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本实用新型公开了一种高导热覆铜板,包括覆铜板本体,所述覆铜板本体内部包括有基层,且基层上端固定连接有第一黏胶层,所述第一黏胶层上端固定连接有绝缘层,且绝缘层上端固定连接有第一加固层,所述第一加固层上端开设有第一刚性卡合凹槽,所述第二黏胶层上...该专利属于厦门英勒威新材料科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过厦门英勒威新材料科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种高导热覆铜板,包括覆铜板本体,所述覆铜板本体内部包括有基层,且基层上端固定连接有第一黏胶层,所述第一黏胶层上端固定连接有绝缘层,且绝缘层上端固定连接有第一加固层,所述第一加固层上端开设有第一刚性卡合凹槽,所述第二黏胶层上...