电磁干扰屏蔽结构、具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板，其包括软性电路板本体以及电磁干扰屏蔽结构。电磁干扰屏蔽结构包括接着层、绝缘层以及金属屏蔽层。绝缘层的相对两侧直接接触接着层与金属屏蔽层。电磁干扰屏蔽结构配置于软性电路板本体上。电磁干扰屏蔽结构的接着层直接接触软性电路板本体。一种电磁干扰屏蔽结构亦被提出。本实用新型专利技术具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板的整体厚度可以较薄，且材料成本可以较为低廉等特性。

【技术实现步骤摘要】
电磁干扰屏蔽结构、具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板
本技术涉及一种电磁干扰屏蔽结构、电子元件，尤其涉及一种应用于软性印刷电路板的电磁干扰屏蔽结构、具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板。
技术介绍
随着高频信号传输的发展，在许多电子产品中使用了多层印刷电路板(multi-layeredPCB，可简称为：多层板)，并将内层(即，非位于最顶层或最底层)的线路用于高频信号传输。多层印刷电路板常具有黏着片(bondingsheet)。黏着片大多为玻璃纤维或其它纤维浸含树脂经由部份聚合而成。因此，具有前述多层印刷电路板的电子产品的厚度较厚。
技术实现思路
本技术提供一种电磁干扰屏蔽结构、具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板，其整体的厚度可以较薄，且材料成本可以较为低廉。本技术的电磁干扰屏蔽结构包括接着层、绝缘层以及金属屏蔽层。绝缘层的相对两侧直接接触接着层与金属屏蔽层。在本技术的一实施例中，电磁干扰屏蔽结构还包括保护层。保护层覆盖金属屏蔽层且相对于绝缘层。在本技术的一实施例中，金属屏蔽层包括第一金属层以及第二金属层。绝缘层直接接触第一金属层。第一金属层为由金属组成的膜层。本技术的具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板包括软性电路板本体以及前述的电磁干扰屏蔽结构。电磁干扰屏蔽结构配置于软性电路板本体上。电磁干扰屏蔽结构的接着层直接接触软性电路板本体。在本技术的一实施例中，具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板还包括导电通孔。导电通孔贯穿电磁干扰屏蔽结构。软性电路板本体包括软性基板及线路层。导电通孔电性连接于金属屏蔽层及部分的线路层。在本技术的一实施例中，导电通孔的侧壁基本上垂直于软性电路板本体。在本技术的一实施例中，导电通孔的顶面与电磁干扰屏蔽结构的顶面基本上齐平。在本技术的一实施例中，软性电路板本体更包括导电层，且软性基板位于线路层与导电层之间。基于上述，本技术的具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板的整体厚度可以较薄，且材料成本可以较为低廉。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1A至图1E是是依照本技术的第一实施例的一种具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板的部分制造方法的部分剖视示意图；图2是是依照本技术的第二实施例的一种具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板的部分剖视示意图。附图标号说明：100、200：具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板500：电磁干扰屏蔽结构500a：顶面510：接着层520：绝缘层520a：第一绝缘表面520b：第二绝缘表面530：金属屏蔽层531：第一金属层531t：厚度532：第二金属层532t：厚度540：保护层551：开口551c：侧壁552：导电通孔552a：顶面552c：侧壁110、210：软性电路板本体111：线路层112：软性基板213：导电层60：激光装置具体实施方式有关本技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考附图的各实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本技术。并且，在下列各实施例中，相同或相似的元件将采用相同或相似的标号。图1A至图1E是是依照本技术的第一实施例的一种具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板100的部分制造方法的部分剖视示意图。