生侧蚀或开路，提高产品良率。提高产品良率。提高产品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种多层电路板的制备方法及多层电路板


[0001]本专利技术实施例涉及线路板制备
，尤其涉及一种多层电路板的制备方法及多层电路板。

技术介绍

[0002]在柔性电路板的加工制作过程中，线路成型是其中一个关键的制程。将光敏抗蚀材料粘附于柔性电路板基材的铜层表面，通过图案化工艺，在光敏抗蚀材料上制作出相应的金属线路。
[0003]对于柔性电路板中的多层板，由于性能等需要，在不同层金属线路之间会存在台阶。图1是现有技术提供的一种多层板的剖面结构示意图，图2是现有技术提供的一种多层板的俯视结构示意图。结合图1和图2，在现有技术制作多层板的外层线路的过程中，直接在外层铜层01表面贴附一层光敏抗蚀材料02，使光敏抗蚀材料02覆盖于台阶03上。台阶03处的外层线路容易发生侧蚀甚至开路，导致多层板的产品性能不良甚至报废。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种多层电路板的制备方法及多层电路板，以避免柔性电路板中的多层板发生侧蚀或开路，提高产品良率。
[0005]根据本专利技术的一方面，提供了一种多层电路板的制备方法，所述多层电路板的基材，包括：层叠交替设置的绝缘层和铜层；在层叠交替设置的所述绝缘层和所述铜层的部分区域设置有台阶凹槽；
[0006]所述多层电路板的制备方法，包括：
[0007]在所述多层电路板的基材表面印刷形成湿膜，位于所述台阶凹槽的所述湿膜充分填充于所述多层电路板基材的所述台阶凹槽中；
[0008]对所述多层电路板基材表面的所述湿膜进行成型工艺，以使所述湿膜成型；其中，成型后的所述湿膜在具有所述台阶凹槽的所述绝缘层和所述铜层表面形成平面；
[0009]将所述干膜贴附于所述湿膜表面，并对所述干膜进行压合。
[0010]可选的，填充于所述多层电路板基材的台阶凹槽中的所述湿膜厚度是台阶凹槽高度的1.5
±
0.2倍。
[0011]可选的，对所述多层电路板基材表面的所述湿膜进行成型工艺，以使所述湿膜成型，包括：对所述湿膜进行烘烤成型，烘烤温度为75
±
10℃，烘烤时间为15～30分钟。
[0012]可选的，在将所述干膜贴附于所述湿膜表面，并对所述干膜进行压合之前，还包括：
[0013]采用纯水将形成有所述湿膜的所述多层电路板表面浸润。
[0014]可选的，在所述湿膜表面贴附干膜的贴合速度为0.5
±
0.1m/min，贴合压力为4～5kPa。
[0015]可选的，采用干膜贴合机贴附干膜，所述干膜贴合机包括：在垂直方向正对设置的
两个球形压轮；
[0016]两个所述球形压轮的表面温度为90～100℃，压轮硬度为40～50
°
。
[0017]可选的，在将所述干膜贴附于所述湿膜表面，并对所述干膜进行压合之后，还包括：
[0018]利用干膜贴合机对贴附干膜后的所述多层电路板基材进行空压；
[0019]在所述多层电路板基材表面的所述干膜表面依次进行曝光、显影和蚀刻处理，以形成所述多层电路板的金属线路。
[0020]可选的，利用干膜贴合机对贴附干膜后的所述多层电路板基材进行空压，包括：
[0021]贴附干膜后的所述多层电路板基材分别以纵向行进方式和横向行进方式进入所述干膜贴合机，对所述干膜进行空压。
[0022]可选的，在所述多层电路板的基材表面印刷形成湿膜，位于所述台阶凹槽的所述湿膜充分填充于所述多层电路板基材的台阶凹槽中之前，还包括：
[0023]采用过氧化氢系列微蚀液对所述多层电路板的基材表面进行蚀刻粗化。
[0024]根据本专利技术的另一方面，还提供了一种多层电路板，所述多层电路板应用如上述第一方面中任一项所述的制备方法形成，该多层电路板，包括：具有台阶凹槽的多层电路板基材、湿膜和至少两层干膜；其中，所述多层电路板基材设置于两层所述干膜之间；所述多层电路板基材包括层叠交替设置的绝缘层和铜层；
[0025]所述湿膜设置于所述多层电路板基材最外层的所述铜层表面，且所述湿膜充分填充于所述台阶凹槽中；
[0026]所述干膜设置于所述湿膜远离所述多层电路板基材的一侧，以及所述多层电路板基材远离所述台阶凹槽的一侧。
[0027]本专利技术实施例的技术方案通过在具有台阶凹槽的多层电路板基材表面印刷一层湿膜，使湿膜充分填充于台阶凹槽中，利用成型工艺使流动的湿膜成型。并且在湿膜表面再贴附一层干膜，将干膜与湿膜紧密压合，从而使多层电路板基材中的铜层完全被覆盖，有效避免了台阶凹槽处的铜层发生侧蚀或开路，提高了多层电路板的产品良率。
[0028]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1是现有技术提供的一种多层板的剖面结构示意图；
[0031]图2是现有技术提供的一种多层板的俯视结构示意图；
[0032]图3是根据本专利技术实施例提供的一种多层电路板的剖面结构示意图；
[0033]图4是根据本专利技术实施例提供的一种多层电路板的俯视结构示意图；
[0034]图5是根据本专利技术实施例提供的一种多层电路板的制备方法流程图；
[0035]图6是根据本专利技术实施例提供的又一种多层电路板的制备方法流程图；
[0036]图7是根据本专利技术实施例提供的又一种多层电路板的制备方法流程图；
[0037]图8是根据本专利技术实施例提供的又一种多层电路板的制备方法流程图。
具体实施方式
[0038]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。
[0039]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0040]为使本专利技术实施例提供的多层电路板的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板的制备方法，其特征在于，所述多层电路板的基材，包括：层叠交替设置的绝缘层和铜层；在层叠交替设置的所述绝缘层和所述铜层的部分区域设置有台阶凹槽；所述多层电路板的制备方法，包括：在所述多层电路板的基材表面印刷形成湿膜，位于所述台阶凹槽的所述湿膜充分填充于所述多层电路板基材的所述台阶凹槽中；对所述多层电路板基材表面的所述湿膜进行成型工艺，以使所述湿膜成型；其中，成型后的所述湿膜在具有所述台阶凹槽的所述绝缘层和所述铜层表面形成平面；将所述干膜贴附于所述湿膜表面，并对所述干膜进行压合。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，填充于所述多层电路板基材的台阶凹槽中的所述湿膜厚度是台阶凹槽高度的1.5
±
0.2倍。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，对所述多层电路板基材表面的所述湿膜进行成型工艺，以使所述湿膜成型，包括：对所述湿膜进行烘烤成型，烘烤温度为75
±
10℃，烘烤时间为15～30分钟。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在将所述干膜贴附于所述湿膜表面，并对所述干膜进行压合之前，还包括：采用纯水将形成有所述湿膜的所述多层电路板表面浸润。5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述湿膜表面贴附干膜的贴合速度为0.5
±
0.1m/min，贴合压力为4～5kPa。6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，采用干膜贴合机贴附干膜，所述干膜贴合机包括：在垂直方向正对设置的两个球形压轮...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪耀，金长帅，刘贺，周晨，戚文成，李晓波，
申请(专利权)人：枣庄睿诺光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：