一种强化出光结构的LED芯片封装器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种强化出光结构的LED芯片封装器件，包括塑料保护套，所述塑料保护套内部套接有金属板，所述金属板外侧焊接有引线框架，本实用新型专利技术结构科学合理，使用安全方便，利用硅类通明树脂，使得光线可以高效的照耀出来，此举可将发光功率大约进步到了原产物的2倍，再利用聚光罩、粘胶和菱形反射镜片，便于将芯片四周发散的光线进行反射，以达到对光线进行聚合的效果，通过内、外两方面的处理，来提高从芯片内部射出的光通比例，通过卡块、卡槽、槽口和橡胶垫，便于对透镜进行固定，安装便捷，避免传统对透镜的安装封装方法复杂，当封装器件内部的芯片或者其他结构发生损坏时，难以将其取出对其进行检查或者更换。

LED chip package device with enhanced optical structure

【技术实现步骤摘要】
一种强化出光结构的LED芯片封装器件
本技术涉及LED芯片
，具体为一种强化出光结构的LED芯片封装器件。
技术介绍
一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；目前，市场上对LED封装方法较单一，常规LED灯存在着亮度不足等缺点，而导致普及率不够，而且使用寿命较低，现今，市场上多采取在芯片上设置荧光粉的方法以提高LED的发光效率，不能明显的改善LED的发光效率，其次，传统对透镜的安装封装方法复杂，当封装器件内部的芯片或者其他结构发生损坏时，难以将其取出对其进行检查或者更换，并提高了用户再次对LED芯片封装的成本，综上所述，所以急需一种强化出光结构的LED芯片封装器件来解决上述问题。
技术实现思路
本技术提供一种强化出光结构的LED芯片封装器件，可以有效解决上述
技术介绍
中提出的目前，市场上对LED封装方法较单一，常规LED灯存在着亮度不足等缺点，而导致普及率不够，而且使用寿命较低，现今，市场上多采取在芯片上设置荧光粉的方法以提高LED的发光效率，不能明显的改善LED的发光效率，其次，传统对透镜的安装封装方法复杂，当封装器件内部的芯片或者其他结构发生损坏时，难以将其取出对其进行检查或者更换，并提高了用户再次对LED芯片封装的成本的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种强化出光结构的LED芯片封装器件，包括塑料保护套，所述塑料保护套内部套接有金属板，所述金属板外侧焊接有引线框架，所述塑料保护套内侧通过热熔连接有护板，所述护板顶端开设有卡槽，所述卡槽内壁开设有槽口，所述金属板顶端安装有LED芯片；所述LED芯片外侧表面涂有硅类通明树脂，所述LED芯片外部套接有聚光罩，所述聚光罩内侧均匀设置有菱形反射镜片，所述菱形反射镜片一侧表面涂有粘胶，所述菱形反射镜片一侧通过粘胶粘结在聚光罩内壁，所述聚光罩顶端嵌入安装有玻璃面板，所述金属板顶端两侧均安装有电极片，所述电极片与两个所述LED芯片之间连接有金线，所述护板顶端卡接有透镜，所述透镜底端安装有卡块，所述卡块一侧均匀焊接有弹簧。优选的，所述弹簧一端连接有橡胶垫。所述金属板上下两端均嵌入安装有铜片，所述金属板顶端表面涂有导热硅胶，所述金属板内部开设有散热通孔，所述散热通孔内壁安装有连接杆，且连接杆一端安装有散热片。优选的，所述卡槽的形状为圆形，所述卡槽的形状与卡块的形状相同。优选的，所述透镜的形状为半球体，所述透镜的材质为耐高温硅胶结构。优选的，所述聚光罩内部开设有反射腔。与现有技术相比，本技术的有益效果：本技术结构科学合理，使用安全方便：1、设置有硅类通明树脂、聚光罩和菱形反射镜片，利用硅类通明树脂的作用，使得光线可以高效的照耀出来，此举可将发光功率大约进步到了原产物的2倍，从而代替采用荧光粉的方式以提高LED的发光效率，而不能明显的改善LED的发光效率，再利用聚光罩、粘胶和菱形反射镜片的作用，便于将芯片四周发散的光线进行反射，以达到对光线进行聚合的效果，因此，通过内、外两方面的处理，来提高从芯片内部射出的光通比例，减少芯片内部吸收，提高功率LED成品的发光效率，方便实用。2、设置有卡块、弹簧和橡胶垫，通过弹簧的作用，便于对橡胶垫进行挤压，再通过卡块、卡槽、槽口和橡胶垫的作用，便于对透镜进行固定，安装便捷，避免传统对透镜的安装封装方法复杂，当封装器件内部的芯片或者其他结构发生损坏时，难以将其取出对其进行检查或者更换，从而提高了用户再次对LED芯片封装的成本。3、设置有铜片、散热通孔和散热片，利用铜片和导热硅胶的作用，便于快速的对LED芯片进行导热，再利用散热片和散热通孔的作用，进一步对金属板内部的热量进行散热，因此，提高了传统封装结构的散热效果，增加了LED的使用寿命。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术的结构示意图；图2是本技术金属板的安装结构示意图；图3是本技术聚光罩的安装结构示意图；图4是本技术透镜的安装结构示意图；图5是本技术金属板的内部结构示意图；图中标号：1、塑料保护套；2、金属板；3、引线框架；4、护板；6、卡槽；7、槽口；8、LED芯片；9、硅类通明树脂；10、聚光罩；11、菱形反射镜片；12、粘胶；13、玻璃面板；14、电极片；15、金线；16、透镜；17、卡块；18、弹簧；19、橡胶垫；20、铜片；21、导热硅胶；22、散热通孔；23、散热片。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。实施例：如图1-5所示，本技术提供一种技术方案，一种强化出光结构的LED芯片封装器件,包括塑料保护套1，塑料保护套1内部套接有金属板2，金属板2外侧焊接有引线框架3，塑料保护套1内侧通过热熔连接有护板4，护板4顶端开设有卡槽6，卡槽6内壁开设有槽口7，金属板2顶端安装有LED芯片8。LED芯片8外侧表面涂有硅类通明树脂9，LED芯片8外部套接有聚光罩10，通过聚光罩10内部开设有反射腔，便于进一步提高聚光罩10的反射效率，聚光罩10内侧均匀设置有菱形反射镜片11，菱形反射镜片11一侧表面涂有粘胶12，菱形反射镜片11一侧通过粘胶12粘结在聚光罩10内壁，聚光罩10顶端嵌入安装有玻璃面板13，金属板2顶端两侧均安装有电极片14，电极片14与两个LED芯片8之间连接有金线15，护板4顶端卡接有透镜16，通过透镜16的形状为半球体，透镜16的材质为耐高温硅胶结构，便于提高透镜16的使用寿命，透镜16底端安装有卡块17，卡块17一侧均匀焊接有弹簧18，通过弹簧18一端连接有橡胶垫19，便于通过弹簧18将橡胶垫19挤压进槽口7中，提高其密封能力，通过金属板2上下两端均嵌入安装有铜片20，金属板2顶端表面涂有导热硅胶21，金属板2内部开设有散热通孔22，散热通孔22内壁安装有连接杆，且连接杆一端安装有散热片23，进一步对金属板2内部的热量进行散热，因此，提高了散热效果，通过卡槽6的形状为圆形，卡槽6的形状与卡块17的形状相同，便于将卡块17卡在卡槽6内部。本技术的工作原理及使用流程：首先，将透镜16底端的卡块17卡在护板4顶端开设的卡槽6中，并通过弹簧18将橡胶垫19挤压进槽口7中，从而便于对透镜16进行固定，安装便捷，避免传统对透镜16的安装封装方法复杂，当封装器件内部的LED芯片8或者其他结构发生损坏时，难以将其取出对其进行检查或者更换，从而提高了用户再次对LED芯片8封装的成本；其次，通过LED芯片8外侧表面涂有硅类通明树脂9，使得光线可以高效的照耀出来，此举可将发光功率大约进步到了原产物的2倍，从而代替采用荧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种强化出光结构的LED芯片封装器件，包括塑料保护套(1)，其特征在于：所述塑料保护套(1)内部套接有金属板(2)，所述金属板(2)外侧焊接有引线框架(3)，所述塑料保护套(1)内侧通过热熔连接有护板(4)，所述护板(4)顶端开设有卡槽(6)，所述卡槽(6)内壁开设有槽口(7)，所述金属板(2)顶端安装有LED芯片(8)；/n所述LED芯片(8)外侧表面涂有硅类通明树脂(9)，所述LED芯片(8)外部套接有聚光罩(10)，所述聚光罩(10)内侧均匀设置有菱形反射镜片(11)，所述菱形反射镜片(11)一侧表面涂有粘胶(12)，所述菱形反射镜片(11)一侧通过粘胶(12)粘结在聚光罩(10)内壁，所述聚光罩(10)顶端嵌入安装有玻璃面板(13)，所述金属板(2)顶端两侧均安装有电极片(14)，所述电极片(14)与两个所述LED芯片(8)之间连接有金线(15)，所述护板(4)顶端卡接有透镜(16)，所述透镜(16)底端安装有卡块(17)，所述卡块(17)一侧均匀焊接有弹簧(18)。/n

