一种LED背光结构、其制造方法及电子设备技术

本发明专利技术提供了一种LED背光结构，其包括至少一发光件、基板和反射片，所述发光件设于所述基板上且与所述基板电性连接，所述反射片包括粘贴层和设置在粘贴层上的反射层，所述粘贴层粘贴在所述基板设置有发光件的一面上，且所述反射片设置在所述发光件与所述基板的边缘之间以及任意相邻的两个发光件之间，具有亮度较高的优点。本发明专利技术还提供了所述LED背光结构的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1：提供一设置有导电结构的基板；步骤S2：在基板设置有导电结构的一面上设置反射片。本发明专利技术还提供了一种电子设备，其包括了以上所述的LED背光结构。

LED backlight structure, manufacturing method and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种LED背光结构、其制造方法及电子设备
本专利技术涉及连接LED显示领域，特别地涉及一种LED背光结构、其制造方法及电子设备。
技术介绍
随着LED技术的发展，LED显示设备已经广泛地应用于不同的领域中。在使用的过程中，LED显示设备的发光均匀性以及亮度是衡量LED显示设备性能的一个重要指标。但是，目前的LED显示设备中由于相邻的发光件之间存在一定间距，其光线较稀薄，导致显示区域出现亮、暗区域不均匀的情况，同时还存在着发光件的光散射严重、亮度不足的问题。
技术实现思路
为克服目前显示结构发光不均匀的问题。本专利技术提供了一种LED背光结构及电子设备。本专利技术为了解决上述技术问题，提供以下技术方案：所述LED背光结构包括至少一发光件、基板和反射片，所述发光件设于所述基板上且与所述基板电性连接，所述反射片包括粘贴层和设置在粘贴层上的反射层，所述粘贴层粘贴在所述基板设置有发光件的一面上，且所述反射片设置在所述发光件与所述基板的边缘之间以及任意相邻的两个所述发光件之间。优选地，所述反射层可以为片状设于所述粘贴层上，或者呈倒扣的杯状设于所述粘贴层上。优选地，所述反射片的厚度与所述反射片到所述发光件的距离呈正相关或负相关关系。优选地，所述发光件的厚度小于所述反射片的厚度。优选地，所述反射片靠近所述发光件的一面为斜面，所述斜面与所述基板的夹角为锐角。优选地，所述发光件的厚度为0.01-0.5mm，所述反射片的厚度为0.1-2mm。优选地，所述反射片靠近所述发光件的一侧与所述发光件的一侧具有一间距。优选地，所述LED背光结构还包括光学封装胶，所述光学封装胶设于所述基板上的所述发光件所在的一侧，并包覆所述发光件、所述粘结层和所述反射片。优选地，所述LED背光结构还包括微透镜结构和散热涂层，所述微透镜结构设于所述光学封装胶远离所述发光件的一面上，所述散热涂层设于所述基板远离所述发光件的一侧。本专利技术为了解决上述技术问题，提供另一技术方案，一种LED背光结构的制造方法，包括如下步骤：步骤S1：提供一设置有导电结构的基板；及步骤S2：在基板设置有导电结构的一面上设置反射片，所述反射片包括粘贴层和设置在粘贴层上的反射层，所述反射片设置在所述发光件与所述基板的边缘之间以及任意相邻的两个所述发光件之间。优选地，所述步骤S2包括如下步骤：步骤S21：先在基板设置有导电结构的一面上设置粘贴层；及步骤S22：在所述粘贴层上设置反射层。3优选地，所述步骤S2包括如下步骤：步骤S23：预制形成所述反射片；及步骤S24：将所述反射片粘贴固定在所述基板上。优选地，在上述步骤S21中，通过掩膜印刷、钢网印刷或者涂布中的任一种方式在所述基板上形成粘贴层；或者先预制形成所述粘贴层然后粘贴固定在所述基板上。优选地，在上述步骤S22中，通过掩膜印刷、钢网印刷或者涂布中的任一种方式在所述粘贴层上形成反射层；或者先预制形成所述反射层然后粘贴固定在所述粘贴层上。优选地，所述LED背光结构的制造方法还包括步骤：步骤S1a：将发光件设置在所述基板上，并与所述导电结构电性连接，所述步骤S1a在所述步骤S1和步骤S2之间；或者，所述步骤S1a在所述步骤S2之后。为了解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种电子设备，其包括所述的LED背光结构。与现有技术相比，本专利技术提供的LED背光结构、其制造方法及电子设备具有以下优点：1.LED背光结构的发光件设于基板上，且与基板电性连接，发光件设于基板上，反射片设于基板的同一面上，且设置在发光件与基板的边缘之间以及任意相邻的两个发光件之间。使反射片可以对发光件侧方斜向射出来的光进行反射，改变该部分光线的出射角度，避免光线直接传播出去，从而改善由于发光件之间光线不足导致出现明、暗的区域，从而提高发光强度。2.LED背光结构的发光件的厚度小于反射片的厚度，在对发光件的光进行反射的时候，反射片可以更加充分地将发光件的周围的光反射后使其集中地射出，从而提高发光强度。3.LED背光结构的反射片包括粘贴层和设置在粘贴层上的反射层，而粘贴层粘贴在基板设置有发光件的一面上。粘贴层的设置可以起到固定连接反射片和基板的作用，结构简单，便于安装。4.LED背光结构的粘贴层的厚度小于发光件的厚度，较薄的粘贴层的结构使LED背光结构的整体体积减小。5.LED背光结构的反射片靠近发光件的一侧为斜面。来自发光件侧方斜向射出的光，在经斜面反射出来之后，其方向将与发光件正面方向发出的光一致，进一步增强了LED背光结构的亮度。6.LED背光结构的反射片靠近发光件的一侧与发光件的一侧具有一间距，可以防止发光件所发出来的光经反射片反射后再重新回到发光件，避免使反射片无法起到增加LED背光结构的亮度，使LED背光结构工作温度低。7.LED背光结构还包括微透镜结构，微透镜结构设于光学封装胶远离发光件的一面上，发光件所发出的光以及经反射片反射后的光经过微透镜结构后，可以进一步聚集，从而增强LED背光结构的亮度。8.LED背光结构还包括散热涂层，散热涂层设于基板远离发光件的一侧。散热涂层使得LED背光结构的基板可通过其散热，从而降低LED背光结构的工作温度。9.一种电子设备，由于包含了LED背光结构，因此具有结构简单、亮度高、体积小和易于安装的优点。【附图说明】图1是本专利技术第一实施例提供的LED背光结构剖面结构的示意图；图1A是本专利技术提供的LED背光结构发光件发出的光线路径图；图2是本专利技术第二实施例提供的LED背光结构剖面结构示意图；图3是本专利技术第三实施例提供的LED背光结构剖面结构示意图；图4是本专利技术第四实施例提供的LED背光结构剖面结构示意图；图5是本专利技术第五实施例提供的LED背光结构制造方法的流程图；图6是本专利技术第六实施例提供的LED背光结构制造方法的流程图；图7是本专利技术第七实施例提供的LED背光结构制造方法的中步骤S2的细节流程图；图8是本专利技术第八实施例提供的LED背光结构制造方法的中步骤S2的细节流程图；图9是本专利技术第八实施例变形实施例中提供的LED背光结构制造方法的中步骤S2的细节流程图；图10是本专利技术提供的电子设备结构示意图。附图标记说明：100、LED背光结构；110、发光件；120、基板；130、反射片；131、粘贴层；132、反射层；133、斜面；140、光学封装胶；150、微透镜结构；160、散热涂层；200、电子设备；210、边框。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED背光结构，其特征在于：所述LED背光结构包括至少一发光件、基板和反射片，所述发光件设于所述基板上且与所述基板电性连接，所述反射片包括粘贴层和设置在粘贴层上的反射层，所述粘贴层粘贴在所述基板设置有发光件的一面上，且所述反射片设置在所述发光件与所述基板的边缘之间以及任意相邻的两个所述发光件之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED背光结构，其特征在于：所述LED背光结构包括至少一发光件、基板和反射片，所述发光件设于所述基板上且与所述基板电性连接，所述反射片包括粘贴层和设置在粘贴层上的反射层，所述粘贴层粘贴在所述基板设置有发光件的一面上，且所述反射片设置在所述发光件与所述基板的边缘之间以及任意相邻的两个所述发光件之间。


