一种PCB的加工方法及PCB技术

本发明专利技术涉及PCB技术领域，公开了一种PCB的加工方法及PCB。所述加工方法包括：针对M张介质中的每张介质，分别获得当前的第i张介质在单独与残铜率为100％的两张芯板压合后的平均压合厚度X

【技术实现步骤摘要】
一种PCB的加工方法及PCB
本专利技术涉及PCB(PrintedCircuitBoard，印制线路板)
，尤其涉及一种PCB的加工方法及PCB。
技术介绍
在PCB的制作工艺中，介质压合厚度对于阻抗设计、背钻深度控制、信号损耗控制以及PCB产品在终端的安装使用等方面均有重要的影响，是提升阻抗能力、背钻能力、信号损耗能力及PCB产品使用合格率等的基础。随着高速PCB产品的迅速发展，电子产品对阻抗控制及背钻能力控制等的需求越来越高，同时对介质压合厚度的控制能力提出了更高的要求。当前行业内，对于不同叠层(即由不同介质材料和/或不同介质数量的介质压合形成)的介质压合厚度的理论设计值均是根据经验值来确定，往往由于压合过程中各种因素的影响，使得介质压合厚度的理论设计值与实际厚度值相差较大，对PCB的一次合格率及各项工艺指标有负面的影响，特别是对阻抗、背钻及PCB成品板厚产生的影响较大。因此，如何使介质压合厚度的理论设计值基本接近于实际值，是当前PCB设计及生产过程中的一大难题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种PCB的加工方法及PCB，解决现有技术因介质压合厚度的理论设计值与实际值相差较大导致的PCB加工合格率低及各项工艺指标较差的缺陷。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种PCB的加工方法，所述PCB包括至少一个单元和设于所有单元外周的工艺边，每个所述单元包括依次叠板压合的第一芯板、M张介质和第二芯板，所述M为大于0的自然数；所述加工方法包括：针对所述M张介质中的每张介质，分别获得当前的第i张介质在单独与残铜率为100％的两张芯板压合后的平均压合厚度Xi，1≦i≦M；按照H＝(X1+X2+...+XM)*c％-h1*(1-a1％)-h2*(1-b1％)，确定所述M张介质的压合厚度的理论设计值H；其中，h1为所述第一芯板的与所述介质相邻内层的铜厚，h2为所述第二芯板的与所述介质相邻内层的铜厚，所述a1％为所述第一芯板的与所述介质相邻内层的单元残铜率，所述b1％为所述第二芯板的与所述介质相邻内层的单元残铜率，c％为所述M张介质压合时的厚度系数，且c％与M的大小呈反比关系；基于所述M张介质的压合厚度的理论设计值，对所述PCB进行加工设计。可选的，所述M张介质均为环氧玻璃布层压板FR4材料类型时，若所述M为1，则所述厚度系数为100％～99％；若所述M为2，则所述厚度系数为98％～95％；若所述M为3，则所述厚度系数为96％～93％；若所述M为4，则所述厚度系数为92％～89％。可选的，所述M张介质均为高速材料，且所述高速材料的材料型号为：R_5775、R_5775G、R_5775N、R_5785、R_5785N、R-5785GE、R-5785GN、Meteorwave2000、Meteorwave3000、Meteorwave4000、Meteorwave6600、Meteorwave1000、TU-933、TU-933+、TU-933V、DS7409DV、DS7409DVN、EM-891K、EM-890K、IT-988SE、IT-988GSE、IT-968、R-5725S、R-5725或者Synamic6时，若所述M为1，则所述厚度系数为100％～99％；若所述M为2，则所述厚度系数为98％～96％；若所述M为3，则所述厚度系数为96％～94％；若所述M为4，则所述厚度系数为94％～92％。可选的，所述M张介质均为高速材料，且所述高速材料的材料型号为：除所述R_5775、R_5775G、R_5775N、R_5785、R_5785N、R-5785GE、R-5785GN、Meteorwave2000、Meteorwave3000、Meteorwave4000、Meteorwave6600、Meteorwave1000、TU-933、TU-933+、TU-933V、DS7409DV、DS7409DVN、EM-891K、EM-890K、IT-988SE、IT-988GSE、IT-968、R-5725S、R-5725和Synamic6以外的其他高速材料型号时，若所述M为1，则所述厚度系数为100％～99％；若所述M为2，则所述厚度系数为99％～97％；若所述M为3，则所述厚度系数为97％～95％；若所述M为4，则所述厚度系数为95％～93％。可选的，所述加工设计为阻抗设计、背钻深度设计或者信号损耗设计。一种PCB，所述PCB由如上任一所述PCB的加工方法制成。可选的，所述PCB为背板或者单板。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：与传统的按照经验值来确定介质压合厚度的方法相比，本专利技术实施例可以有效提高该介质压合厚度的计算精度，为后续的PCB加工设计奠定可靠的基础，进而保证PCB的一次合格率和各项工艺指标。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本专利技术实施例提供的PCB的整板平面图和横切面图。图2为本专利技术实施例提供的不同方法确定的介质压合厚度的理论设计值与实际厚度值的对比分析图。具体实施方式为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。为便于理解，需要说明的是，在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为“印制线路”；在绝缘基材上，按预定设计，制成线路、元件或由两者结合而成的导电图形，称为“印制电路”；印制电路或者印制线路的成品板称为PCB。PCB是为电子元件及其他零件接合提供的一个组装基础，制成一个具特定功能的电子产品。按照线路层数分类，PCB包括单面板、双面板和多层板。其中的多层板的基本制作工艺流程如下：开料---制作内层线路---层压---钻孔---沉铜---掩孔电镀---光成像/蚀刻---阻焊---字符---喷锡---外形---测试---终检---包装出货。层压工序，具体是将各层芯板通过介质粘合成一个整体的工艺。其中的介质，具体为半固化片，又称“PP片”，是多层板生产中的主要材料之一。该半固化片主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层板所使用的半固化片大多是采用玻纤布做增强材料。经过处理的玻纤布，浸渍上树脂胶液，再经热处理(预烘)使树脂预固化而制成的薄片材料称为半固化片，其在加热加压下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB的加工方法，所述PCB包括至少一个单元和设于所有单元外周的工艺边，每个所述单元包括依次叠板压合的第一芯板、M张介质和第二芯板，所述M为大于0的自然数，其特征在于，所述加工方法包括：/n针对所述M张介质中的每张介质，分别获得当前的第i张介质在单独与残铜率为100％或0％的两张芯板压合后的平均压合厚度X

