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本申请提供一种软硬结合线路板的制备方法。上述的软硬结合线路板的制备方法包括如下步骤：获取待加工硬线路板，待加工硬线路板包括软板部和硬板本体；对硬板本体进行前加工操作，得到第一硬线路板半成品；将垫板放置于台面进行控深锣铣操作，得到锣平台；获取...
该专利属于金禄电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过金禄电子科技股份有限公司授权不得商用。

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