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本发明公开了一种高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法，包括以下步骤：(1)在铜箔上涂布合成液态薄膜；(2)送至烤炉内烘烤，在铜箔上形成固化薄膜，获得单面板；(3)在固化薄膜上涂覆一层合成液态高频材料层；(4)送至隧道烤炉内烘烤，合成液态高...
该专利属于李龙凯所有，仅供学习研究参考，未经过李龙凯授权不得商用。

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