一种非对称刚挠结合板的制造工艺制造技术

本发明专利技术公开一种非对称刚挠结合板的制造工艺，包括以下步骤：在挠性芯板的相对两侧均层叠并粘接第一刚性芯板，以形成薄刚挠结合层；对第一刚性芯板进行开窗处理并在开窗内设置垫片，开窗处形成挠曲区；在薄刚挠结合层的相对两侧均层叠并粘接第二刚性芯板，以形成厚刚挠结合层；对第二刚性芯板进行开窗处理，第二刚性芯板的粘接层部分位于垫片上方；在厚刚挠结合层的相对两侧均层叠并粘接铜箔，以形成层叠结构并压合；然后对层叠结构进行沉铜孔化、制作外层线路、阻焊及表面处理及揭盖并取出垫片，制得非对称刚挠结合板。本发明专利技术能够通过一次压合制造非对称刚挠结合板，生产周期短，而且非对称刚挠结合板无阻焊色差，不易发生爆板，良率高。良率高。良率高。

【技术实现步骤摘要】
一种非对称刚挠结合板的制造工艺


[0001]本专利技术涉及印制线路板
，尤其涉及一种非对称刚挠结合板的制造工艺。

技术介绍

[0002]刚挠结合电路板融合了挠性电路板的挠性与刚性电路板的耐久性，可实现不同条件下的三维立体组装，被广泛应用于工业、高端医疗、军事设备及其它消费类便携电子。
[0003]由于电子产品多模块化的发展需要，为了配合各模块不同应用功能的组装需求，在同一个刚挠结合印制板中，部分区域采用低层数布线即可满足，而另一些区域则需更高层数布线来满足更复杂的功能，或者层数相同，因此出现了非对称结构的刚挠结合电路板。
[0004]现有非对称结构的刚挠结合电路板具体制作过程为：步骤1、将挠性芯板和第一刚性芯板层叠并进行第一次压合，以形成薄层刚挠板，压合后对薄性刚挠板进行钻孔、孔化、线路、阻焊及表面处理；步骤2、薄性刚挠板和第二刚性芯板层叠并一次进行开窗处理和第二次压合，以形成厚层刚挠板，压合后厚层刚挠板进行钻孔、孔化、线路、阻焊及表面处理；步骤3、对刚挠结合区域进行开盖处理，得到非对称结构的刚挠结合电路板。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非对称刚挠结合板的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤S10、提供挠性芯板和第一刚性芯板，在所述挠性芯板的相对两侧均层叠并粘接所述第一刚性芯板，以形成薄刚挠结合层，对所述第一刚性芯板进行开窗处理，开窗处形成挠曲区；步骤S20、在所述第一刚性芯板的开窗内设置垫片；步骤S30、提供第二刚性芯板，在所述薄刚挠结合层的相对两侧均层叠并粘接所述第二刚性芯板，以形成厚刚挠结合层，对所述第二刚性芯板进行开窗处理，以使所述厚刚挠结合层在所述挠曲区的相对两侧的厚度不同，其中，粘接所述第二刚性芯板的粘接层部分位于所述垫片的正上方；步骤S40、提供铜箔，在所述厚刚挠结合层的相对两侧均层叠并粘接所述铜箔，以形成层叠结构；步骤S50、压合所述层叠结构，以使所述层叠结构在所述挠曲区的相对两侧形成分别形成有厚刚挠结合区和薄刚挠结合区；步骤S60、对所述层叠结构进行沉铜孔化、制作外层线路、阻焊及表面处理；步骤S70、对所述层叠结构进行揭盖，以露出并取出所述垫片，制得所述非对称刚挠结合板。2.根据权利要求1所述的非对称刚挠结合板的制造工艺，其特征在于，步骤S10之前，还包括步骤S11、对所述非对称刚挠结合板进行拼板设计；所述非对称刚挠结合板包括多个第一区域和多个第二区域，所述第一区域用于设计成所述薄刚挠结合区，所述第二区域用于设计成所述厚刚挠结合区，多个所述第一区域沿第一方向间隔排布，以形成一排所述第一区域，多排所述第一区域沿第二方向间隔排布，所述第一方向和所述第二方向垂直，多个所述第二区域沿所述第一方向间隔排布，以形成一排所述第二区域，相邻两排所述第一区域之间设置有两排间隔的所述第二区域。3.根据权利要求1所述的非对称刚挠结合板的制造工艺，其特征在于，在所述步骤S30中，粘接所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李冲，莫欣满，黎钦源，靳文凯，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：