一种强化出光结构的LED芯片封装器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种强化出光结构的LED芯片封装器件，包括塑料保护套，所述塑料保护套内部套接有金属板，所述金属板外侧焊接有引线框架，本实用新型专利技术结构科学合理，使用安全方便，利用硅类通明树脂，使得光线可以高效的照耀出来，此举可将发光功率大约进步到了原产物的2倍，再利用聚光罩、粘胶和菱形反射镜片，便于将芯片四周发散的光线进行反射，以达到对光线进行聚合的效果，通过内、外两方面的处理，来提高从芯片内部射出的光通比例，通过卡块、卡槽、槽口和橡胶垫，便于对透镜进行固定，安装便捷，避免传统对透镜的安装封装方法复杂，当封装器件内部的芯片或者其他结构发生损坏时，难以将其取出对其进行检查或者更换。

LED chip package device with enhanced optical structure

【技术实现步骤摘要】
一种强化出光结构的LED芯片封装器件
本技术涉及LED芯片
，具体为一种强化出光结构的LED芯片封装器件。
技术介绍
一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；目前，市场上对LED封装方法较单一，常规LED灯存在着亮度不足等缺点，而导致普及率不够，而且使用寿命较低，现今，市场上多采取在芯片上设置荧光粉的方法以提高LED的发光效率，不能明显的改善LED的发光效率，其次，传统对透镜的安装封装方法复杂，当封装器件内部的芯片或者其他结构发生损坏时，难以将其取出对其进行检查或者更换，并提高了用户再次对LED芯片封装的成本，综上所述，所以急需一种强化出光结构的LED芯片封装器件来解决上述问题。
技术实现思路
本技术提供一种强化出光结构的LED芯片封装器件，可以有效解决上述
技术介绍
中提出的目前，市场上对LED封装方法较单一，常规LED灯存在着亮度不足等缺点，而导致普及率不够，而且使用寿命较低，现今，市场上多采取在芯片上设置荧光粉的方法以提高LED的发光效率，不能明显本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种强化出光结构的LED芯片封装器件，包括塑料保护套(1)，其特征在于：所述塑料保护套(1)内部套接有金属板(2)，所述金属板(2)外侧焊接有引线框架(3)，所述塑料保护套(1)内侧通过热熔连接有护板(4)，所述护板(4)顶端开设有卡槽(6)，所述卡槽(6)内壁开设有槽口(7)，所述金属板(2)顶端安装有LED芯片(8)；/n所述LED芯片(8)外侧表面涂有硅类通明树脂(9)，所述LED芯片(8)外部套接有聚光罩(10)，所述聚光罩(10)内侧均匀设置有菱形反射镜片(11)，所述菱形反射镜片(11)一侧表面涂有粘胶(12)，所述菱形反射镜片(11)一侧通过粘胶(12)粘结在聚光罩(10)内...

【技术特征摘要】
1.一种强化出光结构的LED芯片封装器件，包括塑料保护套(1)，其特征在于：所述塑料保护套(1)内部套接有金属板(2)，所述金属板(2)外侧焊接有引线框架(3)，所述塑料保护套(1)内侧通过热熔连接有护板(4)，所述护板(4)顶端开设有卡槽(6)，所述卡槽(6)内壁开设有槽口(7)，所述金属板(2)顶端安装有LED芯片(8)；
所述LED芯片(8)外侧表面涂有硅类通明树脂(9)，所述LED芯片(8)外部套接有聚光罩(10)，所述聚光罩(10)内侧均匀设置有菱形反射镜片(11)，所述菱形反射镜片(11)一侧表面涂有粘胶(12)，所述菱形反射镜片(11)一侧通过粘胶(12)粘结在聚光罩(10)内壁，所述聚光罩(10)顶端嵌入安装有玻璃面板(13)，所述金属板(2)顶端两侧均安装有电极片(14)，所述电极片(14)与两个所述LED芯片(8)之间连接有金线(15)，所述护板(4)顶端卡接有透镜(16)，所述透镜(16)底端安装有卡块(17)，所述卡块(17)一侧均匀焊接有弹簧(18)。

【专利技术属性】
技术研发人员：唐勇，
申请(专利权)人：永林电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44