请参照图1A，提供软性电路板本体110。软性电路板本体110可以包括软性基板112及线路层111。在本实施例中，软性电路板本体110例如是单面软性印刷电路板(single-sidedflexibleprintedcircuitboard，可简称为：单面板)，但本技术不限于此。也就是说，在本实施例中，软性电路板本体110不为多层印刷电路板(multi-layeredPCB，可简称为：多层板)。值得注意的是，于图1A中，仅示例性的示出了部分的线路层111。线路层111中的线路(layout)可以依据设计上的需求进行调整，于本技术中并不加以限制。换句话说，在另一未示出的截面中，可能仅会有部分的线路层111覆盖于软性基板112上；在另一未示出的截面中，软性基板112上可能不会有线路层111。请参照图1B至图1C，将电磁干扰屏蔽结构500与软性电路板本体110相接合。电磁干扰屏蔽结构500包括接着层510、绝缘层520以及金属屏蔽层530。绝缘层520具有彼此相对的第一绝缘表面520a以及第二绝缘表面520b。绝缘层520的第一绝缘表面520a直接接触接着层510。绝缘层520的第二绝缘表面520b直接接触金属屏蔽层530。在本实施例中，电磁干扰屏蔽结构500可以还包括保护层540。保护层540覆盖金属屏蔽层530。保护层540相对于绝缘层520。换句话说，金属屏蔽层530位于保护层540与绝缘层520之间。保护层540例如包含硬度大于金属的绝缘材质，但本技术不限于此。保护层540可以降低金属屏蔽层530受损和/或氧化的可能。在本实施例中，金属屏蔽层530可以包括第一金属层531以及第二金属层532。绝缘层520的第二绝缘表面520b直接接触第一金属层531，且第一金属层531为由金属组成的膜层。换句话说，第一金属层531可以不为导电性接着剂所形成的膜层。前述的导电性接着剂例如为包含胶合剂(如：树脂)和导电材质(如：金属粉)所构成的复合材料(如：银浆、铝浆)。也就是说，由于电磁干扰屏蔽结构500不具有导电性接着剂，因此其厚度可以较薄，且材料成本可以较为低廉。在一实施例中，第一金属层531与绝缘层520之间的结合力大于第二金属层532与绝缘层520之间的结合力，且第二金属层532的电导率(electricconductivity)大于第一金属层531的电导率。举例而言，绝缘层520的材质例如为聚酰亚胺(polyimide，PI)，第一金属层531的材质例如为镍，第二金属层532的材质例如为铜，但本技术不限于此。在一实施例中，第二金属层532的厚度532t可以大于第一金属层531的厚度531t。第二金属层532的厚度532t可以为第一金属层531的厚度531t的10倍至50倍，但本技术不限于此。在一实施例中，第一金属层531可以被称为金属黏合层(metallicadhesivelayer)，但本技术不限于此。在一实施例中，接着层510的材质可以包含可固化材质。举例而言，在图1B中，接着层510中的材质可以为半固化或未固化状态。并且，在将前述半固化或未固化状态的材质与软性电路板本体110相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁干扰屏蔽结构，其特征在于，包括：/n接着层；/n绝缘层；以及/n金属屏蔽层，其中所述绝缘层的相对两侧直接接触所述接着层与所述金属屏蔽层。/n

【技术特征摘要】
20190904 TW 1081319671.一种电磁干扰屏蔽结构，其特征在于，包括：
接着层；
绝缘层；以及
金属屏蔽层，其中所述绝缘层的相对两侧直接接触所述接着层与所述金属屏蔽层。


2.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽结构，其特征在于，还包括：
保护层，覆盖所述金属屏蔽层且相对于所述绝缘层。


3.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽结构，其特征在于，所述金属屏蔽层包括第一金属层以及第二金属层，所述绝缘层直接接触所述第一金属层，且所述第一金属层为由金属组成的膜层。


4.一种具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板，其特征在于，包括：
软性电路板本体；以及
如权利要求1所述的电磁干扰屏蔽结构，配置于所述软性电路板本体上，且所述电磁干扰...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄秋佩，洪培豪，贾孟寰，陈颖星，刘逸群，李远智，
申请(专利权)人：同泰电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71