一种光耦结构制造技术

技术编号:27151613 阅读:15 留言:0更新日期:2021-01-27 23:27
本实用新型专利技术公开了一种光耦结构,包括印制板(1);在印制板(1)上设有圆锥孔(2),圆锥孔(2)的大孔口一侧和小孔口一侧均设有焊盘(3);圆锥孔(2)大孔口一侧的焊盘(3)上焊接有贴片光敏电阻(4),圆锥孔(2)小孔口一侧的焊盘(3)上焊接有贴片高亮灯珠(5)。本实用新型专利技术通过对光耦封装方式的改进,在组装时只需将贴片高亮灯珠与贴片光敏电阻按序装入即可,没有直插元器件就不需要调节两种元器件的距离,从而降低安装要求和组装调试难度,提高了安装效率和输出电阻一致性,并解决了现场安装调试难的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种光耦结构


[0001]本技术涉及一种光耦结构,属于光耦元件制作


技术介绍

[0002]油田测试油井套管环空内液面多数采用液面测试仪,这种测试仪所采用的液面信号需使用滤波放大板,该放大板采用光耦自动调节放大增益。目前市面采购到的光耦元件通常采用直插光敏电阻和直插二极管构成。由于直插二极管焊接难以控制二极管与光敏电阻之间的距离,如此方法制作的光耦,在相同电压输入情况下其输出电阻差异很大,为后期应用埋下隐患,在现场调试过程中很难调试合格,增加了调试时间,从而影响油田液面测试仪的批次生产。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于,提供一种光耦结构,以降低焊接要求和组装调试难度,从而解决现场安装调试困难的问题和现有技术的不足。
[0004]为实现上述目的,本技术采用如下技术方案:
[0005]本技术的一种光耦结构,包括印制板;印制板上设有圆锥孔,圆锥孔的大孔口一侧和小孔口一侧均设有焊盘;圆锥孔大孔口一侧的焊盘上焊接有贴片光敏电阻,圆锥孔小孔口一侧的焊盘上焊接有贴片高亮灯珠。
[0006]前述光耦结构中,所述贴片光敏电阻的接收面朝向圆锥孔,贴片高亮灯珠的发光侧朝向圆锥孔。
[0007]前述光耦结构中,所述贴片光敏电阻和贴片高亮灯珠四周与印制板之间的缝隙之间涂有密封胶。
[0008]由于采用了上述技术方案,本技术与现有技术相比,本技术通过对光耦封装方式的改进,在组装时只需将贴片高亮灯珠与贴片光敏电阻按序装入即可,没有直插元器件就不需要调节两种元器件的距离,从而降低安装要求和组装调试难度,提高了安装效率和输出电阻一致性,并解决了现场安装调试难的问题。
附图说明
[0009]图1是本技术的结构示意图。
[0010]附图中的标记为:1-印制板、2-圆锥孔、3-焊盘、4-贴片光敏电阻、5-贴片高亮灯珠、6-密封胶、7-圆锥面。
具体实施方式
[0011]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。
[0012]本技术是根据下述的一种控制发光元件与光敏元件之间距离的方法所构成的,如图1所示,该方法是在印制板1上钻一个圆锥孔2,然后将贴片光敏元件和贴片发光元
件分别紧贴在圆锥孔两面焊接在印制板1的焊盘3上;利用印制板1的厚度控制发光元件与光敏元件之间的距离。贴片光敏元件采用贴片光敏电阻4;贴片光敏电阻4具有随着光照强弱电阻值会相应变化的功能。贴片发光元件采用贴片高亮灯珠5;贴片高亮灯珠5具有随着输入电压变化而发光强弱会相应变化的功能。印制板1两面均设有焊盘3,具有固定贴片光敏电阻4和贴片高亮灯珠5功能。贴片光敏电阻4焊接在圆锥孔2大孔口一端的焊盘3上;贴片高亮灯珠5焊接在圆锥孔2小孔口一端的焊盘3上。圆锥孔2的圆锥面7具有汇聚高亮灯珠发光的功能。
[0013]根据上述控制发光元件与光敏元件之间距离的方法构成的本技术的一种光耦结构,如图1所示,该结构包括印制板1,印制板1可直接采用现有技术中的印刷电路板的制作方法进行制作;制作时,在印制板1上设有圆锥孔2,圆锥孔2的大孔口一侧和小孔口一侧均设有焊盘3;圆锥孔2大孔口一侧的焊盘3上焊接有贴片光敏电阻4,圆锥孔2小孔口一侧的焊盘3上焊接有贴片高亮灯珠5。贴片光敏电阻4的接收面朝向圆锥孔2,贴片高亮灯珠5的发光侧朝向圆锥孔2。贴片光敏电阻4和贴片高亮灯珠5四周与印制板1之间的缝隙之间涂有密封胶6。
[0014]本例如图1所示,包括贴片光敏电阻4,贴片光敏电阻4焊接在印制板1的顶面,并用贴片高亮灯珠5焊接在印制板1的底面,一起组装成光耦结构。印制板1设有一个圆锥孔2,其圆锥孔2的顶面和底面都设有焊盘3和引出贴片管脚,其中焊盘3用于焊接贴片光敏电阻4和贴片高亮灯珠5,而四个贴片管脚有两个用于光耦的输入,另外两个用于光耦的输出。
[0015]本例主要是对光耦封装方式的改进,具体实施时如图1所示,印制板内设的圆锥环面采用钻头钻圆锥孔并金属化过孔即可,再将两种元件直接焊接在印制板的顶面和底面,一起组装成最易制作的光耦,整个光耦制作十分简捷,厂内安装和现场调试都很方便。这种光耦巧妙利用圆锥环面的高度和圆锥环面金属化后不透光性,确保后期两种元器件组装一致性,没有焊接距离调整要求,很好地解决了焊接难度和现场调试难的问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光耦结构,包括印制板(1);其特征在于:在印制板(1)上设有圆锥孔(2),圆锥孔(2)的大孔口一侧和小孔口一侧均设有焊盘(3);圆锥孔(2)大孔口一侧的焊盘(3)上焊接有贴片光敏电阻(4),圆锥孔(2)小孔口一侧的焊盘(3)上焊接有贴片高亮灯珠(5)。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:钟昌洪程凯
申请(专利权)人:贵州航天凯山石油仪器有限公司
类型:新型
国别省市:

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