碳刷盒与印刷电路板的连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种碳刷盒与印刷电路板的连接结构，包括碳刷盒和印刷电路板，碳刷盒的底部有多个金属凸片穿过印刷电路板预留孔而伸出印刷电路板底面，至少多块金属凸片上有易附锡层，优选在碳刷盒的外壳的内外表面上均镀有易附锡层；金属凸片、印刷电路板的预留孔及金属凸片四周的印刷电路板的底面在朝上的状态下经波峰焊焊接成整体；易附锡层为镀锡层或镀银层；镀锡层为镀哑锡层；金属凸片为倒凸字形。该连接结构能采用波峰焊焊接，省去了铆接工序，其连接结构简单，焊接即连接速度块，生产效率高。波峰焊焊接后的碳刷盒与印刷电路板的连接结构牢固、稳定，同时避免了松动造成的噪音。的噪音。的噪音。

【技术实现步骤摘要】
碳刷盒与印刷电路板的连接结构


[0001]本技术涉及电动机控制
，具体讲是一种碳刷盒与印刷电路板的连接结构。

技术介绍

[0002]印刷电路板英文缩写表述为PCB板。现有技术的碳刷盒与印刷电路板的连接结构均采用铆接结构，即碳刷盒的多个底脚在印刷电路板的底面被卷边而压紧在印刷电路板的底面，以将碳刷盒铆接在印刷电路板上。
[0003]但以上现有技术的碳刷盒与印刷电路板的铆接结构，在实际运用过程中存在很多不足：1、铆接工序多，速度慢，生产效率低。2、铆接后的碳刷盒与印刷电路板之间时而出现松动而产生噪音，同时，其连接结构不牢固，不稳定，妨碍印刷电路板和碳刷盒功能的正常发挥。3、卷脚即铆接过程中容易伤害印刷电路板，影响电路板的正常工作，甚至产生电路事故。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是，提供一种连接速度快、效率高、连接结构牢固、稳定的碳刷盒与印刷电路板的连接结构。
[0005]本技术的技术解决方案是，提供一种碳刷盒与印刷电路板的连接结构，包括印刷电路板和安装在该印刷电路板上的至少一个碳刷盒，每个碳刷盒的底部有穿过印刷电路板的预留孔而伸出印刷电路板的底面的多块金属凸片，多块金属凸片上镀有易附锡层，金属凸片、印刷电路板的预留孔及金属凸片四周的印刷电路板的底面在朝上的状态下经波峰焊焊接成整体。
[0006]采用以上结构后，本技术碳刷盒与印刷电路板的连接结构具有以下优点：该连接结构能采用波峰焊焊接，省去了铆接工序，其连接结构简单，连接速度块，生产效率高。波峰焊焊接后的碳刷盒与印刷电路板的连接结构牢固、稳定，避免了松动造成的噪音，能保证印刷电路板和碳刷盒正常功能的发挥。波峰焊焊接过程中不会对印刷电路板产生伤害，能保证电路板的正常工作状态，避免电路事故的发生。
[0007]进一步地，在碳刷盒的外壳的内外表面上均镀有易附锡层。采用以上结构后，可浸入式电镀，其镀层工序相对简单，波峰焊焊接时其碳刷盒的底面也可能与从预留孔内透过的锡相结合，碳刷盒与印刷电路板的波峰焊的焊接效果更好，连接结构更牢固、稳定、可靠。
[0008]进一步地，易附锡层为镀锡层或镀银层。采用以上结构后，碳刷盒与印刷电路板的波峰焊的焊接速度更快，焊接效果更好，连接结构更牢固、稳定和可靠。
[0009]进一步地，镀锡层为镀哑锡层。波峰焊的焊接实践证明，镀哑锡层的哑锡由于没有光泽，与焊锡的粘附性能更好，采用镀哑锡层后，碳刷盒与印刷电路板的连接速度更快，焊接效果更好，连接结构更牢固、稳定和可靠。
[0010]进一步地，金属凸片为倒凸字形，四角均为倒角。采用以上结构后，从形状上保证
了金属凸片与焊锡粘附性能，使碳刷盒与印刷电路板的连接结构更牢固、稳定和可靠，且装配过程不会伤害印刷电路板。
[0011]进一步地，镀有易附锡层的每块金属凸片的根部与预留孔之间过盈配合。采用以上结构后，在未焊接前，即使将印刷电路板底部朝上，碳刷盒与印刷电路板之间仍相互固定，保证了两者的相对位置的准确性，使波峰焊的焊接顺利、快捷和可靠。
[0012]进一步地，根部的横截面为长方形；过盈配合是指每块金属凸片根部的厚度方向与预留孔过盈配合，而每块金属凸片根部的长度的两端与预留孔之间有间隙。采用以上结构后，既保证了焊接过程的顺利、快捷和可靠，又使金属凸片的根部与预留孔之间填充焊锡而稳定牢固。
[0013]进一步地，每块金属凸片根部的两侧面凹凸不平。采用以上结构后，既保证了焊接过程的顺利、快捷和可靠，又使金属凸片的根部的侧面与预留孔之间能填充一定的焊锡而稳定牢固。
[0014]进一步地，预留孔的两端为弧面。采用以上结构后，金属凸片的两端与预留孔之间的焊锡填充更充分，两者的焊接更牢固。
