一种高韧性的导热覆铜板制造技术

本实用新型专利技术是关于一种高韧性的导热覆铜板，包括基材层、导热胶膜层、铜箔层和抗冲击层，基材层包括碳纤维布层和玻璃纤维无纺布层，碳纤维布层的顶部和底部均与玻璃纤维无纺布层固定连接，导热胶膜层包括第一胶膜层和第二胶膜层，第一胶膜层的底部与基材层的顶部固定连接，第二胶膜层的顶部与基材层的底部固定连接，铜箔层包括第一铜箔层和第二铜箔层，第一铜箔层的底部与第一胶膜层的顶部固定连接，第二铜箔层的顶部与第二胶膜层的底部固定连接，抗冲击层包括第一抗冲击层和第二抗冲击层，第一抗冲击层的底部与第一铜箔层的顶部固定连接，第二抗冲击层的顶部与第二铜箔层的底部固定连接。本实用新型专利技术具有良好的韧性和导热性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种高韧性的导热覆铜板


[0001]本技术涉及覆铜板
，具体是一种高韧性的导热覆铜板。

技术介绍

[0002]随着电子元器件的发展，覆铜板作为各种电子元器件的主要载体与电路信号传输的枢纽，对覆铜板的性能要求也越来越高。传统的覆铜板导热性能较差，不能及时散出电子元器件产生的热量，这会导致电子元器件处于高温失效状态。为了提高覆铜板的导热性能，常在覆铜板的铜箔上涂覆高导热胶，但这种方式会造成覆铜板的板体较脆，韧性不足，在加工过程中容易发生脆裂，影响了覆铜板在印制电路板加工过程中的加工特性。因此设计一种高韧性的导热覆铜板解决上述问题是现有技术中有待解决的问题。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不足之处，本技术提供一种高韧性的导热覆铜板具有良好的韧性和导热性。
[0004]本技术采用如下技术方案：
[0005]一种高韧性的导热覆铜板，包括基材层、导热胶膜层、铜箔层和抗冲击层。
[0006]基材层包括碳纤维布层和玻璃纤维无纺布层，碳纤维布层的顶部和底部均与玻璃纤维无纺布层固定连接，导热胶膜层包括第一胶膜层和第二胶膜层，第一胶膜层的底部与基材层的顶部固定连接，第二胶膜层的顶部与基材层的底部固定连接，铜箔层包括第一铜箔层和第二铜箔层，第一铜箔层的底部与第一胶膜层的顶部固定连接，第二铜箔层的顶部与第二胶膜层的底部固定连接，抗冲击层包括第一抗冲击层和第二抗冲击层，第一抗冲击层的底部与第一铜箔层的顶部固定连接，第二抗冲击层的顶部与第二铜箔层的底部固定连接。
[0007]进一步设置，前述的第一铜箔层的顶部和第二铜箔层的底部均设有若干个均匀分布的散热凸部，散热凸部中部开设有散热孔；第一抗冲击层和第二抗冲击层上均设有供散热凸部穿过的容纳孔，且容纳孔长度与散热凸部长度一致。
[0008]如此设置，散热凸部起支撑抗冲击层，提高抗冲击力的作用，散热凸部还起到快速将热量从铜箔层导出的作用，其中散热孔方便散热凸部散热。
[0009]进一步设置，前述的抗冲击层材料采用碳化硅。
[0010]如此设置，碳化硅使覆铜板具有耐腐蚀、耐高温、强度大、导热性能良好、抗冲击等性能，从而进一步提高覆铜板的韧性。
[0011]进一步设置，前述的第一抗冲击层的顶部和第二抗冲击层的底部均设有耐磨层，耐磨层材料采用金属丝。
[0012]如此设置，耐磨层使覆铜板表面具有耐磨的作用，同时耐磨层使还能够提高覆铜板的导热性。
[0013]进一步设置，前述的金属丝之间相互交错形成网状结构，该网状结构的网孔与散
热孔相对设置。
[0014]如此设置，网孔与散热孔配合提高覆铜板的散热性。
[0015]进一步设置，前述的基材层分别与第一胶膜层、第二胶膜层采用导热硅胶粘接。
[0016]如此设置，导热硅胶具有天然的粘性，能够固定连接基材层和导热胶膜层，同时导热硅胶具有导热性，能够将基材层的热量快速传导至导热胶膜层。
[0017]进一步设置，前述的第一铜箔层与第一胶膜层之间采用导热硅胶粘接，第二铜箔层与第二胶膜层之间采用导热硅胶粘接。
[0018]如此设置，导热硅胶具有天然的粘性，能够固定连接导热胶膜层和铜箔层，同时导热硅胶具有导热性，能够将导热胶膜层的热量快速传导至铜箔层。
[0019]进一步设置，前述的第一抗冲击层与第一铜箔层之间采用导热硅胶粘接，第二抗冲击层与第二铜箔层之间采用导热硅胶粘接。
[0020]如此设置，导热硅胶具有天然的粘性，能够固定连接铜箔层和抗冲击层，同时导热硅胶具有导热性，能够将铜箔层的部分热量快速传导至抗冲击层。
[0021]有益效果
[0022]与现有技术相比，本技术提供的高韧性的导热覆铜板，具备以下有益效果：