【技术特征摘要】
1.一种强化出光结构的LED芯片封装器件，包括塑料保护套(1)，其特征在于：所述塑料保护套(1)内部套接有金属板(2)，所述金属板(2)外侧焊接有引线框架(3)，所述塑料保护套(1)内侧通过热熔连接有护板(4)，所述护板(4)顶端开设有卡槽(6)，所述卡槽(6)内壁开设有槽口(7)，所述金属板(2)顶端安装有LED芯片(8)；
所述LED芯片(8)外侧表面涂有硅类通明树脂(9)，所述LED芯片(8)外部套接有聚光罩(10)，所述聚光罩(10)内侧均匀设置有菱形反射镜片(11)，所述菱形反射镜片(11)一侧表面涂有粘胶(12)，所述菱形反射镜片(11)一侧通过粘胶(12)粘结在聚光罩(10)内壁，所述聚光罩(10)顶端嵌入安装有玻璃面板(13)，所述金属板(2)顶端两侧均安装有电极片(14)，所述电极片(14)与两个所述LED芯片(8)之间连接有金线(15)，所述护板(4)顶端卡接有透镜(16)，所述透镜(16)底端安装有卡块(17)，所述卡块(17)一侧均匀焊接有弹簧(18)。

【专利技术属性】
技术研发人员：唐勇，
申请(专利权)人：永林电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44