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本分案申请公开了一种新型材料层结构，包括一上固化高频材料层、设置于上固化高频材料层上表面的一上薄膜、及设置于上薄膜上表面的一第二上线路层。本分案申请提供的新型材料层结构不但可大幅简化层结构，减薄了整体厚度，而且具有高速传输高频信号的功能，特...
该专利属于李龙凯所有，仅供学习研究参考，未经过李龙凯授权不得商用。

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