用于电路板的布线铜箔及电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于电路板的布线铜箔及电路板。布线铜箔包括条形铜箔部和凸起部，所述凸起部包括多个第一凸起，多个所述第一凸起设置于所述条形铜箔部的一侧，且多个所述第一凸起沿所述条形铜箔部的长度方向依次间隔设置。本实用新型专利技术的布线铜箔及电路板因为具有凸起部，凸起部可改变铜箔的阻抗，即通过走线阻抗的差异问题来解决导通关断的同步性问题及发热均匀性问题，也就是说通过布线的差异化控制来解决电流均流、信号同步性问题，从而保障部件的可靠性。本实用新型专利技术主要针大电流负载开关器件、大功率开关器件、低压大功率开关器件行控制，能够使开关器件阵列的导通和关断同步。

【技术实现步骤摘要】
用于电路板的布线铜箔及电路板
本技术涉及电器控制
，特别是涉及一种用于电路板的布线铜箔及电路板。
技术介绍
电路板能够使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板在各种电器中被经常使用以提高智能化。例如，电路板可在空调中使用，冰箱中使用等等。电路板通长具有铜箔，铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，作为导电体，它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。大部分的铜箔厚度为35μm，它乘以线宽就是截面积，有一个电流密度经验公式，为15-25A/mm2，把它乘上截面积就得到通流容量I＝KT0.44A0.75，K为修正系数，一般覆铜线在内层是取0.024，在外层是取0.048，T为最大温升，单位K(铜的熔点是1060℃)，一般我们允许的温升是10K，A为覆铜截面积，单位平方mil(squaremil)，I为容许最大电流，单位A，一般10mil＝0.01inch＝0.0254mm，可为1A。技术人发现电路板上的低压低阻开关器件的导通关断存在不同步的问题，不同步性易造成部件的瞬时冲击损坏。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电路板的布线铜箔，其特征在于，包括条形铜箔部和凸起部，所述凸起部包括多个第一凸起，多个所述第一凸起设置于所述条形铜箔部的一侧，且多个所述第一凸起沿所述条形铜箔部的长度方向依次间隔设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板的布线铜箔，其特征在于，包括条形铜箔部和凸起部，所述凸起部包括多个第一凸起，多个所述第一凸起设置于所述条形铜箔部的一侧，且多个所述第一凸起沿所述条形铜箔部的长度方向依次间隔设置。


2.根据权利要求1所述的布线铜箔，其特征在于，
所述凸起部还包括多个第二凸起，多个所述第二凸起设置于所述条形铜箔部的另一侧，且多个所述第二凸起沿所述条形铜箔部的长度方向依次间隔设置。


3.根据权利要求2所述的布线铜箔，其特征在于，
多个所述第一凸起与多个所述第二凸起沿一垂直于所述条形铜箔部的宽度方向的参考平面对称设置。


4.根据权利要求1所述的布线铜箔，其特征在于，
所述条形铜箔部的两端分别为高电压端和低电压端，所述凸起部与所述高电压端之间的距离大于所述凸起部与所述低电压端之间的距离，以使所述凸起部临近所述低电压端。


5.根据权利要求1所述的布线铜箔，其特征在于，
多个所述第一凸起设置于所述条形铜箔部的沿其宽度方向的一侧；
每个所述第一凸起的沿所述条形铜箔部的宽度方向凸伸的凸伸长度与所述条形铜箔部的宽度之间的比值小于或等于1/5；
每个所述第一凸起的连接于所述条形铜箔部的连接处的长度大于或等于该...

【专利技术属性】
技术研发人员：张飞，李伟，姚永祥，王祯祯，
申请(专利权)人：青岛海尔空调器有限总公司，海尔智家股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37