【技术特征摘要】
1.一种PCB的加工方法，所述PCB包括至少一个单元和设于所有单元外周的工艺边，每个所述单元包括依次叠板压合的第一芯板、M张介质和第二芯板，所述M为大于0的自然数，其特征在于，所述加工方法包括：
针对所述M张介质中的每张介质，分别获得当前的第i张介质在单独与残铜率为100％或0％的两张芯板压合后的平均压合厚度Xi，1≦i≦M；
按照H＝(X1+X2+...+XM)*c％-h1*(1-a1％)-h2*(1-b1％)，确定所述M张介质的压合厚度的理论设计值H；
其中，h1为所述第一芯板的与所述介质相邻内层的铜厚，h2为所述第二芯板的与所述介质相邻内层的铜厚，所述a1％为所述第一芯板的与所述介质相邻内层的单元残铜率，所述b1％为所述第二芯板的与所述介质相邻内层的单元残铜率，c％为所述M张介质压合时的厚度系数，且c％与M的大小呈反比关系；
基于所述M张介质的压合厚度的理论设计值，对所述PCB进行加工设计。


2.根据权利要求1所述PCB的加工方法，其特征在于，所述M张介质均为环氧玻璃布层压板FR4材料类型时，
若所述M为1，则所述厚度系数为100％～99％；
若所述M为2，则所述厚度系数为98％～95％；
若所述M为3，则所述厚度系数为96％～93％；
若所述M为4，则所述厚度系数为92％～89％。


3.根据权利要求1所述PCB的加工方法，其特征在于，所述M张介质均为高速材料，且所述高速材料的材料型号为：R_5775、R_5775G、R_5775N、R_5785、R_5785N、R-5785GE、R-5785GN、Meteorwave2000、Meteorwave3000、Meteorwave4000、Meteorwave6600、Meteorwave1000、TU-933、TU-933+...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅宝林，杜红兵，纪成光，刘梦茹，符立湾，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44