板上柔性电路各向异性导电胶互连制造技术

技术编号:25197697 阅读:136 留言:0更新日期:2020-08-07 21:22
装置包括印刷电路板和柔性印刷电路。在所述印刷电路板的第一侧上设置刚性结构组件。在所述印刷电路板相对于所述刚性结构组件的第二侧上设置互连接口,所述互连接口用于将所述柔性印刷电路与所述印刷电路板互连。在所述柔性印刷电路和所述印刷电路板之间的所述互连接口处设置导电互连材料。所述公开的实施例的所述互连接口不需要所述互连接口的所述第二侧上具有隔离区。所述互连接口下方的所述第二侧仍可用于元件放置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】板上柔性电路各向异性导电胶互连
本专利技术的各方面大体涉及电路板组装,更具体地,涉及用于将柔性电路连接到印刷电路板的互连结构。
技术介绍
印刷电路板(printedcircuitboard,简称PCB)上的物理连接器已经达到其小型化的极限。物理连接器的XY占用面积不仅大,而且具有Z高度。各向异性导电胶(AnisotropicConductiveAdhesive,简称ACA)或其它热压键合(ThermalCompressionBonding,简称TCB)技术互连是超精细连接器技术的有效方案,因为ACA互连通常可以实现比物理连接器更小的间距电互连。因此,这些ACA互连可以提供最紧凑的互连方案。但是,典型的ACA互联通常需要高压键合工艺。键合夹具配备有支撑元件,所述支撑元件提供执行键合过程所必需的刚性。因此,在所述印刷电路板的背面上需要“元件隔离区”,其中所述支撑元件与所述PCB接触。所述元件隔离区使所述PCB背面上的区域没有任何元件。所述元件隔离区将是完整或部分的元件隔离区。例如,在各向异性导电膜(AnisotropicConductiveFilm,简称ACF)互连中,在所述键合过程中使用RF屏蔽框架作为支撑结构。所述印制电路板背面的区域与在所述键合过程中用作所述支撑结构的RF屏蔽框架部分内联。物理连接器通常用于在大电流和功率应用中的模块之间进行互连。在一些情况下,会将更多引脚分配给电源网络,使其能够有效承载高电流/功率。在柔性电路互连设计中,物理连接器和更多引脚不利于实现小型化互连。因此,希望能够提供一种用于柔性电路的互连结构,以解决上述问题中的至少一些问题。
技术实现思路
所述公开的实施例的目的在于提供一种装置和互连结构用于将柔性电路连接到印刷电路板,从而最大限度地减少对隔离区的需要,并能够在体积较小的模块之间传输大电流和功率。独立权利要求主旨是解决该目的。附属权利要求中可以找到进一步有利的修改。根据第一方面,上述和进一步的目的和优点是通过装置获得的。在一个实施例中,所述装置包括印刷电路板和柔性印刷电路。在所述印刷电路板的第一侧上设置刚性结构组件。在所述印刷电路板相对于所述刚性结构组件的第二侧上设置互连接口,所述互连接口用于将所述柔性印刷电路与所述印刷电路板互连。在所述柔性印刷电路和所述印刷电路板之间的所述互连接口处设置导电互连材料。所述公开的实施例的所述互连接口不需要所述互连接口的所述第二侧上具有隔离区。所述互连接口下方的所述第二侧仍可用于元件放置。在根据所述第一方面设备的所述装置的一种可能的实现方式中,所述导电互连材料为各向异性导电胶。使用各向异性导电胶可提供高度极低的互连方案。在根据所述第一方面或上述实现方式的所述设备的一种可能的实现方式中,所述导电互连材料需要最大4兆帕(Megapascal,简称MPa)键合压力。实现良好互连所需的低键合压力是确保所述PCB的所述第二侧上的元件不会损坏的必要条件。在根据所述第一方面或根据前述任一种可能实现方式的所述装置的一种可能的实现方式中,所述互连接口包括第一互连端子和第二互连端子,其中所述第一互连端子设置在所述柔性印刷电路或所述印刷电路板中的一个上,所述第二互连端子设置在所述柔性印刷电路或所述印刷电路板中的另一个上。所述导电互连材料设置在所述第一互连端子和所述第二互连端子之间。所述公开的实施例的各方面为板上柔性电路(FlexonBoard,简称FOB)和柔性电路上柔性电路(FlexonFlex,简称FoF)互连应用提供了柔性方案。在根据所述第一方面或根据前述任一种可能实现方式的所述装置的进一步可能的实现方式中,所述刚性结构组件的形状为不规则形状,且支撑块的形状用于与所述刚性结构组件的所述不规则形状相对应。在键合过程中用作所述刚性元件的所述印刷电路板的所述第一侧上的元件无需具有平坦表面,从而为选择所述刚性元件以及放置所述互连接口提供了更大的选择。在根据前述可能的实现方式或根据前述任一种可能实现方式的所述装置的另一种可能的实现方式中,所述互连接口位于所述印刷电路板的所述第二侧,所述第二侧位于的区域与所述印刷电路板的所述第一侧上的所述刚性结构组件的中心区域相对应。所述公开的实施例的各方面允许所述互连接口位于所述刚性结构组件的任何部分后面。在根据所述第一方面或根据前述任一种可能实现方式的所述装置的进一步可能的实现方式中,所述第一互连端子包括多个相邻键合焊盘,所述第二互连端子包括多个相邻键合焊盘。在所述柔性印刷电路和所述印刷电路板的连接状态下,在所述第一端子的一对相邻键合焊盘和所述第二端子的对应键合焊盘之间形成通道。当所述互连接口被压缩时,所述通道促进从所述键合焊盘之间推出的过剩导电互连材料高效流出,从而确保实现良好的电气和机械互连。在根据所述第一方面或上述可能的实现方式的所述装置的一种可能的实现方式中,所述第一互连端子的所述多个相邻键合焊盘的间距图形的间距小于所述第二互连端子的所述多个相邻键合焊盘的间距图形的间距。所述公开的实施例的互连接口的端子设计和端子组合能够使在所述互连中处理电流和功率的容量最大化。在根据所述第一方面或所述两个上述实现方式的所述装置的一种可能的实现方式中,所述第一互连端子的至少两个相邻键合焊盘形成多个相邻接头,所述相邻接头在所述连接状态中用于重叠并连接到所述第二互连端子的一个键合焊盘。所述公开的实施例的互连接口的端子设计和端子组合能够使在所述互连中处理电流和功率的容量最大化。可通过一个端子的功率更高。在根据所述第一方面或所述三个上述实现方式的所述装置的一种可能的实现方式中,所述第一互连端子包括所述多个相邻键合焊盘中的第一组和所述多个相邻键合焊盘中的第二组,其中所述第一组中的键合焊盘的宽度大于所述第二组中的键合焊盘的宽度。所述公开的实施例的各方面提供了可满足电气要求的设计灵活性,尤其是在最大限度地提高所述互连接口的功率/电流处理能力实现更高功率可以通过一个端子方面。在根据所述第一方面或上述可能的实现方式的所述装置的一种可能的实现方式中所述多个相邻键合焊盘的所述第一组用于连接到处于所述连接状态的所述第二互连端子的一个键合焊盘。所述公开的实施例的各方面提供了可满足电气要求的设计灵活性,尤其是在最大限度地提高所述互连接口的功率/电流处理能力实现更高功率可以通过一个端子方面。在根据所述第一方面或根据前述任一种可能实现方式的所述装置的进一步可能的实现方式中,键合支撑块紧靠在所述刚性支撑组件上。所述公开的实施例的各方面使组件能够设置在所述互连区域后面的印刷电路板上。根据第二方面,通过将柔性印刷电路键合到印刷电路板的方法,获得上述和进一步的目的和优点。在一个实施例中,所述方法包括:在所述印刷电路板的第一侧上贴装刚性结构组件;在所述印刷电路板相对于所述刚性结构组件的第二侧上提供互连接口,所述互连接口用于将所述柔性印刷电路连接到所述印刷电路板;在所述柔性印刷电路和所述印刷电路板之间的所述互连接口处提供导电互连材料;对所述互连接口施加压力和热量,以压缩所述柔性印本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种装置(10),其特征在于,包括:/n印刷电路板(12);/n柔性印刷电路(16);/n刚性结构组件(18),设置在所述印刷电路板(12)的第一侧(22)上;/n互连接口(14),设置在所述印刷电路板(12)的与所述刚性结构组件(18)相对的第二侧(24)上,用于将所述柔性印刷电路(16)与所述印刷电路板(12)互连;/n导电互连材料(26),设置在所述柔性印刷电路(16)和所述印刷电路板(12)之间的所述互连接口(14)处。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种装置(10),其特征在于,包括:
印刷电路板(12);
柔性印刷电路(16);
刚性结构组件(18),设置在所述印刷电路板(12)的第一侧(22)上;
互连接口(14),设置在所述印刷电路板(12)的与所述刚性结构组件(18)相对的第二侧(24)上,用于将所述柔性印刷电路(16)与所述印刷电路板(12)互连;
导电互连材料(26),设置在所述柔性印刷电路(16)和所述印刷电路板(12)之间的所述互连接口(14)处。


