【技术实现步骤摘要】
一种高导热覆铜板
[0001]本技术涉及覆铜板
，具体为一种高导热覆铜板。
技术介绍
[0002]覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。
[0003]但是现有的覆铜板，整体的导热效果较差，降低了整体的散热效果，从而降低了整体的使用寿命，且现有的覆铜板，整体安装后的稳定性较差，导致整体容易出现断裂的情况，降低了整体的强度，从而降低了整体实用性。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种高导热覆铜板，以解决上述
技术介绍
中提出现有的覆铜板，整体的强度和散热效果较差，从而降低了整体使用寿命，且整体在使用的过程中容易折断，降低了整体实用性的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高导热覆铜板，包括覆铜板本体，所述覆铜板本体内部包括有基层，且基层上端固定连接有第一黏胶层，所述第一黏胶层上...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高导热覆铜板，包括覆铜板本体，其特征在于：所述覆铜板本体内部包括有基层，且基层上端固定连接有第一黏胶层，所述第一黏胶层上端固定连接有绝缘层，且绝缘层上端固定连接有第一加固层，所述第一加固层上端开设有第一刚性卡合凹槽，且第一加固层上端固定连接有第二黏胶层，所述第二黏胶层上端固定连接有散热层，且散热层上端固定连接有第三黏胶层，所述散热层下端固定连接有第一刚性凸点，且散热层上端开设有第二刚性卡合凹槽，所述第三黏胶层上端固定连接有第二加固层，且第二加固层下端固定连接有第二刚性凸点，所述第二加固层上端固定连接有第四黏胶层，且第四黏胶层上端固定连接有表层。2.根据权利要求1所述的一种高导热覆铜板，其特征在于：所述基层与表层的规格一致，且基层与表层的材质相同，并且基层与表层的材质均为铜箔材质。3.根据权利要求1所述的一种高导热覆铜板，其特征在于：所述第一黏胶层、第二黏胶层、...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗龙华，杨虎，
申请(专利权)人：厦门英勒威新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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