本实用新型专利技术提供一种高效导热铝基覆铜装置，包括上导电铜层、导热绝缘胶层、导热铝基板、导热孔、电线导孔、绝缘隔层、导热部件以及下导电铜层，所述上导电铜层下端面设置有绝缘隔层，所述绝缘隔层下端面设置有导热部件，所述导热部件下端面设置有下导电铜层，所述导热部件内部顶端设置有导热绝缘胶层，所述导热绝缘胶层下端面设置有导热铝基板，所述导热铝基板表面设置有导热孔，所述导热绝缘胶层腔内部设置有电线导孔，所述电线导孔内部设置导孔立柱，所述导孔立柱右端面安装有导孔隔层。解决了原有装置导热效果差的问题，提高了本实用新型专利技术导热的效果，本实用新型专利技术结构合理，导热效果好，实用性强。实用性强。实用性强。
【技术实现步骤摘要】
一种高效导热铝基覆铜装置
[0001]本技术是一种高效导热铝基覆铜装置，属于铝基覆铜导热
技术介绍
[0002]铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。
[0003]现有技术中铝基覆铜板装置较为复杂，且导热效果差，现在需要一种高效导热铝基覆铜装置来解决以上的问题。
技术实现思路
[0004]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种高效导热铝基覆铜装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术结构合理，导热效果好，实用性强。
[0005]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种高效导热铝基覆铜装置，包括上导电铜层、绝缘隔层、导热部件以及下导电铜层，所述上导电铜层下端面设置有绝缘隔层，所述绝缘隔层下端面设置有导热部件，所述导热部件下端面设置有下导电铜层；
[0006]所述导热部件包括导热绝缘胶层、导热铝基板、导热孔以及电线导孔，所述导热部件内部顶端设置有导热绝缘胶层，所述导热绝缘胶层下端面设置有导热铝基板，所述导热铝基板表面设置有导热孔，所述导热绝缘胶层腔内部设置有电线导孔，所述电线导孔内部设置导孔立柱，所述导孔立柱右端面安装有导孔隔层。
[0007]进一步地，所述导热绝缘胶层为环氧树脂胶液制成。
[0008]进一步地，所述上导电铜层与下导电铜层厚度相等。
[0009]进一步地，所述导热铝基板厚度为上导电铜层的一半。
[0010]本技术的有益效果：本技术的一种高效导热铝基覆铜装置，因本技术添加了上导电铜层、绝缘隔层、导热部件以及下导电铜层，该设计方便了对装置复杂的操作使用，避免了装置导电效果差的问题，解决了原有装置导热效果差的问题，提高了本技术导热的效果。
[0011]因所述导热绝缘胶层为环氧树脂胶液制成，该设计方便对本技术的绝缘效果。
[0012]因所述上导电铜层与下导电铜层厚度相等，该设计方便本技术导电的效果。
[0013]因所述导热铝基板厚度为上导电铜层的一半，该设计方便本技术注重导热性能，本技术结构合理，导热效果好，实用性强。
附图说明
[0014]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0015]图1为本技术一种高效导热铝基覆铜装置的结构示意图；
[0016]图2为本技术一种高效导热铝基覆铜装置中导热铝基板的正视剖面图；
[0017]图3为本技术一种高效导热铝基覆铜装置中电线导孔的正视剖面图；
[0018]图4为本技术一种高效导热铝基覆铜装置中电线导孔放大的正视剖面图；
[0019]图中：1-上导电铜层、2-绝缘隔层、3-导热部件、4-下导电铜层、31-导热绝缘胶层、32-导热铝基板、33-导热孔、34-电线导孔、34a-导孔立柱、34b-导孔隔层。
具体实施方式
[0020]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0021]请参阅图1-图4，本技术提供一种技术方案：一种高效导热铝基覆铜装置，包括上导电铜层1、绝缘隔层2、导热部件3以及下导电铜层4，上导电铜层1下端面设置有绝缘隔层2，绝缘隔层2下端面设置有导热部件3，导热部件3下端面设置有下导电铜层4；
[0022]导热部件3包括导热绝缘胶层31、导热铝基板32、导热孔33以及电线导孔34，导热部件3内部顶端设置有导热绝缘胶层31，导热绝缘胶层31下端面设置有导热铝基板32，导热铝基板32表面设置有导热孔33，导热绝缘胶层31腔内部设置有电线导孔34，电线导孔34内部设置导孔立柱34a，导孔立柱34a右端面安装有导孔隔层34b。
[0023]导热绝缘胶层31为环氧树脂胶液制成，上导电铜层1与下导电铜层4厚度相等，导热铝基板32厚度为上导电铜层1的一半。
[0024]作为本技术的一个实施例：使用本技术时，本技术通过上导电铜层1来进行导电工作，为了避免导电铜层1由于高温产生的电能损耗以及电路内部的保护，在上导电铜层1下端面设置绝缘隔层2，由于绝缘隔层2使用环氧树脂胶液制成，具有散热与绝缘的共同效果,热能通过绝缘隔层2进入导热部件3，首先通过导热部件3中的导热绝缘胶层31，进行导热效果，使本技术提升导热的能力，随后热能经过导热铝基板32，导热铝基板32它有良好的高导热性、焊锡耐热性以及电气绝缘性能，将热能高效传导至导热孔33，若需要在本技术中添加电路，本技术设置有电线导孔34，可通过导孔内柱34a与导孔隔层进行34b电路规划，使本技术导热性能更加高效。
[0025]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0026]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当
将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高效导热铝基覆铜装置，包括上导电铜层、绝缘隔层、导热部件以及下导电铜层，其特征在于：所述上导电铜层下端面设置有绝缘隔层，所述绝缘隔层下端面设置有导热部件，所述导热部件下端面设置有下导电铜层；所述导热部件包括导热绝缘胶层、导热铝基板、导热孔以及电线导孔，所述导热部件内部顶端设置有导热绝缘胶层，所述导热绝缘胶层下端面设置有导热铝基板，所述导热铝基板表面设置有导热孔，所述导热绝缘胶层腔内...
【专利技术属性】
技术研发人员：马相国，
申请(专利权)人：巩义市恒昌铝业有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。