[0023]本技术提供的高韧性的导热覆铜板通过碳纤维布层提高覆铜板的韧性韧性和抗冲击性，延长覆铜板使用寿命；通过玻璃纤维无纺布层为碳纤维布层隔热，提高基材层的耐高温性，延长覆铜板使用寿命；通过导热胶膜层和铜箔层保证覆铜板的导热性，同时导热胶膜层还能提高覆铜板板体的韧性和抗冲击性；通过抗冲击层进一步提高覆铜板的抗冲击性、耐腐蚀性和耐高温性。
附图说明
[0024]图1是本技术的结构示意图。
[0025]附图标号：1、基材层；21、第一胶膜层；22、第二胶膜层；31、第一铜箔层；32、第二铜箔层；33、散热凸部；331、散热孔；41、第一抗冲击层；42、第二抗冲击层；43、容纳孔；44、耐磨层；441、网孔。
具体实施方式
[0026]为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0027]现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。
[0028]参阅图1所示，其中，图1是本技术的结构示意图。本技术优选一实施例的一种高韧性的导热覆铜板，包括基材层1、导热胶膜层、铜箔层和抗冲击层。
[0029]基材层1包括碳纤维布层和玻璃纤维无纺布层，碳纤维布层的顶部和底部均与玻璃纤维无纺布层采用导热硅胶粘接后热压为一体，其中碳纤维布层用于提高覆铜板板体的韧性和抗冲击性，延长覆铜板使用寿命；玻璃纤维无纺布层用于隔热，提高基材层1的耐高温性，延长覆铜板使用寿命。
[0030]导热胶膜层包括第一胶膜层21和第二胶膜层22，第一胶膜层21的底部与基材层1的顶部采用导热硅胶粘接，第二胶膜层22的顶部与基材层1的底部采用导热硅胶粘接，导热胶膜层用于将热量快速导出至铜箔层，提高覆铜板的导热性，同时导热胶膜层还能提高覆铜板板体的韧性和抗冲击性。
[0031]铜箔层包括第一铜箔层31和第二铜箔层32，第一铜箔层31的底部与第一胶膜层21的顶部采用导热硅胶粘接，第二铜箔层32的顶部与第二胶膜层22的底部采用导热硅胶粘接。
[0032]抗冲击层包括第一抗冲击层41和第二抗冲击层42，第一抗冲击层41的底部与第一铜箔层31的顶部采用导热硅胶粘接，第二抗冲击层42的顶部与第二铜箔层32的底部采用导热硅胶粘接。抗冲击层材料采用碳化硅，碳化硅使覆铜板具有耐腐蚀、耐高温、强度大、导热性能良好、抗冲击等性能，从而进一步提高覆铜板的韧性。
[0033]第一铜箔层31的顶部和第二铜箔层32的底部均有多个均匀分布的散热凸部33，散热凸部33中部开设有散热孔331。第一抗冲击层41和第二抗冲击层42上均开有供散热凸部33穿过的容纳孔43，且容纳孔43长度与散热凸部33长度一致，则散热凸部33起支撑抗冲击层，提高抗冲击力的作用，散热凸部33还起到快速将热量从铜箔层导出的作用，其中散热孔331方便散热凸部33散热。
[0034]第一抗冲击层41的顶部和第二抗冲击层4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高韧性的导热覆铜板，其特征在于，包括基材层(1)、导热胶膜层、铜箔层和抗冲击层，基材层(1)包括碳纤维布层和玻璃纤维无纺布层，碳纤维布层的顶部和底部均与玻璃纤维无纺布层固定连接，导热胶膜层包括第一胶膜层(21)和第二胶膜层(22)，第一胶膜层(21)的底部与基材层(1)的顶部固定连接，第二胶膜层(22)的顶部与基材层(1)的底部固定连接，铜箔层包括第一铜箔层(31)和第二铜箔层(32)，第一铜箔层(31)的底部与第一胶膜层(21)的顶部固定连接，第二铜箔层(32)的顶部与第二胶膜层(22)的底部固定连接，抗冲击层包括第一抗冲击层(41)和第二抗冲击层(42)，第一抗冲击层(41)的底部与第一铜箔层(31)的顶部固定连接，第二抗冲击层(42)的顶部与第二铜箔层(32)的底部固定连接。2.根据权利要求1所述高韧性的导热覆铜板，其特征在于，所述第一铜箔层(31)的顶部和第二铜箔层(32)的底部均设有若干个均匀分布的散热凸部(33)，散热凸部(33)中部开设有散热孔(331)；第一抗冲击层(41)和第二抗冲击层(42)上均设有供散热凸部(33)穿过...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗龙华，杨虎，
申请(专利权)人：厦门英勒威新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：