软硬结合线路板的制备方法技术

本申请提供一种软硬结合线路板的制备方法。上述的软硬结合线路板的制备方法包括如下步骤：获取待加工硬线路板，待加工硬线路板包括软板部和硬板本体；对硬板本体进行前加工操作，得到第一硬线路板半成品；将垫板放置于台面进行控深锣铣操作，得到锣平台；获取软线路板锣带；将第一硬线路板半成品放置于锣平台；调用软线路板锣带对第一硬线路板半成品的软板部进行控深精雕操作，得到第二硬线路板半成品；对第二硬线路板半成品进行后加工操作，得到软硬结合线路板。上述的软硬结合线路板的制备方法降低了软硬结合线路板制备成本。

【技术实现步骤摘要】
软硬结合线路板的制备方法
本专利技术涉及线路板加工
，特别是涉及一种软硬结合线路板的制备方法。
技术介绍
软硬结合板的出现为电子元件之间的组装互联提供了一种新的连接方式。随着科技的发展，人们对电子设备的需求越来越轻薄短小，而软硬结合板刚好符合这种潮流。然而，软硬结合板制作难度大，需要线路板厂不光要有挠性线路板生产工艺和设备，还要同时有硬制线路板生产工艺和设备，设备投入成本大。同时，柔性线路板板薄、公差严、线路设计和布线等导致制造成本相对较高；而柔性线路板生产过程中由于操作不当易发生损坏，损坏后修补或更改均比较困难，且修补或更改的成本较高；另外，由于柔性线路板的材料特性，使得其在制备过程中较难采用自动化加工处理，还需要大量的人工辅助，造成了效率不高，使得柔性线路板加工成本较高。由于柔性线路板的加工成本较高，进而也造成了软硬结合线路板的加工成本居高不下。因此，亟需提供一种只利用较低成本的线路板加工设备即可完成软硬结合线路板制备和降低了软硬结合线路板制备成本的软硬结合线路板的制备方法。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种只利用较低成本的线路板加工设备即可完成软硬结合线路板制备和降低了软硬结合线路板制备成本的软硬结合线路板的制备方法。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种软硬结合线路板的制备方法，包括如下步骤：获取待加工硬线路板，所述待加工硬线路板包括软板部和硬板本体；对硬板本体进行前加工操作，得到第一硬线路板半成品；将垫板放置于台面进行控深锣铣操作，得到锣平台；获取软线路板锣带；将所述第一硬线路板半成品放置于锣平台；调用软线路板锣带对所述第一硬线路板半成品的软板部进行控深精雕操作，得到第二硬线路板半成品；及对所述第二硬线路板半成品进行后加工操作，得到软硬结合线路板。在其中一个实施例中，采用硬线路板加工设备进行前加工操作。在其中一个实施例中，采用硬线路板加工设备进行后加工操作。在其中一个实施例中，所述第二硬线路板半成品的软板部的厚度为0.18mm～0.28mm。在其中一个实施例中，所述锣平台的深度为0.45mm～0.55mm。在其中一个实施例中，所述锣平台的面积大于第一硬线路板半成品的面积。在其中一个实施例中，在所述获取软线路板锣带之前和在所述将垫板放置于台面进行控深锣铣操作，得到锣平台之后，还包括如下步骤：对锣平台进行水平检测操作。在其中一个实施例中，所述水平检测操作，具体包括如下步骤：获取所述软线路板锣带；调用软线路板锣带对所述软板部进行控深精雕操作，得到第二硬线路板半成品；对所述软第二硬线路板半成品的软板部进行余厚检测，若所述第二硬线路板半成品的软板部厚度为0.23mm±0.05mm，则台面检测合格；若所述第二硬线路板半成品的软板部厚度大于或小于0.23mm±0.05mm，则台面检测不合格，继续进行锣平台调整操作。在其中一个实施例中，所述锣平台调整操作，具体包括如下步骤：调整所述台面；将另一垫板放置于所述台面进行控深锣铣操作，得到另一锣平台；对另一所述锣平台进行水平检测操作的步骤。在其中一个实施例中，在所述调用软线路板锣带对所述第一硬线路板半成品的软板部进行控深精雕操作的步骤之前，且在所述将所述第一硬线路板半成品放置于锣平台的步骤之后，还包括如下步骤：对所述第一硬线路板半成品进行定位操作。