发光二极管背光模块单面线路板制造技术

本申请提供一种发光二极管背光模块单面线路板，其包括一基板、一图形化铜箔及一防焊薄膜，基板具有一工作面，图形化铜箔形成于工作面，且其厚度小于5μm，防焊薄膜层合于图形化铜箔上，防焊薄膜具有多个焊垫开窗而裸露图形化铜箔的一部份，该些防焊开窗供做为多个发光二极管芯片与图形化铜箔形成电性连接的通道。以此，所制得的线路精细度能够显著提升。所制得的线路精细度能够显著提升。所制得的线路精细度能够显著提升。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管背光模块单面线路板


[0001]本申请是有关于一种线路板结构，特别是关于一种发光二极管背光模块使用的单面线路板。

技术介绍

[0002]随着微发光二极管(mini LED)技术的发展，对于其载板线路精细度的要求也同时提高。现有的电路载板结构中，基板上电镀有较厚的电镀铜层，而由于电镀铜层厚度较厚，因此在线路化的过程中，线路边缘会产生过度蚀刻(overcut)的问题，因此线路精细度较差，布线密度也无法有效提升。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请的主要目的在于提供一种有助于实现高线路精细度与布线密度的线路板。
[0004]为了达成上述及其他目的，本申请提供一种发光二极管背光模块单面线路板，其包括一基板、一图形化铜箔及一防焊薄膜，基板具有一工作面，图形化铜箔形成于工作面，且其厚度小于5μm，防焊薄膜层合于图形化铜箔上，防焊薄膜具有多个焊垫开窗而裸露图形化铜箔的一部份，该些防焊开窗供做为多个发光二极管芯片与图形化铜箔形成电性连接的通道。
[0005]本申请通过省略电镀铜层，直接对厚度小于5μm的铜箔进行图形化处理，所制得的线路精细度显著提升，能够形成微细的线路，进而有助于实现较高的布线密度，符合微发光二极管
的开发趋势。
[0006]有关本申请的其它功效及实施例的详细内容，配合附图说明如下。
附图说明
[0007]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0008]图1为本申请发光二极管背光模块单面线路板其中一实施例的剖面示意图；
[0009]图2至图6为本申请发光二极管背光模块单面线路板其中一实施例的制程示意图。
[0010]符号说明
[0011]10基板
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11工作面
[0012]12非工作面
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20图形化铜箔
[0013]20A铜箔
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30防焊薄膜
[0014]31焊垫开窗
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32金属镀层
[0015]40发光二极管芯片
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41电接点
具体实施方式
[0016]请参考图1，所绘示者为本申请发光二极管背光模块单面线路板(以下简称单面线路板)的其中一实施例，该单面线路板具有一基板10、一图形化铜箔20以及一防焊薄膜30。
[0017]基板10可采用常规线路板的材质，例如FR-4基板。基板10具有一工作面11及一位于反面的非工作面12，工作面11上形成有图形化铜箔20，图形化铜箔20是经过图形化处理的铜箔而具有电路的功能，图形化铜箔20上层合有防焊薄膜30，防焊薄膜30经开窗处理而具有多个焊垫开窗31，图形化铜箔20在焊垫开窗31中裸露，焊垫开窗31可作为多个发光二极管芯片40与图形化铜箔20形成电性连接的通道，为了提升电性连接的效能，图形化铜箔与发光二极管芯片40的电接点41之间还形成有非铜的金属镀层32，例如电镀镍/金层。为了提高发光效能，防焊薄膜30对于可见光波长范围的光线的反射率大于80％，较佳者大于85％，更佳者大于90％，另为了符合薄形化趋势，防焊薄膜30的厚度较佳小于10μm，如此也有助于提升线路精密度。
[0018]以下通过图2至图6说明前述实施例的制程。
[0019]如图2所示，首先，提供一单面形成有铜箔20A的基板10，此时基板10的工作面11被铜箔20A覆盖。
[0020]接着，如图3所示，对铜箔20A进行图形化处理，制得具有电路图样的图形化铜箔20。所述图形化处理是在铜箔20A上贴合一薄的光刻层、对该光刻层曝光显影、蚀刻未被光刻层覆盖的铜、最后再将光刻层移除。
[0021]如图4所示，图形化处理后，将防焊薄膜30层合于图形化铜箔20上，防焊薄膜30例如是预先涂布于PET膜上的半固化防焊树脂层通过压合机与图形化铜箔20层合，后续再对半固化防焊树脂进行固化制得。
[0022]如图5所示，利用雷射雕刻机对防焊薄膜30进行开窗处理，形成多个焊垫开窗31而裸露图形化铜箔20的一部份。
[0023]接着，如图6所示，在焊垫开窗31中电镀非铜的金属镀层，例如电镀镍/金层。
[0024]最后，可如图1所示，将发光二极管芯片40的电接点41焊接于金属镀层32，使发光二极管芯片40与图形化铜箔20形成电性连接，完成单面线路板的制备。
[0025]前述制程中可知，所形成的单面线路板并没有在基板及图形化铜箔上形成电镀铜或进行钻孔，并且仅在基板的工作面形成电路，基板的非工作面则没有形成电路。
[0026]综合上述，本申请通过省略电镀铜层，直接对厚度小于5μm的铜箔进行图形化处理，所制得的线路精细度显著提升，能够形成微细的线路，进而有助于实现较高的布线密度，符合微发光二极管
的开发趋势。
[0027]以上所述的实施例及/或实施方式，仅是用以说明实现本申请技术的较佳实施例及/或实施方式，并非对本申请技术的实施方式作任何形式上的限制，任何本领域技术人员，在不脱离本申请内容所公开的技术手段的范围，当可作些许的更动或修改为其它等效的实施例，但仍应视为与本申请实质相同的技术或实施例。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管背光模块单面线路板，其特征在于，包括：一基板，具有一工作面；一图形化铜箔，形成于该工作面，且该图形化铜箔的厚度小于5μm；一防焊薄膜，层合于该图形化铜箔上，该防焊薄膜具有多个焊垫开窗而裸露该图形化铜箔的一部份，该些焊垫开窗供做为多个发光二极管芯片与该图形化铜箔形成电性连接的通道。2.如权利要求1所述的发光二极管背光模块单面线路板，其特征在于，该防焊薄膜对于可见光波长范围的光线的反射率大于80％。3.如权利要求1所述的发光二极管背光模块单面线路板，其特征在于，该防焊薄膜的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李远智，李家铭，
申请(专利权)人：同泰电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：