一种陀螺仪芯片在线路板上的焊接结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种陀螺仪芯片在线路板上的焊接结构，包括陀螺仪芯片和线路板，所述陀螺仪芯片的底部固定于线路板的上表面，所述陀螺仪芯片底部设有若干第一平面焊盘，所述线路板上开设有镂空孔，所述镂空孔的孔壁上设有用于与第一平面焊盘焊接的若干侧面焊盘，所述第一平面焊盘与所述侧面焊盘一一对应，所述线路板的上表面上设有与线路板外围电路电连接的若干第二平面焊盘，所述第二平面焊盘与所述侧面焊盘一一对应相连。侧面焊盘一一对应相连。侧面焊盘一一对应相连。

【技术实现步骤摘要】
一种陀螺仪芯片在线路板上的焊接结构


[0001]本技术涉及摄像头模组领域，尤其涉及一种陀螺仪芯片在线路板上的焊接结构。

技术介绍

[0002]高像素带机械防抖功能的摄像头模组，其模组内部会携带一颗陀螺仪芯片，此陀螺仪芯片为CLCC封装，目前采用SMT工艺(表面贴装工艺)进行贴片；贴片完成的PCBA半成品(印刷电路板装配半成品)需要采用超声波对产品SMT器件(贴装器件)区域进行清洗，减少脏污脏点对摄像头模组的成像良率影响，但是陀螺仪芯片作为MEMS微电子部件(MEMS即微机电系统)，其内部微型运动结构对高频震动十分敏感，不能采用超声波进行水洗，因此导致此类型产品不能采用超声波工艺进行清洗，产品的脏污脏点良率(良率即合格率)一直无法进一步提高。
[0003]为使摄像头模组内的其它元器件在经SMT工艺贴片后得到的PCBA半成品能进行超声波清洗，提升带防抖功能的摄像头模组的脏污脏点良率，需要将陀螺仪芯片的焊接工序后移，其它元器件先进行SMT工艺贴片，其它元器件在线路板上先贴片安装后，陀螺仪芯片再使用原来的焊接结构(如图3)时，会受到其它元器件阻碍而不便于焊接，因此，有必要设计一种新的陀螺仪芯片在线路板上的焊接结构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种陀螺仪芯片在线路板上的焊接结构，本技术至少解决了现有技术中的部分问题。
[0005]本技术是这样实现的：
[0006]本技术提供一种陀螺仪芯片在线路板上的焊接结构，包括陀螺仪芯片和线路板，所述陀螺仪芯片的底部固定于线路板的上表面，所述陀螺仪芯片底部设有若干第一平面焊盘，所述线路板上开设有镂空孔，所述镂空孔的孔壁上设有用于与第一平面焊盘焊接的若干侧面焊盘，所述第一平面焊盘与所述侧面焊盘一一对应，所述线路板的上表面上设有与线路板外围电路电连接的若干第二平面焊盘，所述第二平面焊盘与所述侧面焊盘一一对应相连。
[0007]进一步地，所述镂空孔的孔壁上设有若干弧面槽，所述侧面焊盘敷设于所述弧面槽上，所述侧面焊盘与所述弧面槽一一对应。
[0008]进一步地，所述陀螺仪芯片的底部通过胶水固定于线路板的上表面。
[0009]进一步地，所述胶水为光固胶。
[0010]进一步地，所述镂空孔为方形孔。
[0011]本技术具有以下有益效果：
[0012]本技术提供了一种陀螺仪芯片在线路板上的焊接结构，保证了其它元器件在线路板上先贴片安装后，陀螺仪芯片仍可在线路板上得到有效焊接。本技术解决了陀
螺仪芯片和摄像头模组上的其它元器件一起经SMT工艺贴片后得到的PCBA半成品不能进行超声波清洗，导致带防抖功能的摄像头模组的脏污脏点良率无法提高得到问题。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0014]图1为现有的CLCC封装的陀螺仪芯片焊盘贴片安装对照图；