[0015]进一步地，每块印刷电路板上沿长度方向对称设有两个碳刷盒，均设在印刷电路板的宽度方向的中间，两个碳刷盒的形状尺寸相同，两个碳刷盒与印刷电路板的连接结构相同。采用以上结构后，更符合碳刷盒与印刷电路板实际使用中的需要，能更好地发挥碳刷盒与印刷电路板各自的功能。
附图说明
[0016]图1是本技术碳刷盒与印刷电路板的连接结构正面俯视结构示意图。
[0017]图2是本技术碳刷盒与印刷电路板的连接结构正面立体结构示意图(省略对称设置的其中一个碳刷盒，以完整示出预留孔)。
[0018]图3是本技术碳刷盒与印刷电路板的连接结构底(反)面立体结构示意图一(焊接前)。
[0019]图4是本技术碳刷盒与印刷电路板的连接结构底(反)面立体结构示意图二(焊接前)。
[0020]图5是图4中的A的放大结构示意图。
[0021]图6是本技术碳刷盒与印刷电路板的连接结构底(反)面立体结构示意图三(焊接后)。
[0022]图中所示1、碳刷盒，2、印刷电路板，3、金属凸片，4、倒角，5、倒凸字形，6、印刷电路板的底面，7、预留孔，8、弧面，9、整体。
具体实施方式
[0023]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要声明的是，对于这些具体实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。此外，下面所描述的本技术的各个具体实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0024]如图1、图2、图3、图4、图5、图6所示：
[0025]本技术碳刷盒与印刷电路板的连接结构，包括印刷电路板2和安装在该印刷电路板2上的至少一个碳刷盒1。印刷电路板2的英文缩写表述为PCB板。换句话说，印刷电路板2也称PCB板。每个碳刷盒1的底部有穿过印刷电路板2的预留孔7而伸出印刷电路板的底面6的多块金属凸片3。也可换句话说：碳刷盒1的底部有多块金属凸片3，该多块金属凸片3穿过印刷电路板2的预留孔7而伸出印刷电路板的底面6。多块金属凸片3上镀有易附锡层。优选在碳刷盒1的外壳的内外表面上均镀有易附锡层。易附锡层可为镀锡层或镀银层。但考虑成本因素，一般采用镀锡层。镀锡层优选为镀哑锡层。金属凸片3也可称为底脚。所述的易附锡层，可做这样的理解：表面镀有一层，该层的作用是容易吸附波峰焊焊接时的锡，使相互的焊接更牢固。
[0026]金属凸片3为倒凸字形5，四角均为倒角4。倒凸字形5的根部的横截面为长方形,不难理解,倒凸字形5的其余的主体部的横截面也为长方形。镀有易附锡层的每块金属凸片 3的根部与预留孔7之间过盈配合。过盈配合是指每块金属凸片根部的厚度方向与预留孔 7过盈配合，而每块金属凸片根部的长度的两端与预留孔7之间有间隙。每块金属凸片根部的两侧面凹凸不平。预留孔7的两端为弧面8。
[0027]金属凸片3、印刷电路板2的预留孔7及金属凸片3四周的印刷电路板的底面6在朝上的状态下经波峰焊焊接成整体9。波峰焊焊接的过程可形象地称为过波峰焊,即朝上的印刷电路板2及金属凸片3在流水线上从波峰焊焊接装置下方通过,金属凸片3、印刷电路板2的预留孔7及金属凸片3四周的印刷电路板2的底面被本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种碳刷盒与印刷电路板的连接结构，包括印刷电路板(2)和安装在该印刷电路板(2)上的至少一个碳刷盒(1)，其特征在于：每个碳刷盒(1)的底部有穿过印刷电路板(2)的预留孔(7)而伸出印刷电路板的底面(6)的多块金属凸片(3)，多块金属凸片(3)上镀有易附锡层，金属凸片(3)、印刷电路板(2)的预留孔(7)及金属凸片(3)四周的印刷电路板(2)的底面(6)在朝上的状态下经波峰焊焊接成整体(9)。2.根据权利要求1所述的碳刷盒与印刷电路板的连接结构，其特征在于：在碳刷盒的外壳的内外表面上均镀有易附锡层。3.根据权利要求1或2所述的碳刷盒与印刷电路板的连接结构，其特征在于：易附锡层为镀锡层或镀银层。4.根据权利要求3所述的碳刷盒与印刷电路板的连接结构，其特征在于：镀锡层为镀哑锡层。5.根据权利要求1所述的碳刷盒与印刷电路板的连接结构，其特征在于：金属凸片(3)为倒凸字形(5)，四角均为倒角(4)。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：项乐宏，蒋领辉，谭建华，
申请(专利权)人：浙江乐歌智能驱动科技有限公司，
类型：新型
国别省市：