半导体复合装置以及半导体复合装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术的半导体复合装置(1)具备构成为与多个通道对应且构成稳压器的有源元件(10)和无源元件(20)、被供给由上述稳压器调整后的直流电压的负载(30)、以及与有源元件(10)、无源元件(20)及负载(30)电连接的布线基板(40)。配置于通道的多个电容器(例如，输出电容器(C1)和(C2))包含电容器阵列(50)，该电容器阵列(50)包含平面配置的多个电容器部且一体成型。电容器阵列(50)具有在相对于布线基板(40)的安装面垂直的方向上贯通电容器阵列(50)的多个通孔导体(TH1)和(TH2)。从布线基板(40)的安装面观察，电容器阵列(50)的至少一部分配置在与负载(30)重叠的位置。与负载(30)重叠的位置。与负载(30)重叠的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体复合装置以及半导体复合装置的制造方法


[0001]本专利技术涉及半导体复合装置以及半导体复合装置的制造方法。

技术介绍

[0002]专利文献1公开了一种具有电压控制装置的半导体装置，其中，该电压控制装置包含嵌入有如电感器或者电容器那样的无源元件(Passiveelement)的一部分或者全部的封装基板、以及如开关元件那样的有源元件(Active devices)。在专利文献1所记载的半导体装置中，电压控制装置以及应供给电源电压的负载安装在封装基板上。由电压调整部调整后的直流电压被封装基板内的无源元件平滑化并被供给至负载。
[0003]专利文献1:美国专利申请公开第2011/0050334号说明书
[0004]专利文献1所记载的具有电压控制装置的半导体装置例如应用于移动电话或者智能手机等电子设备。近年来，推进电子设备的小型化以及轻薄化，伴随于此期望半导体装置本身的小型化。并且，在以智能手机为代表的高功能移动终端的电源电路部等中，使用多通道的DC－DC转换器IC(Integrated Circuit：集成电路)、或者搭载有低功本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体复合装置，具备：有源元件和无源元件，与多个通道对应地配置，且构成稳压器；负载，被供给由上述稳压器调整后的直流电压，且包含半导体元件；以及布线基板，与上述有源元件、上述无源元件及上述负载电连接，构成上述稳压器的上述有源元件包含开关元件，构成上述稳压器的上述无源元件包含电容器，配置于上述通道的多个上述电容器包含电容器阵列，其中，上述电容器阵列包含平面配置的多个电容器部且一体成型，上述电容器阵列具有在相对于上述布线基板的安装面垂直的方向上贯通上述电容器阵列的多个通孔导体，从上述布线基板的安装面观察，上述电容器阵列的至少一部分配置在与上述负载重叠的位置。2.根据权利要求1所述的半导体复合装置，其中，上述一体成型的电容器阵列与上述多个通道中的两个以上的通道连接。3.根据权利要求1或2所述的半导体复合装置，其中，构成上述稳压器的上述无源元件还包含电感器，上述电感器连接在上述开关元件与上述负载之间，配置于至少一个通道的上述电感器与贯通上述电容器阵列的上述通孔导体电连接，从上述布线基板的安装面观察，与上述通孔导体电连接的上述电感器的至少一部分配置在与上述电容器阵列重叠的位置。4.根据权利要求3所述的半导体复合装置，其中，与上述电感器连接的上述通孔导体与上述电容器的阳极连接。5.根据权利要求3所述的半导体复合装置，其中，将上述电感器与上述通孔导体电连接的通道构成将多个电源电路并联连接的多相电源，与上述电感器连接的上述通孔导体与上述电容器的阳极连接，其中，上述电感器按构成上述多相电源的每个上述电源电路来配置，与各个上述电感器连接的多个上述通孔导体经由上述电容器的阳极电连接。6.根据权利要求3～5中任一项所述的半导体复合装置，其中，与上述通孔导体电连接的上述电感器配置在...

【专利技术属性】
技术研发人员：北村达矢，姫田高志，古川刚史，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：