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本分案申请公开了一种线路板新型材料层结构，包括由上至下依次层叠设置的一铜层、一薄膜与一半固化功能材料层，其中，该半固化功能材料层为MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、抗铜离子迁移薄膜、Low
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该专利属于李龙凯所有，仅供学习研究参考，未经过李龙凯授权不得商用。

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