多层配线基板以及具有多层配线基板的模块制造技术

本发明专利技术的目的在于提供由一个元件以高精度在电路基板内构成与当前相比更小的电容值的电容器且性能、安装性、生产率优异的多层配线基板。因此，本发明专利技术的内置有电容器的多层配线基板的电容器中的至少一个是通过按照从接近芯基板的部件起的顺序设置下电极、电介质层以及上电极而构成，下电极整体配置于芯基板上，上电极具有：与电介质层以及下电极重叠而构成电容器的部分；以及从构成电容器的部分延伸而配置于与下电极相同的面上得部分，上电极具有在配置于与下电极相同的面上的部分设置的端子部。芯基板的材料为玻璃。芯基板的材料为玻璃。芯基板的材料为玻璃。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层配线基板以及具有多层配线基板的模块


[0001]本专利技术涉及多层配线基板以及具有多层配线基板的模块。

技术介绍

[0002]在移动体通信中，为了实现高速/大电容、超低延迟、同时多连接，通信频带从当前的750MHz～2.5GHz扩展至3.5～6GHz(Sub6GHz频带)的第5代通信标准的普及得到推进，同时用于通信设备的电子部件的高性能化/高密度化/小型化也得到推进。
[0003]各国针对各通信载波而通信频带各种各样，通信设备必须根据状况而切换频带。在通信设备的天线与处理器之间，为了进行通信频带的切换，存在由频率滤波器、切换SW、增幅放大器等部件等构成的RF前端电路。频率滤波器担负针对其他通信频带、外来噪声而保护期望的通信频带的功能。在高端的智能手机的RF前端电路中，针对每个频带使频率滤波器、切换SW、增幅放大器等部件实现封装化，进行作为RF前端模块的电路的优化。
[0004]为了高速/大电容数据通信，还推进了同时使用多个通信频带的Carrier Aggregation(CA)技术的采用。针对CA必须避免同时使用的频带信号的相互干涉，通信波的滤波成为更深刻的问题。鉴于这种状况，针对每种CA而研究了使得RF前端电路实现模块化的优化。
[0005]移动体通信的通信方式中存在将相邻的一组频带针对发送和接收进行分配的FDD(Frequency Division Duplex)方式、以及将一个频带进行时分而针对发送和接收进行分配的TDD(Time Division Duplex)方式。与FDD相比，TDD是在发送和接收中数据量不同的情况下频带的利用效率也较高这一点上优异的技术，同步技术的难易度较高。另外，频率较低的电波的传递性优异，因此通信方式从750MHz～的FDD普及，接着1800MHz～的TDD得到普及。
[0006]FDD以利用频带间GAP10～30MHz将10～30MHz的频带宽度分隔的一组频带进行发送接收，因此能够以狭窄的通过频带和陡峭的衰减特性实现抑制频带的Acoustic Wave型的滤波器适合于频率滤波器。针对～1.5GHz的频带使用Surface Acoustic Wave(SAW)滤波器，针对～3.5GHz的频带使用Bulk Acoustic Wave(BAW)滤波器。BAW、SAW均能够作为小型/薄型部件而实现，适合于智能手机等的电子部件。
[0007]在第5代通信标准中，同步技术进一步发展，针对～6GHz频带，采用频带宽度为500～900MHz的宽频TDD方式，AW滤波器的应对变得困难。这种频率滤波器要求能够由使用电感器以及电容器而利用电谐振的LC滤波器实现。LC滤波器的衰减特性平缓，因此频带间GAP狭窄的当前的频率滤波器要求的实现困难，在第5代通信标准中，通信频带间GAP增大，因此能够使用。
[0008]在通过多个频带的利用而实现高速/大电容通信的情况下，RF前端模块所搭载的频率滤波器、切换SW、增幅放大器等部件增加，因此模块尺寸也变得大型化。针对每个通信频带所需的频率滤波器是安装面积较大的部件的一个，成为模块尺寸增大的要因。
[0009]当前，提出了如下技术，即，将电感器、电容器等无源部件内置于配线基板内，从而
削减占据基板表面的部件，实现小型/薄型化。部件的内置能够实现基于配线长度的缩短的寄生成分的减少、与焊料等不同种类部件的接合点处的反射的减少等，因此还具有电特性方面的优点。作为当前的将部件内置的多层配线基板的技术，存在将电容器、电感器埋设于基板内的方法、灵活运用导电层以及绝缘树脂的层叠构造而在基板内层叠形成电容器、电感器的方法。
[0010]以玻璃为芯材的多层配线基板具有基于玻璃的平坦/平滑性的微细的配线的形成、较高电绝缘性等特征。专利文献1中公开了如下技术，即，在玻璃基板表面形成电容器、在玻璃基板内形成电感器的一部分，由此构成LC滤波器，实现以1.4GHz进行分波的双工器。专利文献2中公开了形成于玻璃基板上的电容器构造的详情。
[0011]即，将LC滤波器内置于玻璃芯基板的多层层叠配线基板作为模块的基板，由此能够在频率滤波器上搭载切换SW、增幅放大器等部件等而使得RF前端模块实现小型化
[0012]专利文献1：日本特许第5982585号公报
[0013]专利文献2：日本特表2018
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534763号公报

