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本发明涉及一种高频LCP多层板组板方法，通过在内层铜箔基板进行压合工艺之前，首先用CCD设备量测出各个内层铜箔基板的靶位，然后均分几何中心，再用冲孔治具冲出组板PIN孔，同步在内层铜箔基板上作出铆合孔，然后进入热熔接工艺，通过热熔接工艺将内...
该专利属于江西一诺新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西一诺新材料有限公司授权不得商用。

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