2.根据权利要求1所述的装置(10),其特征在于,所述导电互连材料(26)是各向异性导电胶(anisotropicconductiveadhesive,简称ACA)。


3.根据权利要求1或2中任一项所述的设备(10),其特征在于,所述导电互连材料需要最大4兆帕(Megapascal,简称MPa)键合压力,以实现良好的互连


4.根据前述权利要求中任一项所述的装置(10),其特征在于,所述互连接口包括第一互连端子(100)和第二互连端子(200),所述第一互连端子(100)设置在所述柔性印刷电路(16)或所述印刷电路板(12)中的一个上,所述第二互连端子(200)设置在所述柔性印刷电路(16)或所述印刷电路板(12)中的另一个上,以及所述导电互连材料(26)设置在所述第一互连端子(100)和所述第二互连端子(200)之间。


5.根据前述权利要求中任一项所述的装置(10),其特征在于,所述刚性结构组件(18)的形状为不规则形状,且支撑块(20)的形状用于与所述刚性结构组件(18)的所述不规则形状相对应。


6.根据前述权利要求中任一项所述的装置(10),其特征在于,所述互连接口(14)位于所述印刷电路板(12)的所述第二侧(24),所述第二侧(24)位于的区域与所述印刷电路板(12)的所述第一侧(22)上的所述刚性结构组件(18)的中心区域相对应。


7.根据前述权利要求中任一项所述的装置(10),其特征在于,所述第一互连端子(100)包括多个相邻键合焊盘(102),所述第二互连端子(200)包括多个相邻键合焊盘(202),其中在所述柔性印刷电路(16)和所述印刷电路板(12)的连接状态(300)中,在所述第一端子(100)的一对(104)相邻键合焊盘(102)和所述第二端子(20)的对应键合焊盘(204)之间形成通道(30)。


8.根据权利要求7所述的装置(10),其特征在于,所述第一互连端子(100)的所述多个相邻键合焊盘(102)的间距图形(110)的间距恒定,且所述第二互连端子(200)的所述多个相邻键合焊盘(202)的间距图形(210)的间距变化...

【专利技术属性】
技术研发人员:大卫·波尼伊尔卡·萨里宁米科·凯尔基拉赫蒂韩磊
申请(专利权)人:华为技术有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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