2.如权利要求1中所述的LED背光结构，其特征在于：所述反射层呈片状结构设于所述粘贴层上，或者所述反射层呈杯状结构倒扣于所述粘贴层上。


3.如权利要求2中所述的LED背光结构，其特征在于：所述反射片的厚度与所述反射片到所述发光件的距离呈正相关或负相关关系。


4.如权利要求1中所述的LED背光结构，其特征在于：所述发光件的厚度小于所述反射片的厚度。


5.如权利要求1中所述的LED背光结构，其特征在于：所述反射片靠近所述发光件的一侧与所述发光件的一侧具有一间距，所述发光件的厚度为0.01-0.5mm，所述反射片的厚度为0.1-2mm。


6.如权利要求1中所述的LED背光结构，其特征在于：所述LED背光结构还包括光学封装胶，所述光学封装胶设于所述基板上的所述发光件所在的一侧，并包覆所述发光件、所述粘结层和所述反射片；所述LED背光结构还包括微透镜结构和散热涂层，所述微透镜结构设于所述光学封装胶远离所述发光件的一面上，所述散热涂层设于所述基板远离所述发光件的一侧。


7.一种LED背光结构的制造方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤S1：提供一设置有导电结构的基板；及
步骤S2：在基板设...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱剑飞，韩婷婷，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44