一种高频LCP多层板组板方法技术

本发明专利技术涉及一种高频LCP多层板组板方法，通过在内层铜箔基板进行压合工艺之前，首先用CCD设备量测出各个内层铜箔基板的靶位，然后均分几何中心，再用冲孔治具冲出组板PIN孔，同步在内层铜箔基板上作出铆合孔，然后进入热熔接工艺，通过热熔接工艺将内层铜箔基板固定在一起，最后将固定在一起的内层铜箔基板进行高温压合密着形成多层板结构，通过该方法可以得到精确的层间对位性，且更稳定，这样就可以做更高层次的各层线路布局，不会因为热塑型材料特性,在高温时软化后造成较多的偏移度及层间滑动状况，提高组板效率。

【技术实现步骤摘要】
一种高频LCP多层板组板方法
本专利技术涉及柔性线路板制备领域，尤其是涉及一种高频LCP多层板组板方法。
技术介绍
随着信息技术的飞跃发展，为满足信号传送高频高速化、散热导热快速化以及生产成本最低化，各种形式的混压结构多层板的设计与应用应运而生。印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求增长，对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性、高频率的发展驱势下，目前被广泛应用于计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等。在高频领域，无线基础设施需要提供足够低的插损，才能有效提高能源利用率。随着5G通讯、毫米波、航天军工的加速发展，高频高速FPC(柔性电路板)/PCB(印刷电路板)需求业务来临，随着大数据、物联网等新兴行业兴起以及移动互联终端的普及,快速地处理、传送信息,成为通讯行业重点。在通讯领域,未来5G网络比4G拥有更加高速的带宽、更密集的微基站建设,网速更快。应物联网与云端运算以及新时代各项宽频通讯之需求，发展高速伺服器与更高传本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频LCP多层板组板方法，其特征在于：该方法为：在内层铜箔基板进行压合工艺之前，首先用CCD设备量测出各个内层铜箔基板的靶位，确认涨缩补偿值，然后根据靶点(600)的位置来均分每个内层铜箔基板的几何中心，均分几何中心后，再用冲孔治具在内层铜箔基板上冲出各个固定距离的组板PIN孔(700)，在组板PIN孔(700)的基础上，同步在内层铜箔基板的长边作出铆合孔(800)两颗，短边也作出铆合孔(800)两颗，使用铆钉穿过铆合孔(800)将内层铜箔基板连接在一起，然后进入热熔接工艺，通过热熔接工艺将内层铜箔基板固定在一起，最后将固定在一起的内层铜箔基板进行高温压合密着形成多层板结构，并拆下铆钉...

【技术特征摘要】
1.一种高频LCP多层板组板方法，其特征在于：该方法为：在内层铜箔基板进行压合工艺之前，首先用CCD设备量测出各个内层铜箔基板的靶位，确认涨缩补偿值，然后根据靶点(600)的位置来均分每个内层铜箔基板的几何中心，均分几何中心后，再用冲孔治具在内层铜箔基板上冲出各个固定距离的组板PIN孔(700)，在组板PIN孔(700)的基础上，同步在内层铜箔基板的长边作出铆合孔(800)两颗，短边也作出铆合孔(800)两颗，使用铆钉穿过铆合孔(800)将内层铜箔基板连接在一起，然后进入热熔接工艺，通过热熔接工艺将内层铜箔基板固定在一起，最后将固定在一起的内层铜箔基板进行高温压合密着形成多层板结构，并拆下铆钉。


2.根据权利要求1所述的一种高频LCP多层板组板方法，其特征在于：上述内层铜箔基板通过下列方法步骤制作得到，其方法步...

【专利技术属性】
技术研发人员：李育贤，邹捷，周華，
申请(专利权)人：江西一诺新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36