与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：1、本专利技术软硬结合线路板的制备方法中，将硬线路板制成软硬结合线路板，制备过程简单，并且实现了硬线路板半挠性，将挠性线路板的加工工序替换成硬线路板的加工工序即完成了软硬结合线路板的制备过程，降低了软硬结合线路板的加工成本；2、本专利技术软硬结合线路板的制备方法中，实现了硬线路板的加工设备即可完成软硬结合线路板制备，降低了软硬结合线路板制备中所需加工设备的成本；3、本专利技术软硬结合线路板的制备方法中，通过有效控制锣平台的水平程度，使得制备得到的软硬结合线路板的板厚均匀程度和平整性较高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术一实施方式的软硬结合线路板的制备方法的步骤流程图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本申请提供一种软硬结合线路板的制备方法，包括如下步骤：获取待加工硬线路板，待加工硬线路板包括软板部和硬板本体；对硬板本体进行前加工操作，得到第一硬线路板半成品；将垫板放置于台面进行控深锣铣操作，得到锣平台；获取软线路板锣带；将第一硬线路板半成品放置于锣平台；调用软线路板锣带对第一硬线路板半成品的软板部进行控深精雕操作，得到第二硬线路板半成品；对第二硬线路板半成品进行后加工操作，得到软硬结合线路板。上述的软硬结合线路板的制备方法中，将硬线路板制成软硬结合线路板，制备过程简单，并且实现了硬线路板半挠性，将挠性线路板的加工工序替换成硬线路板的加工工序即完成了软硬结合线路板的制备过程，降低了软硬结合线路板的加工成本。实现了硬线路板的加工设备即可完成软硬结合线路板制备，降低了软硬结合线路板制备中所需加工设备的成本。通过有效控制锣平台的水平程度，使得制备得到的软硬结合线路板的板厚均匀程度和平整性较高。为了更好地理解本申请的软硬结合线路板的制备方法，以下对本申请的软硬结合线路板的制备方法作进一步的解释和说明，请参阅图1，本申请一实施方式的软硬结合线路板的制备方法包括如下步骤：S100、获取待加工硬线路板，待加工硬线路板包括软板部和硬板本体。可以理解的是，获取待加工硬线路板为单层线路板、双层线路板或多层线路板，待加工硬线路板包括软板部和硬板本体，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软硬结合线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：/n获取待加工硬线路板，所述待加工硬线路板包括软板部和硬板本体；/n对所述硬板本体进行前加工操作，得到第一硬线路板半成品；/n将垫板放置于台面进行控深锣铣操作，得到锣平台；/n获取软线路板锣带；/n将所述第一硬线路板半成品放置于所述锣平台；/n调用所述软线路板锣带对所述第一硬线路板半成品的软板部进行控深精雕操作，得到第二硬线路板半成品；及/n对所述第二硬线路板半成品进行后加工操作，得到软硬结合线路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
获取待加工硬线路板，所述待加工硬线路板包括软板部和硬板本体；
对所述硬板本体进行前加工操作，得到第一硬线路板半成品；
将垫板放置于台面进行控深锣铣操作，得到锣平台；
获取软线路板锣带；
将所述第一硬线路板半成品放置于所述锣平台；
调用所述软线路板锣带对所述第一硬线路板半成品的软板部进行控深精雕操作，得到第二硬线路板半成品；及
对所述第二硬线路板半成品进行后加工操作，得到软硬结合线路板。


2.根据权利要求1所述的软硬结合线路板的制备方法，其特征在于，采用硬线路板加工设备进行前加工操作。


3.根据权利要求1所述的软硬结合线路板的制备方法，其特征在于，采用硬线路板加工设备进行后加工操作。


4.根据权利要求1所述的软硬结合线路板的制备方法，其特征在于，所述软第二硬线路板半成品的软板部的厚度为0.18mm～0.28mm。


5.根据权利要求1所述的软硬结合线路板的制备方法，其特征在于，所述锣平台的深度为0.45mm～0.55mm。


6.根据权利要求5所述的软硬结合线路板的制备方法，其特征在于，所述锣平台的面积大于第一硬线路板半成品的面积。


7.根据权利要求1所述的软硬结...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍海霞，李国华，温嘉信，
申请(专利权)人：金禄电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44