一种导热金属基覆铜箔层压板制造技术

本实用新型专利技术属于覆铜板技术领域，具体是一种导热金属基覆铜箔层压板，包括上下表面中至少一个表面为瓦楞状的金属板，导热绝缘层和铜箔，其中所述导热绝缘层置于所述金属板的上面并与所述金属板的一个瓦楞状表面接触，所述铜箔置于所述导热绝缘层的上面。本实用新型专利技术的导热金属基覆铜箔层压板具有结构简单、导热性好、加工方便的特点。好、加工方便的特点。好、加工方便的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种导热金属基覆铜箔层压板


[0001]本技术属于覆铜板
，涉及一种导热金属基覆铜箔层压板。

技术介绍

[0002]覆铜箔层压板，简称覆铜板，具有良好的热传导功能，广泛运用于LED照明，背光源、大功率车灯以及电源基板等领域，其中根据金属基的不同主要分为铜基板和铝基板。金属基板的制造工艺主要有三种：一是将增强材料玻璃布浸渍导热胶液经烤箱烘烤至半固化状态得到导热半固化片，二是直接将导热胶水涂覆在离型膜上经烤箱烘烤至半固化状态后撕去离型膜得到半固化状态的导热胶膜，三是直接将导热胶水涂覆在铜箔上面经烤箱烘烤至半固化状态得到导热涂胶铜箔。而后分别使用导热半固化片、导热胶膜以及导热涂胶铜箔与铝板(前两种还需覆上铜箔)叠合经热压而成得到铝基覆铜箔层压板。
[0003]CN201436206U公开了一种高导热型金属基覆氮化铝层压板，由金属基板、导热绝缘层和铜箔复合粘接组成，所述导热绝缘层是由一层或者多层通过连续化涂胶的导热胶膜组成。此技术中导热胶膜与金属基的热传导系数相差很大，胶膜上面的铜质电路发生的热量很难通道导热胶膜传导到金属基上，导致金属基覆氮化铝层压板的热导率不高。
[0004]CN207014886U公布了一种导热氮化铝基板，通过在基板本体上设置绝缘导热柱和半圆形的凹槽来提高热传导。但是此结构复杂，生产成本高，不易进行产业化。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于克服现有技术缺陷，提供一种导热金属基覆铜箔层压板。
[0006]本技术的技术方案如下：
[0007]一种导热金属基覆铜箔层压板，包括上下表面中至少一个表面为瓦楞状的金属板，导热绝缘层和铜箔，其中所述导热绝缘层置于所述金属板的上面并与所述金属板的一个瓦楞状表面接触，所述铜箔置于所述导热绝缘层的上面。
[0008]优选的，所述金属板的厚度为0.2～1.0mm。优选的，金属板的厚度为0.3～0.9mm。
[0009]优选的，所述金属板选自铝板、铜板、镀锌铁板和钢板中的一种。
[0010]优选的，所述导热绝缘层的厚度为0.05～0.8mm。更优选的，导热绝缘层的厚度为0.06～0.7mm。
[0011]优选的，所述导热绝缘层选自导热胶膜、导热胶半固化片和无纺布增强导热树脂中的至少一种。
[0012]更优选的，所述导热胶半固化片选自玻璃纤维浸渍导热胶半固化片和无纺布浸渍导热胶半固化片中的一种。
[0013]优选的，所述铜箔的厚度为为12～104μm。更优选的，铜箔的厚度为15～70μm。
[0014]本技术的有益效果是：本技术的覆铜箔层压板结构为瓦楞状表面的金属板+中间导热绝缘层+铜箔，与普通平整的金属基板相比由于瓦楞状的金属板与导热绝缘层的接触面积大幅提高，在相同条件下由铜面电路产生的热量更容易经由更大的传导面积传
导到金属基上耗散，从而提升整个金属基覆铜箔层压板的热导率，具有结构简单，加工方便，热导率高等优点。
附图说明
[0015]图1为本技术的一个表面为瓦楞状的金属板结构示意图，
[0016]其中，1-金属板，11-瓦楞状上表面，12-下表面。
[0017]图2为本技术的上下表面都为瓦楞状的金属板结构示意图，
[0018]其中，1-金属板，13-瓦楞状上表面，14-瓦楞状下表面。
[0019]图3为本技术实施例1和实施例2的覆铜箔层压板结构示意图，
[0020]其中，1-金属板，2-导热绝缘层，3-铜箔。
[0021]图4为本技术实施例3的覆铜箔层压板结构示意图，
[0022]其中，1-金属板，4-导热绝缘层，5-铜箔。
具体实施方式
[0023]以下通过具体实施方式对本技术的技术方案进行进一步的说明和描述。
[0024]实施例1
[0025]如图3所示，在上表面11为瓦楞状、下表面12为平面的厚度为0.3mm的铜板1(如图1所示)的上表面设置厚度为0.1mm的导热胶膜2，在导热胶膜2的上表面设置厚度为50μm的铜箔3，获得导热金属基覆铜箔层压板。
[0026]实施例2
[0027]如图3所示，在上表面11为瓦楞状、下表面12为平面的厚度为0.6mm的铝板1(如图1所示)的上表面设置厚度为0.35mm的玻璃纤维浸渍导热胶半固化片2，在玻璃纤维浸渍导热胶半固化片2的上表面设置厚度为15μm的铜箔3，获得导热金属基覆铜箔层压板。
[0028]实施例3
[0029]如图4所示，在上表面13为瓦楞状、下表面14为瓦楞状的厚度为0.8mm的铜板1(如图2所示)的上表面设置厚度为0.65mm的无纺布增强导热树脂4，在无纺布增强导热树脂4的上表面设置厚度为35μm的铜箔5，获得导热金属基覆铜箔层压板。
[0030]以上所述，显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本领域技术人员应该了解本技术不受上述实施例的限制，上述实施例仅为本技术的较佳实施例而已，不能依此限定本技术实施的范围，即依本技术专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本技术涵盖的范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热金属基覆铜箔层压板，其特征在于，包括上下表面中至少一个表面为瓦楞状的金属板，导热绝缘层和铜箔，其中所述导热绝缘层置于所述金属板的上面并与所述金属板的一个瓦楞状表面接触，所述铜箔置于所述导热绝缘层的上面。2.如权利要求1所述的导热金属基覆铜箔层压板，所述金属板的厚度为0.2～1...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗龙华，杨虎，
申请(专利权)人：厦门英勒威新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：