[0015]图2为本技术实施例提供的CLCC封装的陀螺仪芯片焊盘贴片安装对照图；
[0016]图3为本技术实施例提供的CLCC封装的陀螺仪芯片的底部示意图(底视图)；
[0017]图4为现有的线路板俯视图；
[0018]图5为现有的陀螺仪芯片与线路板焊接示意图；
[0019]图6为本技术实施例提供的线路板俯视图；
[0020]图7为本技术实施例提供的侧面焊盘的示意图；
[0021]图8为本技术实施例提供的陀螺仪芯片与线路板焊接示意图；
[0022]图9为现有的摄像头模组工艺流程图；
[0023]图10为本技术实施例提供的摄像头模组工艺流程图。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；在本技术的描述中，除非另有说明，“若干”的含义是两个或两个以上。
[0027]如图1
‑
图10，本技术实施例提供一种陀螺仪芯片在线路板上的焊接结构，包括线路板3、CLCC封装的陀螺仪芯片1(陀螺仪IC)，所述陀螺仪芯片1的底部固定于线路板的上表面，所述陀螺仪芯片1底部设有若干第一平面焊盘2，所述线路板3上开设有方形的镂空孔6(贯穿孔)，所述镂空孔6的孔壁上设有用于与第一平面焊盘2焊接的若干侧面焊盘8，所述第一平面焊盘2与所述侧面焊盘8一一对应，所述线路板3的上表面上设有与线路板外围电路电连接的若干第二平面焊盘7，所述第二平面焊盘7与所述侧面焊盘8一一对应相连(电
性能导通)。
[0028]陀螺仪芯片1的第一平面焊盘2通过导电锡5与线路板3的侧面焊盘8焊接。镂空孔6四周侧壁上设有用于敷设侧面焊盘8的若干弧面槽，侧面焊盘8与弧面槽一一对应，侧面焊盘8内陷，使得第一平面焊盘2与侧面焊盘8间的焊接更为牢固，导电锡5可以嵌设于弧面槽内。所述陀螺仪芯片1的底部通过胶水10固定于线路板的上表面(物理固定)。所述胶水10为光固胶，胶水10在线路板3上的画胶区域呈“回”字型。本技术提供一种陀螺仪芯片在线路板上的焊接结构，陀螺仪芯片的固定方式由锡膏固定改为胶水+锡点的固定方式，机械固定可靠性更强。
[0029]图3为CLCC封装的陀螺仪芯片的底部示意图，陀螺仪芯片1底部设有与线路板焊接的若干第一平面焊盘2。图4为现有的线路板俯视图，线路板3上设有与第一平面焊盘2焊接的若干第三平面焊盘4，第一平面焊盘2与第三平面焊盘4一一对应。图5为现有的陀螺仪芯片与线路板焊接示意图，陀螺仪芯片1的第一平面焊盘2与线路板3的第三平面焊盘4通过导电锡5焊接。图6为本技术提供的线路板俯视图，线路板3上开设有镂空孔6，线路板3上表面上设有若干第二平面焊盘7，镂空孔6四周侧壁上设有若干侧面焊盘8，第二平面焊盘7与侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陀螺仪芯片在线路板上的焊接结构，其特征在于：包括陀螺仪芯片和线路板，所述陀螺仪芯片的底部固定于线路板的上表面，所述陀螺仪芯片底部设有若干第一平面焊盘，所述线路板上开设有镂空孔，所述镂空孔的孔壁上设有用于与第一平面焊盘焊接的若干侧面焊盘，所述第一平面焊盘与所述侧面焊盘一一对应，所述线路板的上表面上设有与线路板外围电路电连接的若干第二平面焊盘，所述第二平面焊盘与所述侧面焊盘一一对应相连。2.如权利要求1所述的陀螺仪芯片在线...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴双成，韦才荣，
申请(专利权)人：湖北三赢兴光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：