【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印刷线路板，特别是涉及一种表面耐压能力提升型印刷线路板。
技术介绍
1、铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层，金属基层一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触来进行热传导，达到较好的散热效果，可以降低铝基板的模块运行温度，延长使用寿命、提高功率密度以及增强运行可靠性，目前广泛应用于新能源汽车领域，如汽车电源控制器、汽车电驱总成、充电桩和led车大灯等，但随着新能源汽车在国家的大力推行使用下，使用者对新能源汽车用的铝基板的高工作电压需求也在逐渐提高，如申请号为201911410416.x的中国专利技术专利申请，其公开了一种增强pcb板表面耐压能力的方法，具体通过pi膜的厚度增强pcb板的表面耐压能力，而如此则更改或添加了pi膜的处理设备进行pcb板表面耐压能力的提升，如此则增加了加工成本，且降低了pcb板的加工效率。
技术实现思路
1、本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能在原有工艺且在使用原有成本的情况下，能较好地实现印刷线路板的表面耐压能力的提升的一种表面耐压能力提升型印刷线路板。
2、本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
3、一种表面耐压能力提升型印刷线路板，包括层叠设置的金属基板和绝缘层，所述绝缘层远离所述金属基板的一侧附着有铜线路图形和焊盘，所述焊盘与所述铜线路图形电性连接，
4、所述焊盘的外周线为一弧线围成，或所述焊盘的外周线为至少两相交线围成
5、在其中一个实施例中，所述表面耐压能力提升型印刷线路板包括两个所述绝缘层，每一所述绝缘层远离所述金属基板的一侧附着有铜线路图形和焊盘，且两个所述绝缘层避开对应的所述铜线路图形成有第一金属化孔，所述金属基板开设有第二金属化孔，所述第一金属化孔和所述第二金属化孔同轴设置，且所述第一金属化孔和所述第二金属化孔连通，以及所述第一金属化孔的内壁和所述第二金属化孔的内壁平齐。
6、在其中一个实施例中，任一所述绝缘层上的所述铜线路图形与对应的所述第一金属化孔的最小距离为1.6mm～1.8mm。
7、在其中一个实施例中，所述铜线路图形与所述金属基板的周壁的最小距离为1.6mm～1.8mm。
8、在其中一个实施例中，所述金属基板为铝基板、铜基板、铁基板或硅钢基板。
9、在其中一个实施例中，所述铝基板为喷锡铝基板、抗氧化铝基板、镀银铝基板或沉金铝基板。
10、在其中一个实施例中，所述绝缘层为导热型绝缘层。
11、在其中一个实施例中，所述绝缘层为fr-4半固化片、pvc绝缘导热片或陶瓷填充环氧树脂片。
12、在其中一个实施例中，所述绝缘层的厚度为0.003英寸～0.006英寸。
13、在其中一个实施例中，所述铜线路图形的厚度为loz～10oz。
14、与现有技术相比，本技术至少具有以下优点：
15、本技术的表面耐压能力提升型印刷线路板，使得绝缘层远离金属基板的一侧附着有铜线路图形和焊盘，配合使得焊盘的外周线为一弧线围成，或焊盘的外周线为至少两相交线围成，两相交线的相交处为圆角，焊盘的外周线即为焊盘于绝缘层或者金属基板上的投影的轮廓线，在使得焊盘的外周线为一弧线围成时，则焊盘于绝缘层或者金属基板上的投影的轮廓线无棱角；此外，在使得焊盘的外周线为至少两相交线围成时，则焊盘于绝缘层或者金属基板上的投影的轮廓线由至少两相交线围成，进一步限定两相交线的相交处为圆角，则焊盘于绝缘层或者金属基板上的投影的轮廓线无棱角，而焊盘于绝缘层或者金属基板上的投影的轮廓线无棱角仅在印刷线路板的原有的锣带设计步骤中进行相应的调整即可实现，使得在原有工艺且在使用原有成本的情况下，即能较好地实现印刷线路板的表面耐压能力的提升，较好地满足了新能源汽车所需的高工作电压需求，有效地提高了印刷电路板的市场竞争力。
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1.一种表面耐压能力提升型印刷线路板，包括层叠设置的金属基板和绝缘层，所述绝缘层远离所述金属基板的一侧附着有铜线路图形和焊盘，所述焊盘与所述铜线路图形电性连接，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的表面耐压能力提升型印刷线路板，其特征在于，所述表面耐压能力提升型印刷线路板包括两个所述绝缘层，每一所述绝缘层远离所述金属基板的一侧附着有铜线路图形和焊盘，且两个所述绝缘层避开对应的所述铜线路图形成有第一金属化孔，所述金属基板开设有第二金属化孔，所述第一金属化孔和所述第二金属化孔同轴设置，且所述第一金属化孔和所述第二金属化孔连通，以及所述第一金属化孔的内壁和所述第二金属化孔的内壁平齐。
3.根据权利要求2所述的表面耐压能力提升型印刷线路板，其特征在于，任一所述绝缘层上的所述铜线路图形与对应的所述第一金属化孔的最小距离为1.6mm～1.8mm。
4.根据权利要求1所述的表面耐压能力提升型印刷线路板，其特征在于，所述铜线路图形与所述金属基板的周壁的最小距离为1.6mm～1.8mm。
5.根据权利要求1所述的表面耐压能力提升型印刷线路板，其特征在
6.根据权利要求5所述的表面耐压能力提升型印刷线路板，其特征在于，所述铝基板为喷锡铝基板、抗氧化铝基板、镀银铝基板或沉金铝基板。
7.根据权利要求1所述的表面耐压能力提升型印刷线路板，其特征在于，所述绝缘层为导热型绝缘层。
8.根据权利要求1所述的表面耐压能力提升型印刷线路板，其特征在于，所述绝缘层为FR-4半固化片、PVC绝缘导热片或陶瓷填充环氧树脂片。
9.根据权利要求1所述的表面耐压能力提升型印刷线路板，其特征在于，所述绝缘层的厚度为0.003英寸～0.006英寸。
10.根据权利要求1所述的表面耐压能力提升型印刷线路板，其特征在于，
...【技术特征摘要】
1.一种表面耐压能力提升型印刷线路板，包括层叠设置的金属基板和绝缘层，所述绝缘层远离所述金属基板的一侧附着有铜线路图形和焊盘，所述焊盘与所述铜线路图形电性连接，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的表面耐压能力提升型印刷线路板，其特征在于，所述表面耐压能力提升型印刷线路板包括两个所述绝缘层，每一所述绝缘层远离所述金属基板的一侧附着有铜线路图形和焊盘，且两个所述绝缘层避开对应的所述铜线路图形成有第一金属化孔，所述金属基板开设有第二金属化孔，所述第一金属化孔和所述第二金属化孔同轴设置，且所述第一金属化孔和所述第二金属化孔连通，以及所述第一金属化孔的内壁和所述第二金属化孔的内壁平齐。
3.根据权利要求2所述的表面耐压能力提升型印刷线路板，其特征在于，任一所述绝缘层上的所述铜线路图形与对应的所述第一金属化孔的最小距离为1.6mm～1.8mm。
4.根据权利要求1所述的表面耐压能力提升型印刷...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵玉梅，伍海霞，黄永健，文音，
申请(专利权)人：金禄电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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