技术实现思路

[0014]专利文献1在图4A中公开了双工器的等效电路，在图4B中示出了等效电路中的电容器C21的构造。然而，在专利文献1中，通过4个电容器的串联连接而实现了C21的电容值。关于专利文献2公开的各种当前的电容器构造，难以缩小电极的面积，必须通过电容器的串联连接而进行电容值的降低。
[0015]通常，用于频率滤波器的LC滤波器的电容器的电容值随着高频化而减小。专利文献1公开了以1.4GHz进行分波的双工器的实施例，但在Sub6GHz频带的LC滤波器的情况下，在当前的电容器构造中，通过更多的电容器的串联连接而实现所需的电容值。然而，关于利用多个元件而实现期望的电容值，从而产生元件间的连接部的配线电阻以及寄生电容的特性下降、加工波动的重叠的电容值的波动、安装面积的增大，并非为优选。
[0016]本专利技术就是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供如下模块，即，以一个元件高精度地在电路基板内构成与当前相比更小的电容值的电容器而性能、安装性、生产率优异的多层配线基板以及具有多层配线基板的模块。
[0017]为了解决上述问题，作为代表性的本专利技术的内置有电容器的多层配线基板之一，电容器中的至少一个按照从接近芯基板的部件起的顺序设置下电极、电介质层以及上电极而构成，下电极的整体配置于芯基板上，上电极具有：与电介质层以及下电极重叠而构成电容器的部分；以及从构成电容器的部分延伸而配置于与下电极相同的面上的部分，上电极具有在配置于与下电极相同的面上的部分设置的端子部。
[0018]专利技术的效果
[0019]根据本专利技术，能够提供由一个元件以高精度在电路基板内构成与当前相比更小的电容值的电容器且性能、安装性、生产率优异的多层配线基板以及具有多层配线基板的模块。
[0020]通过下面的实施方式的说明而使得上述以外的问题、结构及效果更明确。
附图说明
[0021]图1是本专利技术的实施方式1所涉及的高频LC滤波器内置玻璃芯多层配线基板。
[0022]图2A是本专利技术的实施方式1所涉及的多层配线基板的制造工艺的剖面图。
[0023]图2B是表示本专利技术的实施方式1所涉及的多层配线基板的制造工艺的剖面图。
[0024]图2C是表示本专利技术的实施方式1所涉及的多层配线基板的制造工艺的剖面图。
[0025]图2D是表示本专利技术的实施方式1所涉及的多层配线基板的制造工艺的剖面图。
[0026]2E是表示本专利技术的实施方式1所涉及的多层配线基板的制造工艺的剖面图。
[0027]图2F是表示本专利技术的实施方式1所涉及的多层配线基板的制造本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种多层配线基板，其内置有电容器，其中，所述电容器中的至少一个通过按照从接近芯基板的部件起的顺序设置下电极、电介质层以及上电极而构成，所述下电极整体配置于所述芯基板上，所述上电极具有：与所述电介质层以及所述下电极重叠而构成电容器的部分；以及从构成电容器的部分延伸而配置于与所述下电极相同的面上的部分，所述上电极具有在配置于与所述下电极相同的面上的部分设置的端子部。2.根据权利要求1所述的多层配线基板，其中，所述芯基板的材料为玻璃。3.根据权利要求1或2所述的多层配线基板，其中，所述下电极的厚度大于或等于10nm而小于或等于1000nm。4.根据权利要求3所述的多层配线基板，其中，所述电介质层的厚度大于或等于10nm而小于或等于1000nm。5.根据权利要求1至4中任一项所述的多层配线基板，其中，所述下电极具有以恒定宽度延伸的部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：狩野典子，白嵜友之，马庭进，
申请(专利权)人：凸版印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：